在政府支持、巨大市場體(ti) 量以及研發投入增加等眾(zhong) 多因素的推動下，中國大陸、日本、韓國和中國台灣，占據全球半導體(ti) 總收入前六大國家/地區的四席。亞(ya) 太四大市場各自占據著獨特優(you) 勢，並在全球半導體(ti) 行業(ye) 價(jia) 值鏈中發揮著舉(ju) 足輕重的作用。

本期的智能內(nei) 參，我們(men) 推薦德勤的研究報告《亞(ya) 太四大半導體(ti) 市場的崛起》，複盤中國大陸、日本、韓國和中國台灣半導體(ti) 市場，預測未來半導體(ti) 市場新格局。

一、 四大巨頭，領航亞(ya) 太

在政府支持、巨大市場體(ti) 量以及研發投入增加等眾(zhong) 多因素的推動下，中國大陸、日本、韓國和中國台灣，占據全球半導體(ti) 總收入前六大國家/地區的四席。這四大市場均擁有多家跨國半導體(ti) 巨頭。亞(ya) 太地區也是全球最大的半導體(ti) 市場，銷量占全球的60%，其中僅(jin) 中國大陸市場的占比就超過30%。

各國/地區半導體(ti) 收入(前六大國家/地區)

2019年收入排名前十的亞(ya) 洲半導體(ti) 供應商(百萬(wan) 美元)

半導體(ti) 價(jia) 值鏈較長，涉及眾(zhong) 多專(zhuan) 業(ye) 領域，包括設備、電子設計自動化(EDA)軟件、知識產(chan) 權、整合元件製造商(IDM與(yu) 設計公司)、代工廠和半導體(ti) 封裝測試(OSAT)。亞(ya) 太四大市場各自占據獨特優(you) 勢，並在全球半導體(ti) 行業(ye) 價(jia) 值鏈中發揮著舉(ju) 足輕重的作用。

四大市場在半導體(ti) 價(jia) 值鏈中的相對優(you) 勢

韓國。韓國半導體(ti) 行業(ye) 規模龐大，企業(ye) 數量眾(zhong) 多，其中三星和SK海力士是韓國最大的半導體(ti) 公司。三星的實力更是首屈一指，業(ye) 務領域涵蓋集成電路設計、智能手機和晶圓生產(chan) 。多年來，SK海力士一直引領全球動態隨機存取存儲(chu) 器(DRAM)和NAND閃存市場份額。

韓國擁有超過20,000家半導體(ti) 相關(guan) 企業(ye) ，包括369家集成電路企業(ye) ，2,650家半導體(ti) 設備企業(ye) 以及4,078家半導體(ti) 材料企業(ye) 。一家標準的半導體(ti) 廠商周圍通常聚集多家配套企業(ye) 。經過層層外包和分包，體(ti) 量龐大的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈在韓國應運而生，形成龍仁市和利川市等半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 城市群，支持韓國整個(ge) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 不斷發展壯大。韓國已超越日本和中國台灣，成為(wei) 繼美國之後的第二大半導體(ti) 強國。

日本。日本在半導體(ti) 行業(ye) 的優(you) 勢領域主要是原材料、設備和小型有源和無源器件。半導體(ti) 價(jia) 值鏈中，日本在上遊半導體(ti) 材料具備巨大優(you) 勢，隻有日本能夠達到半導體(ti) 材料的高純度要求。

盡管日本在半導體(ti) 行業(ye) 的其他領域表現不夠亮眼，但其精深的行業(ye) 專(zhuan) 長卻不可小覷。舉(ju) 例而言，索尼半導體(ti) 僅(jin) 憑專(zhuan) 業(ye) 生產(chan) 相機圖像傳(chuan) 感器，躋身2019年全球前十大半導體(ti) 供應商之列。

中國台灣。中國台灣已形成完善成熟的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 集群，該地區麵積較小，卻能培育出兼具深度廣度的集群，在全球也是屈指可數。中國台灣的集群效應為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 帶來發展優(you) 勢，集群重點關(guan) 注垂直整合與(yu) 各行業(ye) 協作。中國台灣在芯片生產(chan) 和集成電路設計領域實力雄厚，市場競爭(zheng) 力強，是全球最大的代工地區，並且擁有最先進的半導體(ti) 生產(chan) 流程技術。中國台灣還具備品牌優(you) 勢。

