CO2激光器適用於多種材料加工領域，是目前材料加工使用最廣泛的激光器之一。對於大部分激光切割、鑽孔、打標等應用， CO2激光器工作波長在10.6 µm。然而很多材料對於更短波長（9 µm範圍）有更好的吸收，使用CO2激光器9.2/9.4 µm波長進行加工可實現更高效率，減少對周邊材料的熱影響和損壞。
CO2激光切割，打孔以及打標是通過光熱性燒蝕效應氣化材料而實現的。而光熱性燒蝕效率很大程度上取決於材料對光的吸收。大部分有機材料對9微米範圍波長的吸收明顯強於10微米範圍。例如聚酰亞胺和有機矽，他們被廣泛用於電子和醫療行業。聚酰亞胺材料是一種合成聚合物，可用在銅板表麵起到耐高溫，抗腐蝕等作用，被廣泛用於電子行業中柔性電路板和線路板製造中。有機矽具有非常穩定的熱性能，被廣泛用於醫療應用中，例如血管成形術等。下圖是聚酰亞胺的吸收譜線，可以明顯看到材料對9.2 µm吸收更高。有機矽對9.4 µm的吸收更好，因此在對這兩種材料加工時，采用9 µm範圍的CO2激光器加工效率明顯提高。
很多其他應用，例如食品包裝（PP，PE材料）等，使用9 µm波長CO2激光器可以明顯提高加工速度，提升加工效果。相幹公司Diamond CO2激光器係列產品可提供多種功率範圍和波長選項，針對不同材料和應用提供最佳的解決方案。
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