隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產(chan) 品日益成熟並風靡全球，該領域所涵蓋的產(chan) 品其所包含的任何元器件都或許會(hui) 涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到攝像頭模組中的VCM組件，絕大多數都需要借助激光焊錫設備進行焊接作業(ye) 。

激光焊錫機

激光錫焊是以激光作為(wei) 熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釺焊方法。按錫材料狀態來劃分可以歸納為(wei) 三種主要形式：錫絲(si) 填充、錫膏填充、錫球填充。深圳紫宸激光成立於(yu) 2014年，專(zhuan) 注於(yu) 激光微精密加工領域的技術開發與(yu) 研究，多年來的行業(ye) 經驗，現已囊括了以上三種錫材狀態的自動化激光焊錫設備，並推出獨具特色的激光焊接應用解決(jue) 方案，在市場上均獲得廣泛的好評。

PCB板主件的焊錫

現在電子工業(ye) 的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與(yu) 卡片的組裝。例如，PCB板在倒片芯片工藝中，釺料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝製造中，利用釺料把器件焊接到電路基板上。

PCB板傳(chuan) 統的錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釺料循環流動的波峰麵，與(yu) 插裝有元器件的PCB焊接麵相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釺料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱後通過釺料膏或焊片的熔化將元件與(yu) PCB連接起來。對於(yu) 激光焊錫來說，選擇性波峰焊、回流焊能做的激光錫焊也能做，但是選擇性波峰焊、回流焊會(hui) 產(chan) 生汙染，激光錫焊就不會(hui) 。但是回流焊做大批量的平麵的比較容易，激光錫焊是選擇焊，對精小、輕薄、立麵焊接非常好，是回流焊替代不了的；大部分精密數碼電子行業(ye) 如：耳機、半導體(ti) 、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優(you) 勢。

攝像頭模組及VCM組件的激光錫焊

攝像頭模組中的VCM組件的焊點尺寸小，肉眼難於(yu) 觀察，要想實現VCM組件自動化焊錫，傳(chuan) 統焊錫方式已經無能為(wei) 力。激光焊錫的最小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形狀可以設計成圓形、方形等異形，飛速發展的現代激光光學為(wei) 類似於(yu) VCM組件的精密零件提供了一種先進的焊錫方式。

錫膏激光焊一般應用於(yu) 零配件加固或者預上錫方麵，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用於(yu) 電路導通焊接，對於(yu) 攝像頭模組及VCM音圈馬達的焊接效果非常好，比如攝像頭模組，因其不存在複雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對於(yu) 精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體(ti) 現其優(you) 勢。

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺，對傳(chuan) 統錫焊領域人工需求慢慢轉化為(wei) 機械化作業(ye) 需求，而激光錫焊技術具備的自動化程度高的優(you) 點，將突破數碼電子行業(ye) 傳(chuan) 統的手工加工作業(ye) 模式，助力企業(ye) 向智能製造發展。從(cong) 目前客戶焊樣的情況看，激光錫焊普及也是大勢所趨。