“我深深的感到已經不再被尊重與(yu) 不被信任。”

12月16日，一份來自中芯國際聯合CEO梁孟鬆的書(shu) 麵辭呈，讓這家企業(ye) 陷入了“內(nei) 訌”風波中。

對於(yu) 外界來說，梁孟鬆或許不是一個(ge) 眾(zhong) 所周知的人物，但是在中芯國際乃至全球半導體(ti) 行業(ye) ，這是一個(ge) 不容忽視的名字。

梁孟鬆

梁孟鬆2017年加入中芯國際，在短短300天內(nei) ，中芯國際從(cong) 28nm時代躍進到了14nm時代，並在300天不到的時間內(nei) 把14nm芯片的良品率從(cong) 3%提升到了95%。

“這是一般公司需要花十年以上時間才能達成的任務。而這些成果是由我帶領的2000多位工程師，日以繼夜、賣命拚搏得來的。”他表示。

此外，中芯國際還在向著7nm、5nm和3nm進軍(jun) 。梁孟鬆在辭呈中提到，他在三年多裏，盡心竭力完成了從(cong) 28nm到7nm共五個(ge) 世代的技術開發。

中芯國際的28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技術均已進入規模量產(chan) ，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產(chan) 。

“5nm和3nm的最關(guan) 鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，隻待EUV光刻機的到來，就可以進入全麵開發階段。”梁孟鬆稱。

加入中芯國際之前，梁孟鬆曆任台積電、三星重要職位，在每一家公司都發揮著舉(ju) 足輕重的作用，有時甚至影響到了全球半導體(ti) 行業(ye) 的格局。

這位技術大拿的辭呈在資本市場掀起了軒然大波。12月16日早間，中芯國際A股開盤即跌近10%，市值蒸發超過300億(yi) 元，而港股也短暫停牌。

股市之所以反應激烈，基於(yu) 這樣一個(ge) 判斷：關(guan) 鍵的技術人才在半導體(ti) 行業(ye) 至關(guan) 重要，甚至可能影響企業(ye) 的生死存亡。

半導體(ti) 行業(ye) 堪稱人才密度最高的行業(ye) 。一個(ge) 人、一個(ge) 團隊往往能影響整個(ge) 產(chan) 業(ye) 。有些經驗自己慢慢積累遠不能趕上別人的腳步。

有媒體(ti) 曾經感歎，“一位台積電研發大將投奔敵營，全球晶圓代工產(chan) 業(ye) 的版圖也因此迎來巨變，幾乎到了‘失一人喪(sang) 邦’的程度。”

獲得一個(ge) 頂尖人才，至少可以讓企業(ye) 少走許多彎路，而每條彎路的代價(jia) 可能都是以數十億(yi) 美元計。

縱觀過往，台積電、三星等半導體(ti) 頭部大廠的崛起史就是一部人才爭(zheng) 奪史。他們(men) 對於(yu) 關(guan) 鍵人才的重要性有著深入骨髓的理解。

今天，大陸半導體(ti) 行業(ye) 的興(xing) 盛，依然離不開關(guan) 鍵人才人才的帶動。

前台積電董事長張忠謀曾明確指出，因中國台灣、韓國、美國在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 已經累積了很多經驗，因此學習(xi) 曲線已經下來，沒有人才，大陸企業(ye) 砸多少大錢也難以獲得這樣的經驗。

因此，在半導體(ti) 頂尖人才爭(zheng) 奪戰中，大陸企業(ye) 越來越活躍。中芯國際的“宮鬥”隻是這一現象的一個(ge) 小插曲。

1 “挖”出來的三星和台積電

“以前，是幾十萬(wan) 人養(yang) 活一個(ge) 君主；今天一個(ge) 天才能養(yang) 活20萬(wan) 人。”2002年，李健熙在三星內(nei) 部講話時這樣說。

