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半導體/PCB

九大單位共同簽署 半導體跨行業聯盟合作備忘錄

星之球科技 來源:榮格工業(ye) 傳(chuan) 媒2020-12-07 我要評論(0 )   

為(wei) 推動半導體(ti) 及電子相關(guan) 設備生產(chan) 本土化,建立行業(ye) 生態係(Ecosystem),使台灣企業(ye) 得以利用跨行業(ye) 合作發展契機,帶領全球技術革新發展,開創蓬勃商機,12月2日,工具機公...

九大單位共同簽署 半導體(ti) 跨行業(ye) 聯盟合作備忘錄

為(wei) 推動半導體(ti) 及電子相關(guan) 設備生產(chan) 本土化,建立行業(ye) 生態係(Ecosystem),使台灣企業(ye) 得以利用跨行業(ye) 合作發展契機,帶領全球技術革新發展,開創蓬勃商機,12月2日,工具機公會(hui) (TMBA)邀集國際半導體(ti) 協會(hui) (SEMI)、電子設備協會(hui) (TEEIA)、光電協進會(hui) (PIDA)、智動協會(hui) (TAIROA)、金屬中心(MIRDC)、精機中心(PMC)、工研院(ITRI)以及資策會(hui) (III)等5個(ge) 公協會(hui) 及4個(ge) 法人單位,共簽署推動半導體(ti) 設備本土化跨行業(ye) 聯盟合作備忘錄。


新科技帶動半導體(ti) 市場增長

為(wei) 推動半導體(ti) 及電子相關(guan) 設備生產(chan) 本土化,建立行業(ye) 生態係(Ecosystem),使台灣企業(ye) 得以利用跨行業(ye) 合作發展契機,帶領全球技術革新發展,開創蓬勃商機,12月2日,工具機公會(hui) (TMBA)邀集國際半導體(ti) 協會(hui) (SEMI)、電子設備協會(hui) (TEEIA)、光電協進會(hui) (PIDA)、智動協會(hui) (TAIROA)、金屬中心(MIRDC)、精機中心(PMC)、工研院(ITRI)以及資策會(hui) (III)等5個(ge) 公協會(hui) 及4個(ge) 法人單位,共簽署推動半導體(ti) 設備本土化跨行業(ye) 聯盟合作備忘錄。


發揮"母雞帶小雞"的精神 建立半導體(ti) 行業(ye) 生態係(Ecosystem)

在策略上,為(wei) 了能持續掌握半導體(ti) 行業(ye) 的優(you) 勢所規劃建立的“半導體(ti) 先進流程中心”,能結合外商來台、當地供應鏈、人才與(yu) 資金投入等資源,預計至2030年提升產(chan) 值到5兆元。


另外,“推動半導體(ti) 設備本土化跨行業(ye) 聯盟”將建構產(chan) 、研發展溝通的交流合作平台,推動半導體(ti) 及電子相關(guan) 設備生產(chan) 本土化,將所需流程設備、精密零部件、智能製造技術及行業(ye) 人才進行跨領域、跨行業(ye) 整合,加速推動半導體(ti) 設備本土化生產(chan) ,搶占半導體(ti) 設備製造先機。


工具機公會(hui) 理事長許文憲表示,半導體(ti) 行業(ye) 為(wei) 龍頭行業(ye) ,2019年台灣半導體(ti) 設備規模更高達到171.2億(yi) 美元,期盼龍頭行業(ye) 能發揮“母雞帶小雞”的精神,推動半導體(ti) 及電子相關(guan) 設備生產(chan) 本土化,借由這次跨行業(ye) 的合作,建立特有的半導體(ti) 及電子設備行業(ye) 生態係(Ecosystem)。


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