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台灣半導體業領先全球
在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體(ti) 重鎮台灣以穩固的產(chan) 業(ye) 基石在 IC設計 、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guan) 產(chan) 業(ye) 中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球...
2012-09-06 -
適於電路板製造的Multitest脈衝電鍍工藝贏得客戶讚譽
2012年8月---麵向世界各地的集成元件製造商（IDM）和最終測試分包商，設計和製造最終測試分選機、測試插座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前欣然宣布其脈衝(chong) 電鍍工藝在製造成本和生產(chan) 周...
2012-09-05 -
人類不再孤單——激光在月球發現水冰
據美國宇航局網站報道，研究顯示月球南極沙克萊頓隕石坑坑壁物質中最多有5%~10%是由水冰(由水或融水在低溫下固結的冰)組成的。 雷達數據顯示沙克萊頓隕石坑內(nei) 部可能存在水冰 科學家們(men) 使...
2012-09-05 -
激光束成了“三維畫匠”
產(chan) 生微米尺度三維物體(ti) 的方法可以有很多種，但是如何才能實現材料化學性質的微米精度調整？ 維也納科技大學（TUV）的Jrgen Stampfl教授領導的材料科學研究小組與(yu) Robert Liska教授領導的高分子化...
2012-09-05 -
激光打造“生化機器人”
據國外媒體(ti) 報道，麻省理工學院（MIT）和賓夕法尼亞(ya) 大學的研究人員已經設法通過光感遠程刺激實驗室中培育的肌肉組織，該技術的應用使得我們(men) 開啟了新一波使用有機材料打造生物融合體(ti) 機...
2012-09-05 -
激光技術應用於PCB製造
提高印製板高密度化水平的關(guan) 鍵在於(yu) 越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yan) 格的尺寸精度，於(yu) 是 激光 技術被引入印製板加工中。 激光(Laser)是20世紀科技領域中...
2012-09-05 -
LED封裝環氧樹脂簡介
LED 生產(chan) 過程中，所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chan) 業(ye) 鏈製作產(chan) 品的重點材料之一。環氧樹脂是泛指分子中，含有2個(ge) 或2個(ge) 以上環氧基團的，有機高分子化合物，除個(ge) 別外，它們(men) 的相對分子品質都...
2012-09-05 -
LED鋁基板的特點與結構
LED 的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因為(wei) 鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內(nei) 部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性...
2012-09-05
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