5G來了，當我們在操心什麽時候買5G手機最劃算時，華為心聲社區近日公布了任正非的一次采訪紀要，沒想到的是，任正非竟然做出了一個特別膽大的提議——出售華為5G技術，並且是一次性買斷，而不是每年繳納年度許可費。

        5G相比4G各項技術性能指標大大提升，實現了3個100倍的提升，華為作為 5G 時代主要的技術提供商和設備供應商，願意和別的企業共享5G技術，對於市場而言，華為的技術優勢無疑會加速許多企業5G計劃的落地。

        隨著5G商用的到來，將會產生巨大的電路板增量

        由於5G數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段更高，5G時代對天線的數量和質量都有更高的要求。伴隨5G基站建設的浪潮，電路板作為基站建設中不可缺少的電子材料，將呈現出倍增態勢，而這也將給PCB板行業帶來需求提振和更先進的加工技術要求。



        看激光技術如何賦能PCB產業

        激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點上施加高強度光能，可以用來對材料進行激光切割、鑽孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。

        1、降低生產成本

        激光技術加工電路板采用數控加工形式，無需模具加工，節省模具開支，降低生產成本；

        2、提高生產效率

        激光加工速度快、精度高，有助於直接縮短產品加工與製造周期，提高生產效率；

        3、減少不必要的工序

        激光技術隻需把圖形導入到控製係統，無論多麽複雜的圖形，都能夠一次成型，精準實現，可省去不必要的加工工序；

        4、無應力、不傷工件

        傳統接觸式的加工方法，會對電路板產生加工應力，可能造成物理損傷，激光加工電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。

        5、後期維護成本低，性價比高

        激光設備性能穩定，堅固耐用可連續工作，不容易損壞，在後期維護成本方麵優勢很大。

        華工激光自主研發的係列激光設備，能夠有效加工高密度、高集成的電路板產品，可對柔性線路板、硬板以及SIP封裝板外形切割、溝槽、標記，是製作5G電路板的首選裝備，廣泛適用於手機數碼產品、可穿戴設備、汽車電子、集成芯片等產品的精密加工。

        在技術迅速的更朝換代的大趨勢下，華工激光有幸為市場提供先進激光加工技術的機會，以先進光源、精密製造、加工服務、智能製造為切入點，幫助PCB板行業呈現激光與精密加工、激光與自動化製造等融合發展，為5G產業間接貢獻一己之力。