例如，許多中國台灣原始設計製造商(ODM)/原始設備製造商(OEM)生產(chan) 基地和配套供應鏈環節紛紛遷至中國大陸，與(yu) 中國大陸的企業(ye) 同等獲得各項補貼。然而，他們(men) 多年來塑造的品牌形象仍能發揮品牌效應。此外，中國台灣還受益於(yu) 中美貿易摩擦，大量人才和企業(ye) 迅速回流本地市場。這就意味著中國台灣的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 將會(hui) 繼續保持發展。

中國大陸。中國大陸在半導體(ti) 行業(ye) 的優(you) 勢在於(yu) ，一旦發展成熟則能迅速實現技術規模化，其他國家在這方麵幾乎難以望其項背。中國在OSAT領域也具備強大實力，占據全球市場的巨大份額。過去五年中，中國大陸的集成電路設計能力突飛猛進，逐步趕上中國台灣和韓國，成為(wei) 亞(ya) 太地區集成電路設計領域的核心市場。盡管中國大陸的人力成本升高，但鑒於(yu) 政府繼續提供生產(chan) 補貼，整體(ti) 成本仍保持較低水平。

隨著中國大陸的半導體(ti) 行業(ye) 發展速度加快，中國大陸的企業(ye) 更傾(qing) 向於(yu) 投資短期回報高的領域，而要求較長投資期的半導體(ti) 產(chan) 品卻少有問津。例如，中國大陸廠商在認證耗時較長的汽車電子領域參與(yu) 度不高。盡管如此，中國大陸將在半導體(ti) 行業(ye) 發揮越來越重要的作用。

四大市場的主要半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 集群

二、複蘇之路

新冠衛生事件發生前，全球半導體(ti) 行業(ye) 已經出現收入下滑趨勢(IDC數據顯示，2019年收入下降12%，至4,180億(yi) 美元)，這主要源於(yu) 需求下降以及中美貿易爭(zheng) 端重挫行業(ye) 信心。此外，智能手機庫存壓力和雲(yun) 基建也導致價(jia) 格下跌，嚴(yan) 重影響半導體(ti) 收入。新冠衛生事件的爆發致使半導體(ti) 市場再次萎縮。

半導體(ti) 行業(ye) 還可分為(wei) 多個(ge) 細分領域。由於(yu) 供應過剩以及價(jia) 格下降，存儲(chu) 器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會(hui) 持續下去。因終端設備市場、工業(ye) 和傳(chuan) 統汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方麵，隨著智能手機中的相機數量不斷增加，光電子產(chan) 品市場表現出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續保持增長，存貨出清最終將拉高矽晶片的平均售價(jia) 。

此外，人工智能、大數據和5G等多項顛覆性技術的成熟也將推動半導體(ti) 市場的發展。一旦經濟複蘇，市場將保持可觀增長，尤其是聯網產(chan) 品和應用。畢竟，聯網是先進技術的基礎，也是所有技術應用的前提。因此，盡管新冠衛生事件導致經濟複蘇延緩、市場波動，但半導體(ti) 行業(ye) 的長期前景仍較樂(le) 觀。

小型企業(ye) 遭受衝(chong) 擊。盡管衛生事件和貿易摩擦對財務狀況良好的大型企業(ye) 產(chan) 生較大影響，但長遠來看，這些影響微不足道。然而，小型以及財務狀況較差的企業(ye) 則會(hui) 麵臨(lin) 更為(wei) 廣泛的影響，部分企業(ye) 可能因為(wei) 資金周轉不靈而倒閉。由於(yu) 毛利率始終處於(yu) 低位水平，小型裝配企業(ye) 和工廠也將遭受衛生事件衝(chong) 擊。新冠衛生事件導致毛利率下滑之後，他們(men) 將無法通過增加產(chan) 量維持企業(ye) 運轉。

