TriLumina創新的倒裝芯片940 nm VCSEL陣列

LiDAR（激光雷達）和3D傳(chuan) 感應用的固態、反向發射、低成本VCSEL（垂直腔麵發射激光器）照明模組領導者TriLumina，將在CES 2018展示其3D LiDAR和3D傳(chuan) 感解決(jue) 方案。

據麥姆斯谘詢報道，TriLumina將在CES 2018展示應用其創新的940 nm VCSEL照明模組的多款用戶案例，包括一款新型固態3D LiDAR係統。這款固態3D LiDAR係統將在TriLumina位於(yu) Westgate Hotel的套房，以及Leddar生態展廳展示。

TriLumina的照明模組結構圖，該照明模組可以用於(yu) 3D LiDAR、駕駛員識別係統、工業(ye) 和機器人、手勢識別、ToF攝像頭、3D傳(chuan) 感等應用

這些將要展示的先進LiDAR係統，在LeddarTech公司的3D LiDAR平台上集成了Trilumina公司的照明技術。這些經過高度優(you) 化的LiDAR參考設計，利用了LeddarTech公司專(zhuan) 利保護的數字信號處理算法，通過為(wei) 汽車OEM製造商提供所需要的高可靠性、高性能、低成本固態LiDAR解決(jue) 方案，加速ADAS（高級駕駛輔助係統）和自動駕駛技術的大規模市場應用。

TriLumina還將展示其全新強大的3D傳(chuan) 感照明模組。憑借其專(zhuan) 利保護的高密度VCSEL陣列，無數3D傳(chuan) 感用戶案例得以實現低成本、高性能的照明。TriLumina申請專(zhuan) 利保護的單片微透鏡，為(wei) 消費類和工業(ye) 應用顯著降低了尺寸和成本。TriLumina的這款照明模組可以用於(yu) ToF、泛光（Flash）和結構光3D傳(chuan) 感應用。

TriLumina的半導體(ti) 激光器解決(jue) 方案可以應用於(yu) 自動駕駛LiDAR、車內(nei) 監測以及3D傳(chuan) 感

TriLumina首席執行官Brian Wong表示：“TriLumina的VCSEL照明模組解決(jue) 了多個(ge) 行業(ye) 所麵臨(lin) 的最棘手的技術障礙。TriLumina憑借專(zhuan) 利保護的反向發射倒裝芯片VCSEL陣列和驅動電路，打造了完整的照明模組產(chan) 品線，提供了目前市場上最高效、最高性能的照明解決(jue) 方案。即將在CES 2018參展的3D固態LiDAR照明解決(jue) 方案，代表了TriLumina激光器解決(jue) 方案的巨大創新，並將展示它們(men) 如何應用於(yu) 多個(ge) 市場的各種用戶案例。

據麥姆斯谘詢此前報道，TriLumina剛剛在今年5月完成了一筆900萬(wan) 美元融資，投資方包括Kickstart Seed Fund、Stage 1 Ventures、Cottonwood Technology Fund以及DENSO。TriLumina到目前為(wei) 止共完成融資2620萬(wan) 美元。