在今年1月初代表激光裝備行業首次獲得國家科技進步一等獎殊榮後，華工科技又拋出了激光智能裝備升級的募資方案。
今天（3月31日），華工科技發布了2016年非公開發行股票預案，公司擬非公開發行不超過1.2億股，募資不超過18.07億元，用於投資激光加工智能裝備產業化等項目。公司股票將於3月31日複牌。
預案顯示，本次非公開發行股票的發行價不低於15.86元/股，具體的發行價在公司取得發行核準批文後，以競價方式確定。截至預案公告日，公司控股股東武漢華中科技大產業集團有限公司及其子公司合計持股32.72%，按照本次非公開發行數量上限測算，若控股股東不參與認購本次非公開發行的股份，其持股比例將下降為28.83%，但不會導致公司控製權發生變化。
此次募資不超過18.07億元，扣除發行費用後將用於投資四個項目，分別是：激光精密微納加工智能裝備產業化項目、基於激光機器人係統的智能工廠建設項目、物聯網用新型傳感器產業化項目和智能終端產業基地項目。若本次募集資金相對於擬投入募集資金存在不足，公司將自籌資金彌補不足部分。
此次擬募資的18.07億元中，有7億元將用於激光精密加工智能裝備和激光機器人項目。
愛建證券認為，公司在高端激光裝備方麵的技術實力、產品技術優勢突出，該技術目前在東風神龍、上海通用等313家企業成功應用，公司在該領域的國內龍頭地位已經確立。2015年是“中國製造2025”建設元年，圍繞“智能製造”+“物聯科技”的發展戰略，公司有望成為華中工業4.0龍頭企業。
預案顯示，公司2012~2014年歸屬於母公司股東的淨利潤分別為1.5億元、5282.2萬元和1.68億元。截至2015年12月31日，公司合並資產負債率為39.79%，負債比例相對較低。本次發行募集資金到位後，公司淨資產增加，資產負債率會進一步降低。
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