這是李健熙對於(yu) 三星半導體(ti) 發展曆程的感慨。

三星最開始是從(cong) 農(nong) 產(chan) 品貿易起家，到了二十世紀六十年代，三星決(jue) 心進入電子消費產(chan) 業(ye) 。

按照三星創始人李秉喆當時的說法，“從(cong) 技術、勞動力、附加值、內(nei) 需和出口前景等各個(ge) 方麵來看，電子產(chan) 品是最適合韓國經濟發展階段的產(chan) 業(ye) 。”

1969年，三星電子工業(ye) 成立，最開始的業(ye) 務是給美國鎂光、日本三菱、夏普等企業(ye) “打工”，合作生產(chan) 冰箱、洗衣機、電視等家電。

在家電業(ye) 務的發展過程中，李秉喆很快意識到芯片的價(jia) 值，因為(wei) 影響家電性能的核心就是芯片。因此，他也萌發了進軍(jun) 半導體(ti) 行業(ye) 的念頭。

製作半導體(ti) 電路所用的晶圓，圖片來自中芯國際

為(wei) 了獲得半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的初期技術，三星曾經派人向美國鎂光及日本夏普進行“偷師”，但結果並不如意。

鎂光曾開出400萬(wan) 美元的“天價(jia) ”向三星提供一些較為(wei) 落後的產(chan) 業(ye) 鏈設計圖紙，但後來反悔，並將三星方麵的人員趕出了鎂光；夏普對於(yu) 自己的技術也嚴(yan) 加看管，不允許三星的人員接近最新的生產(chan) 線，甚至連工廠的麵積等基本數據都拒絕透露。

當時三星員工隻能通過自己的腦子記住某些細節，比如手指間距離、身高及步伐數等模糊的數據。

1974年機會(hui) 來臨(lin) 。這一年，全球石油危機爆發，由於(yu) 股東(dong) 方撤出，一家名為(wei) Hankook的美資半導體(ti) 企業(ye) 瀕臨(lin) 破產(chan) 。李秉喆和他的兒(er) 子李健熙出資入股這家公司，三星半導體(ti) 萌芽。

1977年底，Hankook半導體(ti) 公司和三星業(ye) 務完全合並，成為(wei) 三星半導體(ti) 。

對於(yu) 三星進軍(jun) 半導體(ti) 業(ye) 務，外界並不看好。據說當日本三菱得知三星將開發芯片產(chan) 業(ye) 時，該公司CEO直接表態說，韓國太窮，不適合發展半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 。

1983年，曆經多年艱苦努力，三星的首個(ge) 芯片工廠落成，並很快開始量產(chan) 64位芯片。然而這一產(chan) 品卻大幅落後於(yu) 當時日本的技術，僅(jin) 相當於(yu) 日本廠商5年前的產(chan) 品。

更加倒黴的是，三星還遇到了半導體(ti) 價(jia) 格史無前例的暴跌。一些技術領先的企業(ye) 開始將大幅調低芯片價(jia) 格，每片價(jia) 格從(cong) 4~5美元暴跌至最低時隻有25美分，而三星每片64位芯片的成本是1.3美元，這也就意味著，每生產(chan) 一片芯片，三星需要倒貼1美元。

到1987年，也就是李秉喆去世的時候，三星半導體(ti) 一年虧(kui) 損3億(yi) 美元。幾乎虧(kui) 完了本金。

為(wei) 了提高芯片研發能力，三星開始到處挖人。當時在美國半導體(ti) 企業(ye) 有很多韓國人，為(wei) 了吸引這些人，三星在半導體(ti) 企業(ye) 雲(yun) 集的矽穀開設了北美研究院，用2-3倍的薪資招人。李健熙也曾經先後50多次前往矽穀引進技術和人才。

技術領先的日本企業(ye) 更是三星挖人的重點目標。1985年，日本東(dong) 芝公司半導體(ti) 事業(ye) 部負責人川西剛團隊成功研發並量產(chan) 了1MB的動態隨機存儲(chu) 器，三星盯上了川西剛。