半導體(ti) 企業(ye) 資本支出攀升。半導體(ti) 行業(ye) 的性質將促使企業(ye) 資本支出繼續增加(盡管速度較慢)，通過改進生產(chan) 流程、提升晶圓產(chan) 能，以增強競爭(zheng) 力。全球大部分地區的新冠衛生事件目前已經得到緩解，預計在最壞的情況下，資本支出也隻會(hui) 小幅下降。其中，降幅最大的是存儲(chu) 器供應商，而漲幅最大的可能是代工企業(ye) 。

例如，2019年，代工領域的資本支出增長幾乎全部來自台積電，預計該公司的資本支出將在2020年達到5.6億(yi) 美元。與(yu) 此同時，總部位於(yu) 中國大陸的中芯國際也計劃今年增加10億(yi) 美元的費用。

全球半導體(ti) 企業(ye) 資本支出【2002年-2020年(預測)】

研發支出持續增長。數十年來，半導體(ti) 行業(ye) 的研發支出一直領先於(yu) 所有其他主要行業(ye) 領域，年均研發支出約占總銷售額的15%。由於(yu) 收入增長強勁以及行業(ye) 整合等因素，半導體(ti) 行業(ye) 過去三年的研發支出約占總銷售額的13%-14%。研發投資對於(yu) 半導體(ti) 企業(ye) 發展至關(guan) 重要，隨著產(chan) 品複雜性的提升以及生產(chan) 流程的改進，企業(ye) 將持續投入更多資源。

並購活動保持穩定。日本是過去五年並購交易額最高的市場。2016年，軟銀以301.64億(yi) 美元的價(jia) 格收購了英國半導體(ti) 設計公司ARM，這是過去五年交易額最大的一筆交易。而中國大陸是過去五年半導體(ti) 行業(ye) 並購活動最活躍的市場，交易數量達到137筆。

四大巨頭交易額以及交易數量

此外，過去五年，中國大陸在境外半導體(ti) 交易活動中也最為(wei) 活躍，而韓國則主要關(guan) 注國內(nei) 並購交易活動。

2015年-2019年跨境半導體(ti) 交易數量

2015年-2019年四大市場的半導體(ti) 交易額(百萬(wan) 美元)

四大市場的並購交易活動起伏不定。自2018年經曆一輪熱潮之後，2019年四大市場的並購交易額出現縮水，但中國大陸仍是並購交易活動最活躍的市場。

2019年四大市場前十大並購交易案

衛生事件最初僅(jin) 在中國大陸引發供應端問題，但隨著衛生事件向全球蔓延，需求端的問題開始影響消費者，逐步觸及全球。考慮到全球失業(ye) 率上升，預計未來一兩(liang) 年內(nei) 消費支出將出現下滑。

截至第二季度末，中國大陸的供應鏈已基本恢複正常，但在經濟環境充滿不確定性的時期，全球消費者變得更加謹慎，智能手機等消費電子產(chan) 品的銷售因此受到影響。此外，零售商店倒閉也導致需求減少。2020年第一季度，全球智能手機出貨量同比下降11.7%(IDC2020年第一季度統計數據)。中國大陸的智能手機出貨量同比下降20.3%，降幅最大。由於(yu) 中國大陸的出貨量約占全球四分之一，因此造成巨大衝(chong) 擊。

智能手機依舊是半導體(ti) 產(chan) 品需求的最大驅動因素。盡管需求不穩定，中國大陸的OEM依舊專(zhuan) 注於(yu) 研發5G手機。隨著ODM和OEM推出一係列5G 設備，將有助於(yu) 豐(feng) 富半導體(ti) 產(chan) 品。

2020年第一季度初，智能手機、計算、聯網和內(nei) 存板塊出現一定反彈。在亞(ya) 太很多地區，智能手機銷量開始從(cong) 曆史低點回升，但消費者行為(wei) 的變化仍將影響今年下半年的消費支出和企業(ye) 支出，此外各大市場的半導體(ti) 產(chan) 品需求將出現分化。短期來看，上遊半導體(ti) 企業(ye) 依然能從(cong) OEM和ODM獲得訂單，且企業(ye) 經營所受影響較小。長期來看，如果消費者需求不能持續回升，新產(chan) 品開發可能會(hui) 延遲，OEM和ODM將難以追回損失的銷售額。

