金運激光公告，公司收到控股股東(dong) 、實際控製人、董事長梁偉(wei) 提交的2012年度利潤分配預案的提案及承諾，提議公司2012年度利潤分配方案為(wei) ，以總股本3500萬(wan) 股為(wei) 基數，以資本公積向全體(ti) 股東(dong) 每10股轉增10股。

　　金運激光稱，公司雖然在2012年經營業(ye) 績有所下降，但管理層對公司未來發展充滿信心，培育的一批能夠保持公司增長的項目進展較為(wei) 順利，特別是應用於(yu) 軍(jun) 工行業(ye) 的炮彈激光底火擊發成套裝備的研發成功和順利交付，標誌著公司的整體(ti) 技術水平的提升和多行業(ye) 的擴展能力大幅提高。在未來消費電子行業(ye) ，觸摸屏的ITO導電層的激光刻蝕、手機麵板及鏡頭保護玻璃的精密切割，手機柔性電子路板的精密切割及焊接以及機器人應用於(yu) 光纖的切割整機，激光的熔覆與(yu) 再製造、3D打印等子公司和項目的成立，將為(wei) 公司未來2-3年的增長起到較好的保障基礎。