華為(wei) 計劃啟用備用的海思芯片方案，應對美國政府將其加入實體(ti) 名單，確保公司大部分產(chan) 品的戰略安全和連續供應。5月19日，華為(wei) 公共及政府事務部在華為(wei) 心聲社區轉發了“華為(wei) 不需要美國芯片：特朗普出口禁令下的總裁”。該文的作者是日本經濟新聞評論員中山淳史。

上述文章引述了華為(wei) 創始人兼總裁任正非的話稱，即使高通和其他美國供應商不向華為(wei) 出售芯片，華為(wei) 也“沒問題”，因為(wei) “我們(men) 已經為(wei) 此做好了準備”。

不過，上文的這一說法在5月21日的訪談中，任正非否認了。

“日本媒體(ti) 整理稿子時有一點偏激，我們(men) 能做和美國一樣的芯片，不等於(yu) 說我們(men) 就不買(mai) 了。”任正非說，我們(men) 永遠需要美國芯片。美國公司現在履行責任去華盛頓申請審批，如果審批通過，我們(men) 還是要購買(mai) 它，或者賣給它(不光買(mai) 也要賣，使它更先進)。因此，我們(men) 不會(hui) 排斥美國，狹隘地自我成長，還是要共同成長。

此前當地時間5月15日，美國總統特朗普簽署行政命令，禁止美國企業(ye) 使用任何可能危害國家安全的公司生產(chan) 的通訊設備。該限製令簽署後，美國商務部工業(ye) 與(yu) 安全局（BIC）對外宣布，已將華為(wei) 和其70家子公司添加到實體(ti) 名單中。

5月17日，華為(wei) 海思總裁何庭波在致員工信中首次披露，“所有我們(men) 曾經打造的備胎，一夜之間全部轉‘正’!多年心血，在一夜之間兌(dui) 現為(wei) 公司對於(yu) 客戶持續服務的承諾”。有華為(wei) 工作人員向記者證實，該員工信曾在心聲社區發表。心聲社區於(yu) 2008年6月上線，此前曾是華為(wei) 內(nei) 部論壇。2010年後，華為(wei) 總裁任正非決(jue) 定對外開放心聲社區。

同一天，作為(wei) 華為(wei) 消費者業(ye) 務CEO的餘(yu) 承東(dong) 轉發了這封信，並評論稱，消費芯片一直就不是備胎，一直在做”主胎”使用，華為(wei) 始終堅持打造自己芯片的核心能力，堅持使用與(yu) 培養(yang) 自己的芯片。這一天恰好是國際電信聯盟成立日，也就是世界電信日。

“備胎、備胎，胎不壞，為(wei) 什麽(me) 要用？”5月21日，任正非表示，“海思是華為(wei) 的一個(ge) 助戰隊伍，跟著華為(wei) 主戰隊伍前進，就如坦克隊伍中的加油車、架橋機、擔架隊一樣，是這樣的定位”。

芯片起步：從(cong) 自研交換機開始嚐到甜頭

時間撥回1991年，集成電路發明33年後，華為(wei) 總裁任正非從(cong) 港資企業(ye) 億(yi) 利達挖來了硬件工程師徐文偉(wei) ，後者主持了華為(wei) 集成電路設計中心。在諸多華為(wei) 的曆史記錄的文章中，將這一事件作為(wei) 華為(wei) 芯片的真正開端。

當時華為(wei) 有能力進入芯片研發主要有兩(liang) 個(ge) 原因，其一，采用了反向開發方式，也就是根據某種產(chan) 品的結構、功能和運作進行分析、分解，製造出類似但完全不同的產(chan) 品；其二，台積電的代工模式已經成熟，全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 開始分工，聚焦於(yu) 半導體(ti) 設計的公司開始出現。

任正非做出上述未雨綢繆的決(jue) 策，1993年開始體(ti) 現出影響。這一年，華為(wei) 現金流吃緊，又不得不投入新產(chan) 品研發，自研芯片幫助了華為(wei) 明星產(chan) 品C&C08數字程控交換機的研發，該交換機產(chan) 品在市場上大賣，從(cong) 而幫助華為(wei) 擺脫了成立初期的困境。

華為(wei) 前員工戴輝曾在一篇文章中提到，任正非咬牙花大價(jia) 錢買(mai) 來了EDA（電子設計自動化軟件）設計係統，不用再委托香港公司。上述自研芯片就成為(wei) 了華為(wei) 第一個(ge) 自己EDA設計的ASIC（供專(zhuan) 門應用的集成電路）芯片，用於(yu) 實現無阻塞時隙交換功能。

成立海思之前，海思的前身華為(wei) 集成電路設計中心對芯片的研發重心是構建其交換機所需要的諸多電路芯片。例如1996年何庭波剛進入華為(wei) 的時候，是北郵碩士畢業(ye) ，她的第一份工作是研發光通信芯片。

