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加州大學黑科技:激光使電子設備不再依賴半導體材料
來源:鳳凰科技2016-11-10
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據外媒報道,美國加州大學聖地亞(ya) 哥分校科學家開發了一種新型微電子設備,未來PC中由半導體(ti) 材料製造的處理器可能被取而代之。
據外媒報道,美國加州大學聖地亞哥分校科學家開發了一種新型微電子設備,未來PC中由半導體材料製造的處理器可能被取而代之。
這一新技術還處於早期的開發階段,但它牽涉一些有趣的研究和頗具科幻色彩的概念。加州大學聖地亞哥分校工程師開發了一種由光控製的微電子設備,其中包含由金納米管構成的超穎表麵。受到激光照射後,超穎表麵能產生高強度電場。
這種不采用半導體材料的新型微電子設備,有朝一日將解決現代微處理器所麵臨的一個難題。處理器依靠電子遷移正常運行,問題是,這些電子會不斷與原子碰撞,其中許多電子可能遷移不到它們的目的地——在處理器運行過程中,許多電子損耗了。
這種新型微電子設備通過“模仿”老式真空管——當然是在微尺度上,嚐試解決這一問題。設備中的蘑菇形狀納米管,在矽晶圓上形成超穎表麵,兩者用二氧化矽層隔開。當施加低直流電壓、照射低能量紅外激光時,這一結構就能夠產生高強度電場,使電子能“自由”遷移。
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