製造芯片和微芯片涉及使用稱為(wei) 晶圓切片的工藝將晶圓切割成小方塊或矩形“芯片”或“晶粒”。晶圓切片應用中需要考慮的典型挑戰包括：準確定位切口、較大限度地減少材料損耗和較大限度地減少元件變形。同時，必須達到最大可能的加工速度。隨著要求的不斷提高，激光劃片已成為(wei) 首選的劃片技術。這種非接觸式激光工藝很靈活，可避免切削刃處的破損。借助於(yu) 各種自動後加工工藝，可以進一步改善邊緣的良好質量，這也是抗裂性的決(jue) 定性因素之一。這顯著減少了生產(chan) 浪費，因此節省了生產(chan) 成本。相應地，激光劃片工藝同樣需要在高速下提供高精度和高直線度的運動係統。

該運動解決(jue) 方案的主要特點

• 直接驅動帶有空氣軸承的線性和旋轉平台，可實現極限精度 

• 高直線度、平麵度和重複精度

• 消除齒槽效應，實現平穩的速度控製 

• 拖鏈電纜管理

• 在晶圓工作點提供計量 

• 全天候以高占空比運行

• 絕對編碼器消除了參考，同時提高了運行期間的效率和安全性

旋轉軸 – 晶圓的定位和校正

• 空氣軸承轉台

• 直接驅動無齒槽效應運動

• 優(you) 異的運動精度、平麵度和擺動性能

• 高剛性和高負載能力

• 無塵室兼容
  帶空氣軸承的A-623 PIglide轉台

掃描軸

• XY平麵空氣軸承平台

• 高速度和高加速度

• 優(you) 異的幾何性能

• 分辨率達1納米

• 適合於(yu) 有限安裝空間的低剖麵

• 無塵室兼容
  帶空氣軸承的A-311 PIglide平麵掃描儀(yi)

  
  

運動控製

• 高性能EtherCAT運動控製器采用19英寸機架，集成了驅動器、電源和功能安全性
  A-814 PIglide運動控製器

• NanoPWM™驅動技術可實現納米級跟蹤誤差和較佳速度NanoPWM™驅動器

• 先進的伺服控製算法，例如ServoBoost™