電子線路板上的微小汙染物會(hui) 降低電子效率，引起電子線路板損壞。隨著科技發展，半導體(ti) 、微電子設備越來越小，需要清洗的微粒也越來越小，清洗難度巨大，傳(chuan) 統的水洗和超聲波清洗都有各自的缺點，激光清洗帶來新的希望，成為(wei) 最佳清洗方法。

聚酰亞(ya) 胺薄膜是電子元器件中重要的材料，它是高速度、高密度電子元件多層封裝薄膜內(nei) 部鏈接結構的介電材料，但它上麵經常會(hui) 覆蓋一些微粒汙染物，包括鈦粒子、鉻粒子、鎢粒子、鎳粒子等，需要清洗這些汙染物，以確保聚酰亞(ya) 胺薄膜正常工作。頓磊激光除鏽機公司曾做過一個(ge) 實驗，清洗聚酰亞(ya) 胺薄膜，利用準分子激光器，選擇波長為(wei) 235納米的激光，脈衝(chong) 20ns，激光能量密度為(wei) 80mj/cm2，采用自動化機器人作業(ye) 方式，清洗效率極高，清洗後發現清洗效果極佳，利用光譜儀(yi) 檢測到汙染物去除比率95%以上，已經達到了要求標準，清洗效率較高。“為(wei) 什麽(me) 不100%的去汙呢，為(wei) 啥還剩下5%呢，是不能去除嗎？”，“確實還有5%沒有被去除，但這並不代表不能去除，主要原因在於(yu) 時間和效率，在完全去汙的時間中，50%的時間內(nei) 可以去除95%，另外50%的時間內(nei) 去除剩下的5%，在實際作業(ye) 中，清洗效率和清洗成本更加重要。”說明理論和實戰還有一定的差距，在實際應用中，總是效率、效果、成本三者中一個(ge) 微妙的平衡。一般來說普通的電子元器件能清除95%的汙染物已經是極佳的清洗效果了。

激光在電子元器件清洗中的應用還有很多，比如電子線路板的清洗、矽片的清洗、集成電路的清洗、軟性電路的清洗、光電器件的清洗等，這些材料隨著科技的發展，集成度提高，針腳越來越多，孔也越來越小，傳(chuan) 統的清洗方法難以奏效，激光清洗因為(wei) 高精確性、易於(yu) 自動化作業(ye) 、參數可調、清洗效率高等優(you) 點，有效去除電子元器件表麵的灰塵、油脂、氧化物等微粒，有效提升電子元器件耐久性。激光清洗為(wei) 微電子行業(ye) 中器件尺寸小、細小微粒不易清洗的情況下提供了一種有效的可靠技術。同時激光清洗不存在對基底材料的磨損和腐蝕，符合環保要求，可以在狹窄的空間內(nei) 作業(ye) ，是其他任何清洗工藝比不了的。

激光清洗符合環保要求，符合可持續發展需要，隨著激光清洗成本越來越低，激光清洗電子元器件被更多企業(ye) 接受。在2016年以前，激光清洗電子元器件的成本是傳(chuan) 統水洗和化學清洗成本的20倍，隨著近幾年激光清洗技術的發展和激光清洗設備的大幅降價(jia) ，現在清洗成本已經接近傳(chuan) 統成本啦。比如2016年左右，頓磊激光清洗機一台27萬(wan) ，現在一台4.6萬(wan) ，價(jia) 格還在持續走低中。