1986年，川西剛受邀參觀三星新建的半導體(ti) 工廠，後來三星組織考察團對東(dong) 芝進行回訪，借機挖走了川西剛。

不過當時，日本半導體(ti) 行業(ye) 正處於(yu) 鼎盛時期，挖人很難。三星也費盡了心思，比如邀請日本工程師在三星做顧問，平時不做具體(ti) 工作，到周末就接到韓國吃喝玩樂(le) 。對於(yu) 關(guan) 鍵的人才，李健熙通常親(qin) 自出馬。

更好的時機出現在1987年。當時由於(yu) 日本東(dong) 芝私下出售了4台用於(yu) 製造核潛艇所需要的高性能九軸數字控製機床，美國開始啟動對日本半導體(ti) 行業(ye) 的反傾(qing) 銷調查，與(yu) 日本簽訂了《半導體(ti) 協定》，要求日本停止在美國市場的傾(qing) 銷。日本貨在美國市場隻能等於(yu) 或者高於(yu) 公平價(jia) 格，另外美國企業(ye) 將獲得日本20%的市場份額。

這一舉(ju) 措讓原本占據著全球半導體(ti) 市場80%的日本半導體(ti) 廠商陷入困境。不過，這倒是為(wei) 三星半導體(ti) 創造了挖人好時機，他們(men) 開始用三倍工資幾乎挖光了東(dong) 芝的工程師。

在這些技術人才的支持下，三星迅速完成了256位芯片、486位芯片的跨越，並超越了日本企業(ye) 的技術水準，在全球市場上的份額越來越高。

三星開發了256位芯片，並正式進入全球芯片市場的競爭(zheng) 中；僅(jin) 時隔10年，三星的量產(chan) 芯片市場份額直逼日本。

就在三星半導體(ti) 熬出頭的時候。在中國台灣，也有一個(ge) 人正在謀劃自己的半導體(ti) 事業(ye) ，這個(ge) 人叫張忠謀。

台積電創始人張忠謀也是被從(cong) 美國挖過來的。

1983年，作為(wei) 德州儀(yi) 器副總裁的張忠謀由於(yu) 與(yu) 公司發展理念不和而分道揚鑣。1985年，他受熟人孫運璿之邀，到中國台灣擔任工業(ye) 技術研究院院長，而當時孫運璿的計劃是發展半導體(ti) 行業(ye) 。

1987年，中國台灣工業(ye) 技術研究院和荷蘭(lan) 飛利浦電子在台北新竹科學園區內(nei) 合資成立半導體(ti) 製造公司，這家公司就是台積電。

台積電成立的時候，采用了一個(ge) 和全新的模式——代工。在此之前，半導體(ti) 行業(ye) 的主流模式是IDM模式，也就是說從(cong) 設計、製造、封裝測試都是一家公司來完成，而這種模式隻有類似於(yu) Intel、三星、德州儀(yi) 器才有資本玩得起。

如果按照傳(chuan) 統的IDM模式，台積電根本不可能和這些企業(ye) 競爭(zheng) 。因此，它隻能通過代工模式突圍。

張忠謀說，“我在德州儀(yi) 器工作25年，曾任半導體(ti) 集團總經理，已經做到獨上高樓，望盡天涯路。後來到中國台灣，還要我辦一個(ge) 半導體(ti) 公司，我就覺得沒有路啊，已經望盡了嘛，隻好辟一條新路，也就是商業(ye) 模式創新了。”

但是在最開始，這一模式走的並不順利。由於(yu) 生產(chan) 工藝落後，台積電接不到訂單，盈利情況糟糕。

直到1988年，Intel開啟轉型之路，英特爾總裁格魯夫砍掉儲(chu) 存器業(ye) 務，向電腦處理器業(ye) 務轉型。張忠謀通過私人交情邀請格魯夫到台積電參觀，並說服他將一些芯片製造業(ye) 務交給台積電。