三、多極市場，方興(xing) 未艾

當前，全球範圍內(nei) 依賴於(yu) 亞(ya) 太地區製造產(chan) 業(ye) 的企業(ye) 數量比以往任何時候都多。中國大陸的製造企業(ye) 數量占全球總數的30%，全球超過50,000家企業(ye) 的一級供應商在中國。半導體(ti) 行業(ye) 亦不例外。

例如中國武漢是全球最大的光電子產(chan) 品生產(chan) 基地之一，2020年初衛生事件期間，當地企業(ye) 在工人數量急劇減少的困境下堅持24小時連續開工以保障產(chan) 能，但後續仍麵臨(lin) 了物流問題;同時, 下遊組裝、封裝和測試企業(ye) 因勞動力短缺也在當時受到較大的影響。所幸的是，由於(yu) 采用高度自動化的生產(chan) 設備，中國晶圓廠已基本恢複生產(chan) 。

當然，這種影響已經不局限於(yu) 中國大陸，而已經波及到亞(ya) 洲地區的其他經濟體(ti) 。部分韓國半導體(ti) 生產(chan) 企業(ye) 不得不暫時停工。日本企業(ye) 也因為(wei) 難以采購半導體(ti) 原材料而受影響。由於(yu) 海外需求急劇下降，亞(ya) 太地區經濟體(ti) 難以獲得海外訂單。中國大陸的企業(ye) 約有10%-20%的訂單被取消(在某些情況下，盡管產(chan) 品已經生產(chan) 出來，訂單仍被取消)。

亞(ya) 太地區四大半導體(ti) 市場正逐步恢複常態，全球半導體(ti) 技術供應鏈有望避免災難性的供應端衝(chong) 擊。然而，終端產(chan) 品需求疲軟可能會(hui) 進一步推遲行業(ye) 複蘇。因此，評估衛生事件的長期影響以及中美科技博弈對市場和供應鏈的影響非常重要。

多個(ge) 市場陣營分化。中美科技博弈可能會(hui) 使全球半導體(ti) 製造企業(ye) 在生產(chan) 、設計和銷售環節分化為(wei) 多個(ge) 發展陣營。當然，這也許並非有意為(wei) 之。市場分化的原因可能是需求和參數調整差異。

這與(yu) 產(chan) 品設計並無太大關(guan) 聯，因此沒有看起來那麽(me) 複雜。眾(zhong) 所周知，在半導體(ti) 行業(ye) ，產(chan) 能並未集中於(yu) 一個(ge) 國家，否則企業(ye) 不僅(jin) 麵臨(lin) 過多風險，也會(hui) 讓客戶感到不安。多數下遊的OEM和ODM客戶，甚至一些中國企業(ye) ，已將供應鏈遷至其他國家。台積電在中國台灣和中國大陸均設有工廠，此外，還計劃在美國修建代工廠。

中美貿易摩擦已持續近兩(liang) 年，大型企業(ye) 開始采取應對措施。搬遷工廠並非易事，但過去兩(liang) 年，製造企業(ye) 已經製定了應變計劃。貿易摩擦升級或衛生事件擴散將考驗製造企業(ye) 是否製定了適宜的政策，如有必要，他們(men) 可能會(hui) 加快搬遷速度。但製造企業(ye) 可能步調不一，因此不會(hui) 產(chan) 生太大影響。也就是說，製造企業(ye) 可以在衛生事件之後重新考量選址問題。

OEM與(yu) ODM步入多元發展期。跨國企業(ye) 很久之前便在亞(ya) 太地區建立了可靠的供應鏈，但供應鏈各方之間的相互關(guan) 聯和依賴反而使企業(ye) 麵臨(lin) 更多的風險。新冠衛生事件可能會(hui) 使低附加值製造產(chan) 業(ye) 以更快速度移至東(dong) 南亞(ya) 。

