隨著國內(nei) 製造業(ye) 整體(ti) 進行轉型升級，在PCB線路板分割市場上，人們(men) 對PCB產(chan) 品的質量也提出了更高的要求。傳(chuan) 統的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，在新的應用方麵顯得有些吃力。

而激光技術應用在PCB切割上則為(wei) 為(wei) PCB分板加工提供了新的解決(jue) 方案。激光切割PCB的優(you) 勢在於(yu) 切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優(you) 點，與(yu) 傳(chuan) 統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺點。

目前激光切割PCB設備的比較大缺點在於(yu) 切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差異，與(yu) 傳(chuan) 統加工方式相比，無法滿足大規模量產(chan) 的需求。同時，激光設備本身的硬件成本高，一台激光切割PCB設備大概是傳(chuan) 統銑刀設備的2-3倍價(jia) 格，功率越高價(jia) 格越貴，若用三台激光切割PCB設備才能達到一台銑刀切割PCB設備的速度，則加工成本、人力成本也將大大上升。此外，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，截麵會(hui) 有碳化影響，這也是許多PCB加工廠商無法接受激光切割PCB的原因。

總而言之，當前市場上的激光切割PCB設備存在成本高、速度低的缺點，導致市場還未成熟，隻有手機PCB、汽車PCB、醫療PCB等相對要求高的廠家使用。但隨著激光技術不斷進步，激光功率提高、光束質量變好、切割工藝升級，未來的設備穩定性也將逐步提高，設備成本也會(hui) 越來越低，未來激光切割在PCB市場上的應用值得期待。將會(hui) 是激光行業(ye) 的又一個(ge) 增長點。