電子整機裝聯設備產(chan) 業(ye) 鏈是什麽(me) ？

電子裝聯設備產(chan) 業(ye) 鏈

從(cong) 產(chan) 業(ye) 鏈看，上遊行業(ye) 為(wei) 提供各類電子元器件的半導體(ti) 企業(ye) 及伺服電機、減速器、控製器、風機、變壓器、型材等零部件及材料製造企業(ye) 。

中遊行業(ye) 是電子整機裝聯行業(ye) ，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯設備進行裝配和電氣連通的過程。

電子整機裝聯設備主要包括有表麵貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chan) 品實現小型化、輕量化製造。

電子裝聯專(zhuan) 用設備市場規模增長趨勢

在全球智能化的趨勢下，我國發布“中國製造2025”戰略，推動工業(ye) 智能化發展。電子設備行業(ye) 開始向智能化方向升級，智能電子產(chan) 品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網絡、家用電器、工業(ye) 控製、醫療電子等領域拓展，呈現多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業(ye) 將迎來新的發展機遇。

電子裝聯專(zhuan) 用設備行業(ye) 競爭(zheng) 格局

.國外占據高端市場，國內(nei) 占據中低端市場。

2010 年以前國外廠商占據絕大部分市場份額，但由於(yu) 進 口產(chan) 品價(jia) 格較高，後續維護時響應時間相對較長，應用市場規模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興(xing) 電子信息行業(ye) 的裝聯自動化提升影響，越來越多下遊電子產(chan) 品選擇國產(chan) 自動化錫焊。

半導體(ti) 激光錫焊設備是錫焊領域的新興(xing) 行業(ye) ，發展時間較短，因此企業(ye) 數量也較少，主要有武漢普思立激光科技有限公司、武漢洛芙科技股份有限公司、深圳市創富鑫激光科技有限公司、武漢銳澤科技發展有限公司、深圳市華瀚激光科技有限公司等。

激光錫焊整機裝聯設備

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用於(yu) 電子工業(ye) 中。半導體(ti) 激光錫焊是對傳(chuan) 統焊接方式的一種補充，更適合用於(yu) 特殊電子設備中的電路組件焊接。錫焊設備主要用於(yu) 以印刷電路板為(wei) 載體(ti) 的各類電子模塊和電子產(chan) 品的製造，還可用於(yu) 消費電子領域元器件的製造、汽車電子領域割裂零部件的生產(chan) 、電力電氣中智能數控單元的製造以及LED照明設備和航天航空領域給雷精密儀(yi) 器件的生產(chan) 。

激光錫焊示意圖

汽車電子、消費電子、電力電氣等都是宏觀經濟周期較強的行業(ye) ，近年來行業(ye) 經濟發展速度呈現下滑的態勢，導致錫焊設備行業(ye) 整體(ti) 的發展速度下滑。根據新思界發布的《2019-2023年中國半導體(ti) 激光錫焊設備行業(ye) 市場行情監測及未來發展前景研究報告》，2018年，中國錫焊設備行業(ye) 市場規模為(wei) 128億(yi) 元。錫焊設備分為(wei) 錫焊及解焊工具和錫焊機器人兩(liang) 大類，半導體(ti) 激光錫焊設備屬於(yu) 前者。得益於(yu) 近年來電子產(chan) 品朝著小型化、輕型化的方向發展，對電子元器件微型化的要求也越來越高，半導體(ti) 激光錫焊設備開始獲得發展。

但是由於(yu) 產(chan) 品價(jia) 格高，其應用範圍受到了較大的限製，目前多用於(yu) 常規焊接設備無法滿足的情況下。因此，半導體(ti) 激光錫焊設備行業(ye) 市場規模在錫焊行業(ye) 整體(ti) 市場規模中所占的比重極低。2018年，中國半導體(ti) 激光焊接設備的市場規模僅(jin) 為(wei) 2億(yi) 元左右。半導體(ti) 激光錫焊設備是錫焊領域的新興(xing) 行業(ye) ，發展時間較短，因此企業(ye) 數量也較少，主要有武漢戴歐德光電科技有限公司、武漢洛芙科技股份有限公司、深圳市創富鑫激光科技有限公司、武漢銳澤科技發展有限公司、深圳市華瀚激光科技有限公司等。新思界產(chan) 業(ye) 分析師認為(wei) ，從(cong) 長期來看，中國可穿戴設備等高集成化產(chan) 品的普及程度將不斷提高，超細小化的電子基板、多層化的電裝零件的需求也將會(hui) 快速增長，中國半導體(ti) 錫焊設備潛在市場空間很大。並且，中國錫焊半導體(ti) 激光焊接設備領域的企業(ye) 正在進行技術攻關(guan) ，並且已經取得了一定的成效，中國錫焊半導體(ti) 激光焊接設備獲得普及隻是時間的問題。