• 單個小型封裝內集成多個元器件可大幅降低原始設備製造商在設計和裝配高性能3D係統的難度
• 小型模塊化封裝可縮小產品設計,提高集成度
• 適用於3D應用,如物體掃描、增強現實
中國,2020年3月5日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今日宣布,推出新款(IR)激光泛光照明器模塊---Merano Hybrid,該模塊采用超小型封裝模塊,且集成了(IR)激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔麵發射激光器的驅動元件(VCSEL Driver)。OEM(原始設備製造商)利用該模塊可更加輕鬆地實現流行的3D功能。這是艾邁斯半導體為滿足全球客戶的市場需求而進行的最新創新和產品組合擴展,也是艾邁斯半導體在3D識別技術領域領導力的體現。

高度光電轉換率的2W Merano-Hybrid適用於最新的3D傳感技術,包括飛行時間和結構光等方案。臉部識別、增強現實、3D對象掃描、3D圖像呈現及其他工業和汽車應用均將受益於Merano Hybrid的使用。
艾邁斯半導體3D傳感、模塊和解決方案業務線總經理Lukas Steinmann表示:“得益於艾邁斯半導體在先進光電技術領域的獨有專業知識,Merano Hybrid模塊是全球集成了VCSEL驅動器的最小激光泛光照明器係統,且已量產。如今,移動手機製造商可大幅降低開發3D功能所需的時間和風險,利用這款已經經過市場驗證成功的高性能泛光照明解決方案來實現他們所需的功能。”
是如何在降低開發風險的同時,實現3D功能?
艾邁斯半導體的這款泛光照明器包含激光發射器、控製激光的驅動器、光學鏡片以及塑造光束的勻光片,同時具有各種安全和保護功能,並可提供反射光的調節輸出。
以前,OEM在生產泛光照明器時,必須將多個分立光電元器件組裝成一個專用的子係統。這是一項艱巨的設計和生產工程任務。
如今,隨著Merano Hybrid的推出,OEM僅使用這一款器件即可代替之前基於多個分立光電器件的子係統。該模塊僅有3.7mm厚和5.5mm x 3.6mm的麵積,可直接貼裝並大幅節省占位空間,從而更輕鬆地將泛光照明器係統置於移動設備當中。
艾邁斯半導體還針對人眼安全監控功能在Merano Hybrid模塊中內置了一個專門的光電二極管和互鎖回路。這大幅減少了OEM獲得1級人眼安全認證所需的額外工程量。
Merano Hybrid集成了先進的垂直腔麵發射激光器(VCSEL)以及實現光束成形和散射的精密片上光學元件等,並因此所實現的超低功耗性能可降低移動設備電池耗電,進一步簡化係統電源管理。
更清晰、更詳細的深度圖,適用於(yu) 先進的3D應用
經過優化後的Merano Hybrid組合了高效VCSEL發射器和高頻激光驅動器,可用於移動3D應用。該模塊支持非常快速的激光輸出調製,從而支持需要更高準確性和詳細3D深度圖的先進應用。例如,一家主要的androids智能手機製造商已經使用這項技術來判斷深度和距離,以進一步提高後置攝像頭的攝影性能。與預加載的實時視頻和測量應用一起使用時,客戶在拍攝視頻時可實時進行背景模糊處理,同時在影片中加入更多創意。他們還可以輕鬆地在前景和背景對焦之間切換,隻需輕點屏幕即可進行對焦轉換。與此同時,與測量應用配對時,將對象放入框架中,攝像頭就可作為3D攝像頭,判斷對象的寬度、高度、麵積、體積等信息。轉載請注明出處。







相關文章
熱門資訊
精彩導讀


















關注我們

