投資建議

    SIA公布2014年4月全球半導體(ti) 銷售額達到263.4億(yi) 美元,同比增長11.5%;WSTS對於(yu) 2014年的增速預測,從(cong) 4.1%調高到了6.5%;SEMI公布2014年5月的BB值為(wei) 1。國務院發布《國家集成電路產(chan) 業(ye) 發展推進綱要》,建議關(guan) 注集成電路相關(guan) 個(ge) 股:華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術、上海貝嶺、中芯國際。     

    投資要點

    半導體(ti) 銷售持續強勁。SIA公布2014年4月全球半導體(ti) 銷售額達到263.4億(yi) 美元,同比去年4月增長11.5%,環比3月增長0.7%。其中美洲地區的銷售額同比提高14.7%,領先其他地區。繼2013年半導體(ti) 行業(ye) 創了年度銷售額新高後,今年4月的銷售持續強勁,SIA對於(yu) 2014年和2015年都表示樂(le) 觀。

    機構調高2014-2015年增速。WSTS對於(yu) 2014年的增速預測,從(cong) 去年秋季的4.1%調高到了6.5%,預計今年的銷售額將達到3254億(yi) 美元。WSTS同時預測地區增速方麵:2014年亞(ya) 太增速為(wei) 9.3%,歐洲為(wei) 7.9%,美洲為(wei) 2.1%,日本地區-1.3%。WSTS預測2015年全球半導體(ti) 收入將達到3361億(yi) 美元,增速為(wei) 3.3%;2016年達到3505億(yi) 美元,增速為(wei) 4.3%。

    SEMI公布5月BB值為(wei) 1。SEMI公布2014年5月的BB值為(wei) 1,相比4月的1.03略有下降。三個(ge) 月平均出貨值為(wei) 14.08億(yi) ,環比4月14.03億(yi) 提高了0.3%,同比去年12.2億(yi) 增長15.1%。三個(ge) 月的訂單值為(wei) 14.08億(yi) ,環比4月的14.4億(yi) ,下降了2.4%;同比去年5月的13.2億(yi) ,增長了6.6%。SEMI認為(wei) 半導體(ti) 設備的訂單和出貨二季度保持了一個(ge) 穩定的態勢,雖然BB值有所下降,但從(cong) 年度同比數據來看還是不錯的。

    國務院發布《國家集成電路產(chan) 業(ye) 發展推進綱要》。6月24日國務院發布該綱要,明確成立國家集成電路產(chan) 業(ye) 發展領導小組,設立國家產(chan) 業(ye) 投資基金,意在擺脫中國對國外集成電路的依賴。綱要目標--到2015年集成電路產(chan) 業(ye) 收入超3500億(yi) 元;移動智能終端、網絡通信等部分重點領域設計技術接近國際一流水平;32/28納米(nm)製造工藝實現規模量產(chan) ,中高端封裝測試收入占封裝測試業(ye) 30%以上,65-45nm關(guan) 鍵設備和12英寸矽片等關(guan) 鍵材料在生產(chan) 線上得到應用。到2020年,全行業(ye) 銷售收入年均增速超20%;移動智能終端、網絡通信、雲(yun) 計算、物聯網、大數據等重點領域設計達國際領先水平;16/14nm製造工藝實現規模量產(chan) ,封裝測試技術達到國際領先水平,關(guan) 鍵裝備和材料進入國際采購體(ti) 係。到2030年,集成電路產(chan) 業(ye) 鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業(ye) 進入國際第一梯隊,實現跨越發展。

    關(guan) 注集成電路相關(guan) 個(ge) 股。國家的集成電路產(chan) 業(ye) 發展推進綱要主要任務和發展重點包括:設計業(ye) 、製造業(ye) 、封裝測試以及裝備材料。我們(men) 建議關(guan) 注的封裝測試企業(ye) 包括華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技;裝備類七星電子;設計類包括北京君正、同方國芯、國民技術;製造業(ye) 的上海貝嶺、中芯國際。