閱讀 | 訂閱
閱讀 | 訂閱
半導體/PCB

首台激光隱形晶圓切割機研製成功 有望刺激半導體設備國產化

星之球科技 來源:金融界2020-05-18 我要評論(0 )   

日前,中國長城(000066.SZ)官微表示,其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司共同研製出我國首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機,填補國內(nei) 空白,在關(guan) ...

日前,中國長城(000066.SZ)官微表示,其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司共同研製出我國首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機,填補國內(nei) 空白,在關(guan) 鍵性能參數上處於(yu) 國際領先水平。受此消息影響,該股盤中一度封板,截至5月18日收盤,漲7.04%,報價(jia) 14.14元/股,市值414億(yi) 元。

首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機研製成功 有望打破相關(guan) 裝備依賴進口的局麵

事實上,現代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 分工愈發清晰,大致可分為(wei) 設計、代工、封裝測試三大環節,其中IC 封測可以分為(wei) 前段和後段工藝,在 IC 封裝前段工藝中,除光學檢測外,主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等,對應的設備有磨片機、切割機、引線鍵合機等。業(ye) 內(nei) 人士表示,此次我國在激光隱形晶圓切割技術領域取得突破, 打破了國外對激光隱形晶圓切割機的壟斷,有望結束相關(guan) 裝備依賴進口的局麵。

具體(ti) 來看,該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台,可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度,運動速度可達 500mm/S ,效率遠高於(yu) 國外設備。在光學方麵,根據單晶矽的光譜特性,結合工業(ye) 激光的應用水平,采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現了隱形切割。

在影像方麵,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機,配以不同功效的鏡頭,實現了產(chan) 品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還搭載了同軸影像係統,可以確保切割中效果的實時確認和優(you) 化,實現最佳切割效果。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇表示,與(yu) 傳(chuan) 統的切割方式相比,激光切割屬於(yu) 非接觸式加工,可以避免對晶體(ti) 矽表麵造成損傷(shang) ,並且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生產(chan) 製造的質量、效率、效益。

政策加碼資金支持 封裝設備國產(chan) 化率有望提高

從(cong) 市場規模來看,根據 SEMI數據,我國封裝設備在半導體(ti) 設備中的比重約為(wei) 7%,結合 SEMI 的數據,2019 年中國大陸半導體(ti) 設備銷售額為(wei) 134.5 億(yi) 美元、2020 年將達到 149 億(yi) 美元,則 2019-2020 年中國大陸半導體(ti) 封裝設備市場規模約為(wei) 9.4、10.4 億(yi) 美元。

從(cong) 價(jia) 值來看,根據Gartner和SEMI等機構的統計,按工程投資分類,在半導體(ti) 投資中,70%主要為(wei) 半導體(ti) 相關(guan) 設備采購。其中晶圓加工環節所需設備投資價(jia) 值占比最高,約占80%左右。封裝測試環節和晶圓製造環節受先進製程工藝影響較小,對於(yu) 設備精度需求相對較低,因此所需設備投資價(jia) 值量占比較低,分別為(wei) 20%和0.5%。

據中國國際招標網數據統計,我國封測設備國產(chan) 化率整體(ti) 上不超過 5%,低於(yu) 製程設備整體(ti) 上10%-15%的國產(chan) 化率。其中,刻蝕設備、曝光機、清洗機、去膠機、塗膠顯影等都有實現國產(chan) 化突破,但封裝用 CVD、PVD、編帶機、電鍍設備、檢測設備、切割機、貼片機、拋光研磨等設備少有國產(chan) 設備,仍主要依賴於(yu) 進口,這主要係產(chan) 業(ye) 政策向晶圓廠、封測廠、製程設備等有所傾(qing) 斜,而封裝設備和中高端測試設備缺乏產(chan) 業(ye) 政策培育和來自封測客戶的驗證機會(hui) 。

綜合上述事實不難看出,目前我國在半導體(ti) 設備領域還有較長的路要走。在當前美國遏製中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展的背景下,中國加大政策支持力度的同時,也正在通過大基金二期對半導體(ti) 裝備和材料領域加大投資,以期帶動產(chan) 業(ye) 發展。

據悉,目前大基金二期已經完成了首個(ge) 投資項目,對紫光展銳的22.5億(yi) 元投資已經到賬。近期,中芯國際的附屬公司中芯南方又獲大基金二期注資15億(yi) 美元。隨著資金的逐步到位,相關(guan) 設備的國產(chan) 化率有望進一步提高。

根據SEMI預計,2020年、2021年全球設備市場銷售規模分別為(wei) 608億(yi) 美元、668億(yi) 美元,複合增速約8%,其中中國市場增速快於(yu) 全球市場,約為(wei) 10%~16%。預計2020、2021年中國半導體(ti) 設備銷售額將達149億(yi) 元、164億(yi) 美元。


轉載請注明出處。

免責聲明

① 凡本網未注明其他出處的作品,版權均屬於(yu) fun88网页下载,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網授權使用作品的,應在授權範圍內(nei) 使 用,並注明"來源:fun88网页下载”。違反上述聲明者,本網將追究其相關(guan) 責任。
② 凡本網注明其他來源的作品及圖片,均轉載自其它媒體(ti) ,轉載目的在於(yu) 傳(chuan) 遞更多信息,並不代表本媒讚同其觀點和對其真實性負責,版權歸原作者所有,如有侵權請聯係我們(men) 刪除。
③ 任何單位或個(ge) 人認為(wei) 本網內(nei) 容可能涉嫌侵犯其合法權益,請及時向本網提出書(shu) 麵權利通知,並提供身份證明、權屬證明、具體(ti) 鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網在收到上述法律文件後,將會(hui) 依法盡快移除相關(guan) 涉嫌侵權的內(nei) 容。

網友點評
0相關評論
精彩導讀