1998年，何庭波被委以重任，前往上海組建團隊，研發3G芯片。此時距離中國3G元年的2008年，整整提前了10年時間。

2004年，華為(wei) 成立子公司海思半導體(ti) ，開始係統研發半導體(ti) 芯片，尤其是核心領域的芯片。彼時，任正非就已經認定華為(wei) 未來的競爭(zheng) 力是芯片，而恰好華為(wei) 開始逐步擺脫此前在小靈通和CDMA上的戰略失誤帶來的影響。

一位海思前員工向記者描述了海思早期的曆程：成立海思時諸多通信協議需要各種定製化，而傳(chuan) 統的ASIC芯片無法支撐。隨著華為(wei) 體(ti) 量的增加，各種芯片的重要性也隨之提升。任正非意識到了芯片的重要性，因為(wei) 隨著華為(wei) 不斷發展，供應鏈問題會(hui) 越來越嚴(yan) 重，所以就提出了大規模投資芯片，防止被別人“卡脖子”。

據通信圈人士介紹，高通曾針對華為(wei) 數據卡業(ye) 務進行過戰略性狙擊，為(wei) 了防止華為(wei) 壟斷全球數據卡業(ye) 務，高通在基帶銷售方麵對華為(wei) “卡脖子”。任正非要求做芯片也是受此影響。

海思率先量產(chan) 的是安防市場芯片，其產(chan) 品打敗了德州儀(yi) 器、博通等巨頭，基本占據了全球70%的份額，做到全球第一；隨後，海思進入機頂盒芯片市場，並打敗意法半導體(ti) 和高通等，基本上做到國內(nei) 第一，全球第二，僅(jin) 次於(yu) 博通。此外，華為(wei) 還研發了電視芯片。

不過在核心的手機芯片上，海思一直進展緩慢。從(cong) 2006年開始著手研發手機芯片方案，海思一做就是三年。

與(yu) PC時代不同，手機芯片的王冠是“處理器+基帶芯片”，通常來說，基帶芯片所涉及的專(zhuan) 利遠高於(yu) 應用處理器芯片。

當時，華為(wei) 基帶芯片研發出現突破。2007年，歐洲研發負責人王勁回歸上海研究所，開始帶隊研發基帶芯片。王勁曾參與(yu) 華為(wei) 企業(ye) 用無線通信技術DECT的無線基站項目，其擔任產(chan) 品經理的BTS30曾成為(wei) 華為(wei) 暢銷十年的王牌產(chan) 品。

作為(wei) 一家通信設備廠商，華為(wei) 經過多年努力，開始具備生產(chan) WCDMA（3G）基帶芯片的能力。此時突破做手機芯片，海思似乎已經做好了相關(guan) 技術準備。

進軍(jun) 手機芯片：從(cong) 嚴(yan) 重失敗到普通失敗再到成功

海思做手機芯片，有其曆史原因。這一時間，聯發科交鑰匙（Turnkey）方案將手機主要功能集成在一塊芯片組上，大大降低造手機的門檻，各種手機廠商可以直接貼牌生產(chan) ，從(cong) 而推動了山寨機市場的大發展。聯發科也一躍成為(wei) 能夠與(yu) 高通展開市場競爭(zheng) 的芯片提供商。華為(wei) 從(cong) 聯發科身上受到了啟發。

2008年，海思推出了首款手機芯片K3V1，采用了110納米工藝。在當時，110納米與(yu) 主流廠商的65納米相差一代，但問題是後者已經開發45納米的產(chan) 品。這意味著，K3V1從(cong) 一開始就注定無法滿足市場需求，華為(wei) 自己的終端都沒有采用。最終，K3V1市場慘敗，甚至連工程樣機都沒有，更不用說有搭載該芯片的手機終端上市銷售了。

幸運的是，2009年，華為(wei) 的營收達到1491億(yi) ，已經超過了當時通信設備商巨頭諾基亞(ya) 西門子和阿爾卡特朗訊（2016年這兩(liang) 家公司合並），僅(jin) 次於(yu) 愛立信成為(wei) 全球第二大通信設備製造商。“有錢”的華為(wei) 對海思的支持並未動搖。

2010年，王勁領導的團隊經過刻苦研發，推出首款TD-LTE（4G）基帶芯片——巴龍700。

與(yu) 此同時，何庭波和她的同事們(men) 決(jue) 定棄用K3V1支持的Windows mobiles係統，改用安卓係統。2011年8月，海思獲得ARM授權。