台積電由此拿到了Intel的訂單，並對200多道工藝進行了指導，由於(yu) 通過了Intel的認證，台積電逐漸受到外界認可，訂單源源不斷，開始突飛猛進的發展。

值得注意的是，台積電不僅(jin) 從(cong) 美國拿訂單還從(cong) 美國挖人。比如加州伯克利大學教授胡正明到台積電首任技術執行官；後來發揮重要作用的梁孟鬆也從(cong) AMD到了台積電；曾在德州儀(yi) 器、惠普工作的蔣尚義(yi) 後來到台積電擔任coo。張忠謀的接班人蔡力行也是從(cong) 美國康奈爾大學回來的博士。

此外，台積電還通過收購的方式來招徠人才。2000年，台積電實現了一次產(chan) 能大飛躍，一年之內(nei) ，它的產(chan) 能大幅提升了80%，成為(wei) 了全球最大的晶圓代工企業(ye) 。背後關(guan) 鍵的原因是，它收購了德基半導體(ti) （ASMC）和世大半導體(ti) 公司(WSMC)兩(liang) 家當時世界排名前20的晶圓代工企業(ye) 。

三星和台積電兩(liang) 家崛起中的芯片巨頭很快有了碰撞。

2 一個(ge) 技術大拿與(yu) 10億(yi) 美金的得失

李健熙是一個(ge) 對人才有著極致渴求的人。他有一名言——“韓國隻要有三個(ge) 比爾·蓋茨，整個(ge) 國家就能提升一個(ge) 檔次。”

他認為(wei) ，自己的責任就是要找到這樣的天才，不管這個(ge) 人才有多貴，隻要需要，就一定要招進三星。

對於(yu) 剛剛成立的台積電，也進入了李健熙的視野。

1989年，李健熙到中國台灣視察三星業(ye) 務，並通過中間人邀請到張忠謀會(hui) 麵，希望後者放棄台積電到三星工作。

李健熙勸告張忠謀，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 要做得成功，需要很多人才與(yu) 資金。

為(wei) 了說服張忠謀，李健熙還邀請他去韓國，看看當時三星的發展情況，用意是讓其打退堂鼓。

但是按照後來張忠謀的說法，當時他決(jue) 心已定，不過還是接受了邀請，帶了2、3名員工，一起到韓國三星工廠參觀最新的技術與(yu) 設備。也許是意識到張忠謀決(jue) 心堅定，在參觀後，李健熙放棄了挖他的想法。

對於(yu) 三星來說，這是其第一次對台積電進行挖角，也是雙方挖角戰的開始。隨著雙方競爭(zheng) 的越來越慘烈，彼此之間的挖人到了見縫插針的程度。

比如在2008年，由於(yu) 金融危機訂單減少，台積電也陷入了困境，利潤大幅下滑。為(wei) 了挽救財務狀況，台積電實行了每月4周中，有3周要休1天無薪假的製度，這相當於(yu) 減薪15%。

在此情況下，三星又嗅到了從(cong) 台積電挖人的機會(hui) 。據當時媒體(ti) 報道，台積電內(nei) 部的多個(ge) 部門，都已被三星鎖定挖角，三星打算趁機壯大其晶圓代工事業(ye) 及市場版圖。

真正讓雙方的人才爭(zheng) 奪進入高峰的是蘋果的訂單。

對於(yu) 三星來說，其半導體(ti) 代工業(ye) 務的成長離不開蘋果。2006年三星代工收入不過0.75億(yi) 美元，但四年後，便增長了3倍，其中給蘋果代工的A係列芯片就占了85%。

2010年6月8日，史蒂夫·喬(qiao) 布斯在美國Moscone West會(hui) 展中心發布了iphoness4，這是一台被譽為(wei) 智能手機時代開端的產(chan) 品，其搭載的Arm架構A4芯片也是由三星代工的。

