導讀: 2019第三屆光信息與(yu) 光網絡大會(hui) 將於(yu) 8月5日-7日在北京國家會(hui) 議中心盛大召開,為(wei) 國內(nei) 光芯片製造商搭建解決(jue) 方案與(yu) 產(chan) 品市場拓展的一站式服務平台。
光信息與(yu) 光網絡已經成為(wei) 國家重要的信息基礎設施,奠定了智慧城市的發展基礎,也支撐著下一代互聯網、移動互聯網、物聯網、雲(yun) 計算和大數據等戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 的發展,同時,在智慧安防、智慧醫療、智慧交通,智慧物業(ye) 、智慧家居、信息消費等眾(zhong) 多領域,都有光信息技術的重要應用。
光通信芯片作為(wei) 整個(ge) 光信息與(yu) 光網絡的核心環節,將成為(wei) 人們(men) 更加關(guan) 注的焦點。作為(wei) 專(zhuan) 注國內(nei) 外產(chan) 學研的優(you) 質服務平台,由中國光學工程學會(hui) 聯合國內(nei) 相關(guan) 機構組織的第十一屆光電子·中國博覽會(hui) 暨“2019第三屆光信息與(yu) 光網絡大會(hui) ”將於(yu) 8月5日-7日在北京國家會(hui) 議中心盛大召開,為(wei) 國內(nei) 光芯片製造商搭建解決(jue) 方案與(yu) 產(chan) 品市場拓展的一站式服務平台。
(圖/來源於(yu) 網絡)
巨頭企業(ye) 進軍(jun) 布局光芯片市場
光通信芯片是一種高度集成的元器件,是實現電信號和光信號之間的相互轉換的關(guan) 鍵。5G給光通信芯片市場帶來了巨大機遇,隨著行業(ye) 景氣度的上升,國內(nei) 的通訊企業(ye) 也在加大布局芯片研發,紛紛出台戰略計劃開展產(chan) 業(ye) 布局,逐步上遊芯片和核心器件布局和延伸,搶占戰略製高點。
2013年,華為(wei) 就已進軍(jun) 光通信芯片市場,在光通信領域積澱深厚。當年,華為(wei) 通過收購比利時矽光子公司Caliopa,宣告加入芯片戰場,後來又收購了英國光子集成公司CIP,奠定了自身在光芯片行業(ye) 的地位。
2017年1月,光迅科技也在謀劃布局,並斥巨資6000萬(wan) 元建設光穀信息光電子創新中心。據統計,光迅科技目前的出貨能力為(wei) 8000萬(wan) 芯片/年,芯片的自給率達到95%左右。
2018年5月,華工科技亦緊鑼密鼓研發核心芯片技術,以期趕上5G建設市場大潮。公司投資6000萬(wan) 設立了光芯片合資公司,專(zhuan) 研高速光芯片,產(chan) 品將在2019年進行量產(chan) 。
2018年9月,江蘇亨通光電也正朝光器件光芯片領域延伸,其公告了與(yu) 英國洛克利矽光子公司合作的100G矽光子模塊項目,完成了100Gbps矽光芯片的首件試製和可靠性測試,完成了矽光子芯片測試平台的搭建。
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這些巨頭企業(ye) 究竟是如何布局國內(nei) 光芯片市場的?或許您可以從(cong) “2019第三屆光信息與(yu) 光網絡大會(hui) ”得到答案。本屆大會(hui) 亮點紛呈,武漢郵電研究院趙梓森院士、中國工程院鄔賀銓院士、華中科技大學劉德明、中國聯通劉韻潔等多位國內(nei) 外院士、專(zhuan) 家親(qin) 臨(lin) 現場做精彩報告,共同探討光信息網絡的前沿技術及最新產(chan) 業(ye) 應用, 展望全產(chan) 業(ye) 鏈發展趨勢,為(wei) 盛會(hui) 的召開“添磚加瓦”。
此外,中國光學工程學會(hui) 將特邀國內(nei) 三大運營商齊聚一堂,華為(wei) 、中興(xing) 、烽火、長飛等龍頭企業(ye) 悉數到會(hui) ,他們(men) 將覆蓋全產(chan) 業(ye) 鏈最新研究熱點,重點圍繞5G、新型光纖光纜、城域網與(yu) 光模塊、光接入、雲(yun) 數據中心、光電子器件與(yu) 集成等熱點話題展開深入交流,分享最新技術成果,共同深入探討前沿技術、發展戰略、促進產(chan) 學研各方交流合作。
高端芯片成突圍“瓶頸 ”
中國整體(ti) 的光通信芯片企業(ye) 整體(ti) 實力較弱,產(chan) 品主要集中在中低端領域,高速光芯片國產(chan) 化率較低。一旦發生外國企業(ye) 並購現象,收緊芯片自主知識產(chan) 權,中國高端光通信芯片國產(chan) 化進程或將迎來巨大挑戰。
中國電子元件行業(ye) 協會(hui) 發布的《中國光電子器件產(chan) 業(ye) 技術發展路線圖(2018-2022年)》顯示,國內(nei) 企業(ye) 目前隻掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調製器芯片,高端芯片能力比美日發達國家落後1-2代以上。
縱觀行業(ye) 發展情況,未來光芯片市場發展進程有望提速,但機遇之下危機四伏,產(chan) 品成本高企將成為(wei) 最大的“攔路虎”。目前低速率光模塊/光器件光芯片的成本占比約為(wei) 30%,高速率芯片的成本占比約為(wei) 60%。由於(yu) 高端的光芯片處於(yu) 光通信產(chan) 業(ye) 鏈的核心位置,因此未來誰搶占了高技術壁壘,將有利於(yu) 占據產(chan) 業(ye) 鏈的價(jia) 值製高點。
由於(yu) 芯片行業(ye) 更新迭代快,所以未來各大廠商必須通過深耕高端芯片細分化市場、研發差異化產(chan) 品,才能更順利地突出重圍。期待未來國內(nei) 的企業(ye) 能夠積極參與(yu) 開發高端光通信芯片,形成差異化的高端產(chan) 品,順利占據行業(ye) 製高點。
“2019第三屆光信息與(yu) 光網絡大會(hui) “” 會(hui) 議聯係人:
秦茜蓉:022-58168872
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