2012年8月，海思K3V2上市。這款號稱全球最小的四核A9處理器，采用了40nm工藝，支持mobiles SDR/DDR SDRAM，提供片內(nei) 8 層總線並行訪問，最高到30Gbps 的片內(nei) 帶寬 。K3V2號稱內(nei) 置了業(ye) 界最強的嵌入式GPU，共有16個(ge) GPU單元，頻率為(wei) 1.5GHz。從(cong) 數據上看，K3V2是一款相當不錯的處理器，因此華為(wei) 對其寄予了厚望。從(cong) 實際出貨量來看，實現了千萬(wan) 級商用的K3V2似乎已經打開了局麵。

不過，搭載K3V2的華為(wei) 手機D1剛一上市，就受到用戶 “暖手寶”、兼容性差等批評，有網友吐槽用華為(wei) 手機玩遊戲“一步一卡”。此後兩(liang) 年，華為(wei) D2、P6、Mate 1等手機都使用了K3V2芯片，被業(ye) 內(nei) 嘲諷為(wei) “萬(wan) 年K3V2”。受芯片影響，D2、P6、Mate 1手機銷售不佳，D3手機更是胎死腹中。

2014年初，華為(wei) 發布了麒麟910，首次集成了巴龍710基帶芯片，第一次將基帶芯片和應用處理器集成在一塊SOC（係統級芯片）裏，製造工藝也從(cong) 40納米提升至了28納米，工藝上追平了高通，並替換了被人質疑的GPU，雖然維持了A9的架構，但是麒麟910在外界看來算是彌補了前代的短板。手機遊戲兼容性等問題得到改善，華為(wei) P6S、 Mate2、榮耀3C 4G版等使用麒麟910的手機開始挽回市場信心。

2014年是海思麒麟芯片快速迭代的一年。當年4月，麒麟910T被應用在華為(wei) P7上，該手機以2888元價(jia) 位開賣，銷量破700萬(wan) 台。6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶，應用於(yu) 榮耀6。9月，麒麟925發布，首次集成“i3”協處理器，應用於(yu) 華為(wei) Mate 7和榮耀6 Plus上。其中Mate 7成為(wei) 華為(wei) 曆史上首款真正意義(yi) 上的爆款手機，引發搶購熱潮。

勝利後麵伴隨著失敗。對於(yu) 下一代麒麟芯片，是繼續使用成熟穩定的28納米工藝，還是冒險追趕競爭(zheng) 對手高通的20納米？最終保守的選擇占了上風。2015年麒麟930上市後，業(ye) 內(nei) 評測發現其性能跑分比高通等競爭(zheng) 對手落後不少，這也導致其智能手機產(chan) 品P8係列銷量平平。

痛定思痛的海思直接跳過了940這一代產(chan) 品，與(yu) 台積電合作規劃麒麟950。2015年11月，麒麟950發布，主頻 2.3GHz，采用16納米工藝，憑借高性能、低功耗、早麵世，贏了高通半個(ge) 身位。Mate 8、榮耀8、榮耀V8等延續了Mate 7的輝煌，幫助華為(wei) 站穩了中高端市場。

此時開始，海思的更新周期與(yu) 高通差異化，每年下半年更新，首發在其旗艦智能終端Mate係列。2017年推出麒麟970，采用了10納米工藝。搭載970的Mate 10上市10個(ge) 月銷量就突破1000萬(wan) 台。

2018年發布的麒麟980采用了7納米工藝，已經走在了對手前邊。截止到2017年8月20日，搭載麒麟Kirin芯片的華為(wei) 、榮耀兩(liang) 個(ge) 品牌的手機發貨量累計已超過1億(yi) 部。

進擊的海思：射頻、產(chan) 能、製造

手機芯片遠不隻是一顆計算芯片，更重要的是通信模塊。雖然在這一領域有所投入，但一位前員工告訴記者，海思的投入局限於(yu) 數字芯片，模擬芯片一直是短板，而在射頻等部分隻能依賴進口，國內(nei) 技術與(yu) 之相差十年。

中國工程院院士鄔賀銓表示，海思仍有很多尚未涉足的技術，但要像蘋果，哪怕做不好也要培養(yang) 出隊伍。

根據官網顯示，海思是一家半導體(ti) 和IC設計公司，提供連接和多媒體(ti) 芯片組解決(jue) 方案，包括為(wei) 無線通信、智能設備、數據中心、人工智能、視頻和物聯網應用等領域提供芯片。該公司官網顯示，其擁有7000多名員工，8000多項專(zhuan) 利。

手機廠商向上遊觸碰半導體(ti) 業(ye) 務並不少見，蘋果自iphoness 4上搭載了自身研發的第一顆A係列處理器以來，隨著其智能手機產(chan) 品的迭代，處理器產(chan) 品也在不斷提升性能；三星則早在2000年就推出了處理器，2010年隨著智能手機普及，產(chan) 品進一步發力，以及向外銷售。