但是由於(yu) 蘋果和三星還在手機業(ye) 務上競爭(zheng) ，蘋果也希望能夠擺脫三星。

2010年，蘋果首席運營官傑夫·威廉姆斯到張忠謀家做客，討論合作的可能性。後來，雙方決(jue) 定合作，蘋果將iphoness和ipads芯片訂單全部交給了台積電。

到2014年，蘋果宣布A8芯片全部由台積電代工，而三星隻能代工老舊的A7芯片。事實上，台積電之所以能反超，不光是由於(yu) 蘋果的意願，台積電自身的技術領先於(yu) 三星也是很重要的原因。比如在在28nm製程的關(guan) 鍵技術上，台積電的後閘級方案，比三星研發的前閘級良率大幅度提高。

此外，三星在28nm製程轉向20nm製程的過程中更是一籌莫展。當晶體(ti) 管的尺寸小於(yu) 25nm以下時，傳(chuan) 統的平麵場效應管尺寸已經無法縮小，所以須采用鰭式場效應晶體(ti) 管（FinFET）以將場效應管立體(ti) 化。

三星對此毫無經驗，根本無法達成任何突破，研發陷入停滯。

FinFEt的發明人是台積電首任CTO胡正明，FinFET是台積電積累了近十年的技術。

為(wei) 了打開這一障礙，三星又祭出了挖人的手段，瞄準了時任台積電資深研發處長的梁孟鬆。

梁孟鬆是台積電近五百個(ge) 專(zhuan) 利的發明人，台積電每一世代製程的最先進技術他都負責或參與(yu) 。按照台積電內(nei) 部的說法，其研發能力在台積電可以排進前10名。

梁孟鬆對於(yu) 台積電先進製程掌握的廣度與(yu) 深度，以及從(cong) 研發到製造整個(ge) 的熟悉度，在公司少有人能及。

2009年，由於(yu) 升遷的問題，在台積電任職17年的梁孟鬆負氣出走，轉赴國立清華大學任電機工程學係和電子所教授。後來，他赴韓，到成均館大學任教。

2011年7月，梁孟鬆加入三星電子，擔任研發部副總經理，成為(wei) 三星半導體(ti) 部門的高管。

對於(yu) 梁孟鬆的加盟，三星給出了令人吃驚的待遇，據稱年薪高達1.35億(yi) 台幣，是其在台積電3600萬(wan) 年薪的三倍，甚至超過了三星聯席CEO的待遇。另外的福利還包括來回都由私人飛機接送。

梁孟鬆麾下有黃國泰、夏勁秋、鄭鈞隆、侯永田及陳建良等台積電舊部。

不過就在2011年11月和2014年5月，台積電向梁孟鬆發起訴訟，要求其禁止其為(wei) 三星服務。

台積電的訴訟理由是，梁孟鬆從(cong) 2009年8月到三星集團旗下的成均館大學任教以來，將台積電的商業(ye) 機密泄露給了三星。

台積電之所以這麽(me) 做，原因是在梁孟鬆到韓國任教後，三星的技術開始迅速提升，直接由28nm製程升級到第26代的14nm製程；且三星在14nm FinFET工藝技術上突然進步神速，甚至超越了台積電。

台積電質疑，梁孟鬆在2009年曾赴韓國成均館大學教書(shu) ，那時有多位學生是三星資深的在在職員工。

因此台積電確信，梁孟鬆早在正式加入三星前，就開始以這種方式向三星泄露技術機密。

台積電委托的韓國法律事務所查出，梁孟鬆任教成均館大學，可能是個(ge) 幌子。他真正任教的是三星內(nei) 部的企業(ye) 培訓大學——三星半導體(ti) 理工學院（SSIT），校址就設在三星廠區。梁孟鬆的10個(ge) 韓籍學生，其實都是三星的資深在職員工。

