激光增材製造（LAM）技術有著獨特的加工優勢，可實現難加工金屬的製造（鈦合金、高溫合金等），能突破零件結構限製，用於結構複雜、難加工零件的加工製造，在全球激光應用中受到廣泛關注。相較傳統的加工模式，這種“自下而上”的、通過材料累加的製造技術帶來了許多突破，使以前無法實現的複雜結構製造變為可能。
千瓦級直接半導體激光器具有損耗小、結構緊湊、電光轉換效率高、易於自動化集成、成本低等優勢，在增材製造的應用上有著明顯優勢，成為增材製造應用的理想選擇。
華光光電直接半導體激光器係統在熔覆中的應用
華光光電憑借在半導體激光器領域深耕多年的豐富經驗和堅實技術基礎，依托自產高功率芯片的核心優勢，完成高功率芯片封裝、光學合束和光纖耦合等關鍵技術的開發，成功推出高功率直接半導體激光器係統，輸出功率覆蓋1000瓦到10000瓦，並實現光纖輸出。產品可應用於激光熔覆、表麵處理、焊接等領域，現已部分投入市場。
華光光電6000瓦激光器光源
千瓦級直接半導體激光器具有損耗小、結構緊湊、電光轉換效率高、易於自動化集成、成本低等優勢，在增材製造的應用上有著明顯優勢，成為增材製造應用的理想選擇。
華光光電直接半導體激光器係統在熔覆中的應用
華光光電憑借在半導體激光器領域深耕多年的豐富經驗和堅實技術基礎，依托自產高功率芯片的核心優勢，完成高功率芯片封裝、光學合束和光纖耦合等關鍵技術的開發，成功推出高功率直接半導體激光器係統，輸出功率覆蓋1000瓦到10000瓦，並實現光纖輸出。產品可應用於激光熔覆、表麵處理、焊接等領域，現已部分投入市場。
華光光電6000瓦激光器光源
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