我們(men) 知道每一台手機都需要SIM卡，早在山寨機時期已經出現了雙卡設計。以前的手機基本上都是可拆蓋的設計，即把後蓋打開然後放置電池、內(nei) 存卡、SIM卡，非常方便，內(nei) 存卡不夠隨時可換，電池損耗了也隨時可換一個(ge) 。

大約是2015年左右，手機一體(ti) 機開始在中國市場流行起來，不到2年時間國內(nei) 的所有新款手機都采用了一體(ti) 機的設計。主要一個(ge) 是出於(yu) 防水的設計，第二個(ge) 是可以讓機身更薄、更加整體(ti) 化，最後一個(ge) 是手機生產(chan) 商經濟效益的考慮。因為(wei) 當手機普及之後，生產(chan) 商都麵臨(lin) 著用戶換機意願和頻次下降的問題，特別是可拆卸電池的手機，一旦電池老化的話，用戶一般選擇去更換新的電池而不是直接換機。

這裏跟手機屏幕設計一個(ge) 道理。很多用戶經常不小心摔破玻璃屏幕，那麽(me) 能不能擁有一款屏幕是摔不破的呢？答案是可以的，在技術上也是可能實現的。那為(wei) 什麽(me) 屏幕開發商不做這種屏幕？一方麵是成本問題，第二方麵是開發商已經預估了部分消費者必定會(hui) 摔壞屏幕，這樣更換才能產(chan) 生更多需求。

自一體(ti) 機出現不久後，筆者也換上了一台一體(ti) 機，才發現這種設計讓人有一點不好的體(ti) 驗，原來翻蓋機，是固定卡位的，如今的一體(ti) 機變成了一個(ge) 伸縮卡托（也叫卡槽），還需要一根取卡針，去插旁邊的微孔，卡托才會(hui) 彈出。筆者一直認為(wei) 這個(ge) 還沒有以前拆後蓋方便操作。

今天講這個(ge) 卡托，可是大有來頭。一般它是使用不鏽鋼片或者合金材料加工而成，其製作精度要求非常高，隻有精細加工能做到。就是這樣一個(ge) 小小的卡托，最佳的方法是使用激光技術加工製作。

卡托一般分為(wei) 中空式和封閉式，如上左圖就是一款典型的中空式設計，右圖則是一款封閉式的，中間是一塊不鏽鋼片。

至於(yu) 卡托的切割加工，目前較常用和比較理想的是激光切割，至於(yu) 上圖的不鏽鋼片上切小孔，也是激光完成。為(wei) 了指導消費者使用，卡托上經常標注一些指示，如“SIM 1”、“SIM 2”、“Disk”“此麵朝屏”等字樣，一般在邊沿上，或者在鋼片上。這就必須使用激光打標。

如圖中卡托邊沿提示，是采用激光打標的效果。

其實也有塑料卡托，也許是為(wei) 了節省成本的緣故，但是塑料卡托筆者是不推薦的，相較於(yu) 金屬的，更容易折斷，本身卡托就是很輕薄的配件，損壞難免給消費者帶來煩惱，導致體(ti) 驗感和口碑下降。

嚴(yan) 格來說，卡托是個(ge) 低成本的配件，但也是手機上必不可少的。據了解，2019年全球智能手機總出貨量為(wei) 14.86 億(yi) 台，也就意味著新機需要卡托14.86億(yi) 個(ge) ，另外還包括損壞更換的，至少15億(yi) 個(ge) 卡托。如果這些卡托都使用金屬材料，並用上激光製作，可以想象僅(jin) 僅(jin) 是手機上卡托這個(ge) 配件就能給激光切割、激光打標的精密加工帶來不錯的設備需求量。