Talon產(chan) 品家族功能強大，可針對激光功率、能量和重複頻率等提供多種不同配置。例如，15 W Talon 355-15在50 kHz 重頻下輸出300 μJ單脈衝(chong) 能量，而20 W Talon 355-20雖然單脈衝(chong) 能量低，但可以在高達500 kHz的高重頻下維持高功率輸出，結合緊聚焦及快速激光掃描，便能在較薄材料上實現高速、高分辨的細微特征加工。

由於(yu) 電子元器件的發展趨勢是壓縮體(ti) 積同時提升性能，薄的柔性電路板需求量大幅增長。柔性電路板通常由厚度為(wei) 幾十微米的不同材料層構成，這些材料包括銅箔、聚酰亞(ya) 胺薄板以及用來連接各種各樣薄層的粘合劑。Spectra-Physics團隊利用Talon 355激光器高重頻高功率的特性，對柔性電路板的多種高速加工工藝進行了優(you) 化。 

柔性電路板的鑽孔和切割 

小型化是柔性電路板技術的趨勢，包括更薄的基底材料、更小的盲孔和通孔孔徑、以及更高的電路密度。機械方法或長波段激光器已無法實現上述要求，而紫外激光可以聚焦到更小的點——100 µm甚至十幾µm的直徑，使精密加工成為(wei) 可能。

下圖展示的是Spectra-Physics Talon® 355激光器在柔性電路板上的鑽孔，加工材料是夾在兩(liang) 層12 µm厚的銅膜之間的12 µm厚的聚酰亞(ya) 胺(Polyimide)膜，使用Talon 355-15激光器可以實現加工直徑80 µm的通孔，毛刺少並且熱效應區較小，平均速度高達210孔/秒。

除了激光鑽孔，激光切割也廣泛應用於(yu) 柔性印刷電路板的生產(chan) 。不論直線型基板剝離還是曲線圖形的切割，都要求速度快質量高。為(wei) 此我們(men) 對Talon 355-20紫外激光器進行了一係列測試：

首先，通過優(you) 化掃描速度和脈衝(chong) 重頻控製激光斑點在材料內(nei) 部的重疊，可實現高速高質量切割。由於(yu) Talon激光器在高重頻下的高功率表現，即使是在幾百kHz重頻下它仍然有足夠的脈衝(chong) 能量去燒蝕銅材料。當Talon 355-20激光器工作在500 kHz時，即使掃描速度高達450 mm/sec，它仍然可以將上圖中的Cu/PI/Cu材料切斷。從(cong) 圖中可以看到運用Talon激光器獲得的史無前例的高切割質量、最少的加工毛刺和最小的熱影響區域。

作為(wei) 一種在惡劣環境下保護電路的覆蓋膜材料，聚酰亞(ya) 胺薄膜被廣泛地應用在柔性電路板的製備。由於(yu) 其在紫外波段的強光學吸收以及隨後發生的光燒蝕，紫外光可以有效完成對聚酰亞(ya) 胺的高質量、高精度加工。對於(yu) 這類材料的加工，考慮到常見厚度為(wei) 12 – 25 µm，應使用高重頻、低能量的激光光源。而Talon則完全符合上述要求，如下圖所示，我們(men) 提供多種不同功率的Talon激光器，使得客戶在所需的切割速度下選擇合適的產(chan) 品。

不同Talon產(chan) 品加工~12 µm聚酰亞(ya) 胺的切割速度