台積電曾委托外部專(zhuan) 家製作一份“台積電／三星／IBM產(chan) 品關(guan) 鍵製程結構分析比對報告”，詳細比對了三家公司產(chan) 品最近四代的主要結構特征，以及組成材料。

結果發現，三星2009年開始量產(chan) 的65nm製程，產(chan) 品特征和台積電差異極大。但接下來幾年，三星的45、32、28nm世代，與(yu) 台積電差異快速減少。

雙方量產(chan) 的16、14nmFinFET產(chan) 品則更為(wei) 相似，“單純從(cong) 結構分析可能分不出係來自三星公司或來自台積電公司”。

“他去三星，就算不主動泄漏台積機密，隻要三星選擇技術方向時，梁孟鬆提醒一下，這個(ge) 方向你們(men) 不用走了，他們(men) 就可以少花很多物力、時間。”台積電方麵認為(wei) 。

有媒體(ti) 感慨，“這意味著，台積電累積二十多年、以數千億(yi) 台幣研發經費打造的技術優(you) 勢，已在一夕之間被抹平了。”

2014年12月初，三星開始量產(chan) FinFET技術芯片，而台積電卻相對晚了半年。由此，在台積電原本信心十足的蘋果A9芯片代工競爭(zheng) 中，三星最終占了上風。

2015年初，麵對分析師，張忠謀承認台積電有點落後，這是台積電10多年以來首度在邏輯製程技術落後三星。

三星挖角梁孟鬆到底對於(yu) 台積電造成了多大損失？可能是難以估量。

2014年連續看好台積電5年之久的瑞士信貸第一次調降台積電的投資評級。裏昂證券也認為(wei) ，台積電將失去8成蘋果的訂單，損失10億(yi) 美金以上。

3 大陸芯片企業(ye) 的人才爭(zheng) 奪戰

中國大陸在半導體(ti) 方麵曾長期處於(yu) 被挖角的狀態。

“隻要我們(men) 一發展芯片，就會(hui) 有國外公司來挖牆腳，像新加坡、韓國、美國等國家的企業(ye) ，覺得中國工程師很優(you) 秀，訓練好，也很能幹，就高薪挖走，這樣我們(men) 栽培的人都流失了，所以這幾年芯片發展比較緩慢。”中芯國際創始人張汝京認為(wei) 。

不過，近年來，中國大陸芯片行業(ye) 不斷崛起，成為(wei) 資本關(guan) 注的焦點，大陸半導體(ti) 廠商也完成了角色的轉變，變成了獵頭市場的挖角常客。

《中國集成電路產(chan) 業(ye) 人才白皮書(shu) （2018—2019年）》預計，到2021年前後，全行業(ye) 人才需求規模約72萬(wan) 人。截至2018年底，全行業(ye) 從(cong) 業(ye) 者約為(wei) 46萬(wan) 人，意味著還有26萬(wan) 人的缺口。而2018年進入行業(ye) 的相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 畢業(ye) 生不到4萬(wan) 人。

麵對人才缺口，大陸半導體(ti) 企業(ye) 也開始花力氣爭(zheng) 奪人才。他們(men) 吸引人才的其中一個(ge) 關(guan) 鍵是高薪。

今年8月份，韓媒《BusinessKorea》報導，大陸半導體(ti) 公司正通過獵頭公司招募半導體(ti) 工程師，條件是碩士以上學曆，並具有蝕刻（Etching）或電漿（Plasma）製程主管資曆。

2020年，芯片在國家經濟中的重要性再一次凸顯，這進一步加劇了芯片人才爭(zheng) 奪戰的激烈程度。

芯片行業(ye) 也成為(wei) 今年為(wei) 數不多的瘋狂招人的行業(ye) 。有獵頭提到，今年芯片行業(ye) 人才跳槽的薪資漲幅在以肉眼可見的速度拉升，一路從(cong) 20%的漲到30%，又進一步漲到40%。