本屆高交會(hui) 上，盛雄激光將展出的這款脆性材料皮秒激光表麵切割機器，采用了皮秒激光表麵消融切割原理——利用高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射，經平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表麵，掃描振鏡控製激光束進行多次重複轉圈運動，逐漸燒蝕材料表麵。材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱至等離子體(ti) 氣化溫度，材料逐漸被激光燒蝕並以氣體(ti) 的形式從(cong) 表麵逸出，從(cong) 而實現切透分離。

　　該激光切割機器的優(you) 點在於(yu) 采用皮秒或飛秒激光器，利用超短脈衝(chong) 加工無熱傳(chuan) 導，尤其適用於(yu) 脆性材料、熱敏感高分子與(yu) 無機材料的高速切割與(yu) 鑽孔，例如手機蓋板、光學鏡頭、液晶麵板等的外形切割。

　　該機器崩邊和熱影響區最小可達10μm。單激光器雙光路分光技術、雙激光頭加工，讓效率瞬間提升一倍。CCD視覺預掃描與(yu) 自動抓靶定位、最大加工範圍為(wei) 650mm×450mm，保證了XY平台拚接精度≤±3μm。該機器也支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。同時，更實現了自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料，真正達到高效切割。