2019年4月，任正非曾在接受采訪時表示向競爭(zheng) 對手出售芯片，華為(wei) 持開放態度。

不過，多位業(ye) 內(nei) 人士向記者證實，海思芯片目前產(chan) 能並不足以向外發售，而是主要供華為(wei) 自身使用。Canalys數據顯示，2019年第一季度搭載海思芯片的智能手機出貨量是4000萬(wan) 台，2018年全年為(wei) 1.4億(yi) 台，同一時間華為(wei) 手機的出貨量分別為(wei) 5900萬(wan) 台和2.06億(yi) 台。

華為(wei) 的智能手機並不僅(jin) 采用海思芯片，也采用高通驍龍芯片。有券商分析師稱，高通內(nei) 部已經通知，停止給華為(wei) 供貨。另有半導體(ti) 行業(ye) 分析師表示，華為(wei) 並未把芯片產(chan) 業(ye) 從(cong) 頭到尾掌握，所以製裁會(hui) 對華為(wei) 有一定的影響。

在2018年華為(wei) 的700億(yi) 美元采購中，大約有110億(yi) 美元是來自高通、英特爾和美光科技公司等美國公司。截至記者發稿時，高通方麵尚未回複記者對此事的詢問。

對於(yu) 海思芯片所受影響，上述半導體(ti) 分析師表示，如果台積電與(yu) 華為(wei) 保持合作，影響應該不大。台積電是華為(wei) 芯片的製造商。

一位深圳半導體(ti) 公司副總裁告訴記者，從(cong) 芯片設計領域，海思已經占據了中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的市場的半壁江山。由於(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的分工，芯片公司主要分為(wei) 設計、製造和封裝測試幾個(ge) 不同的類型，中國半導體(ti) 協會(hui) 數據顯示，2018年中國設計產(chan) 業(ye) 銷售額占比為(wei) 38.57%。

由於(yu) 現代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈高度分工，芯片設計和芯片製造往往由兩(liang) 家不同的公司完成，除了華為(wei) ，高通和聯發科等都是這一模式的典型廠商，英特爾與(yu) 這些廠商不同，其擁有自己的生產(chan) 工廠。

截至記者發稿時，台積電方麵尚未對此是否會(hui) 暫停與(yu) 華為(wei) 的合作回複本報記者的郵件。

海思不滿足：進軍(jun) 筆記本服務器芯片市場

5月16日，第三方研究機構IC Insights發布2019年第一季度全球前15大半導體(ti) 銷售領導者排名（包含代工廠），英特爾以157.99億(yi) 美元超越三星重回第一，海思則首次擠入這個(ge) 榜單，為(wei) 第14位。

IC Insights解釋稱，海思在這個(ge) 季度銷售額同比增長了41%。從(cong) 絕對數來看，海思的銷售額僅(jin) 為(wei) 17.55億(yi) 美元，海思的直接競爭(zheng) 對手高通排名第7，銷售額為(wei) 37.33億(yi) 美元。從(cong) 銷售額對比來看，海思僅(jin) 是英特爾的一成左右，不足高通的一半。

顯然，華為(wei) 並不滿足僅(jin) 限於(yu) 手機芯片，憑借ARM授權，華為(wei) 開始切入筆記本、服務器等芯片市場。何庭波在上述信中提道，為(wei) 了兌(dui) 現公司對於(yu) 客戶持續服務的承諾，華為(wei) 將所有曾經打造的備胎，一夜之間全部轉‘正’，確保公司大部分產(chan) 品的戰略安全和連續供應”。

2019年1月，華為(wei) 曾在一次市場活動中解釋了外界對於(yu) 其ARM架構自主權的疑問。華為(wei) 稱，其擁有ARM V8架構的永久授權，而這是目前最新的商用架構。華為(wei) 可以根據這個(ge) 架構進行自主的處理器設計，而不受外部製約。

2018年開始，華為(wei) 陸續宣布了各種不同芯片的進展。10月，華為(wei) 發布了昇騰910和昇騰310兩(liang) 款AI芯片，分別采用7納米和12納米工藝製程；2019年1月，華為(wei) 發布了鯤鵬920以及基於(yu) 該芯片的服務器，並且推出了首款5G基站核心芯片天罡和多模終端芯片巴龍。

但從(cong) 服務器市場來看，根據DRAMeXchange數據，全球97%的服務器使用了x86架構的處理器，英特爾是這一領域的絕對霸主。有研究機構分析師曾告訴記者，因為(wei) 英特爾的市場份額常年絕對領先，所以該機構已多年不單獨統計這一市場。

由此可見，華為(wei) 的服務器芯片短期內(nei) 主要供應其自身服務器產(chan) 品。目前華為(wei) 披露的使用鯤鵬920芯片的產(chan) 品包括三款泰山服務器，分別麵向均衡服務器、存儲(chu) 服務器和高密度服務器市場。但ARM陣營下，Calxeda已倒閉，而高通也有所收斂，市場不如2018年那樣高溫。

新京報記者 梁辰