OEM和ODM遷址時，首要考慮的是供應鏈完整性和完善度。而由於(yu) 靠近中國，東(dong) 南亞(ya) 將從(cong) 企業(ye) 遷址中獲益良多。

例如，全球部分大型純代工企業(ye) 已在新加坡建立生產(chan) 工廠，並采用OSAT公司的相關(guan) 服務。領先的材料與(yu) 設備以及電子產(chan) 品生產(chan) 服務商等生態圈內(nei) 企業(ye) 也為(wei) 他們(men) 提供有力支持。

越南因毗鄰中國而成為(wei) 製造企業(ye) 的第二選擇。為(wei) 了在東(dong) 南亞(ya) 建立供應鏈，穀歌去年將Pixel智能手機生產(chan) 線從(cong) 中國遷至越南。韓國半導體(ti) 企業(ye) 還未計劃將生產(chan) 線遷出中國，但可能會(hui) 考慮對供應鏈進行一些調整。如果韓國半導體(ti) 企業(ye) 搬遷工廠，越南可能會(hui) 從(cong) 中受益，而三星電子已經在該國設立生產(chan) 基地。

馬來西亞(ya) 也可能是另一大選擇。根據SEMI數據顯示，檳城在全球半導體(ti) 行業(ye) 後端產(chan) 量約占8%，成為(wei) 全球領先的微電子組裝、封裝和測試地區。日本企業(ye) 在泰國進行長期投資，促使其電子產(chan) 品價(jia) 值鏈相對完整，因此泰國也是工廠遷址的選擇之一。

四、降低依賴，獨立自主

製定進口替代策略。事實上，中美貿易摩擦對上遊半導體(ti) 企業(ye) 的影響相對較小，但對原始設計製造商和原始設備製造商產(chan) 生較大影響。這主要源於(yu) 成品的成本結構問題，其中集成電路的成本占比相對較小。因此，即使半導體(ti) 製造地為(wei) 中國大陸，隻要成品封裝地點為(wei) 其他國家，對美出口時就無須繳納關(guan) 稅。

即便如此，2019年美國將多家中國大陸的企業(ye) 列入實體(ti) 清單，直接促使中國大陸的企業(ye) 尋找美國供應商之外的替代選擇，如日本、中國台灣、韓國、中國大陸等地供應商。然而，限製政策的進一步收緊可能使中國大陸的企業(ye) 將中國台灣、韓國等地供應商排除在外。最新限製政策可能加劇中美雙方的艱難處境。

目前，中國大陸是全球最大的集成電路消費市場，但中國大陸的集成電路製造仍然滯後。IC Insights數據顯示，2019年，中國大陸的集成電路產(chan) 值達195億(yi) 美元，其中中國大陸的企業(ye) 生產(chan) 的集成電路僅(jin) 占6.1%，其餘(yu) 由台積電、SK海力士、三星、英特爾等國外企業(ye) 在華設立晶圓製造廠的生產(chan) 。這表明跨國企業(ye) 是中國大陸集成電路生產(chan) 的重要組成部分。

中國大陸集成電路市場與(yu) 中國大陸集成電路生產(chan) 情況對比

此外，眾(zhong) 多頂尖美國半導體(ti) 企業(ye) 的過半收入均來自中國大陸，因此采取貿易行動可能使這些跨國公司在最大市場的收入中斷，影響其研發投資能力。鑒於(yu) 半導體(ti) 研發成本高昂，投資放緩則可能降低美國企業(ye) 的競爭(zheng) 力。

貿易摩擦和實體(ti) 限製名單的製定將促使中國大力發展半導體(ti) 行業(ye) 。各類事件接二連三發生，極大加劇中國的危機感，中國開始擔憂美國可能禁止向中國出口半導體(ti) ，甚至阻礙其他國家向中國出口半導體(ti) 。因此，預計中國將加快已進行多年的半導體(ti) 行業(ye) 結構調整。歸根結底，中國了解其半導體(ti) 自立能力尚處於(yu) 較低水平。

因此，中國預計將加快實施半導體(ti) 進口替代策略，從(cong) 而推進非進口半導體(ti) 需求上升，最終拉動國內(nei) 投資增長。盡管如此，實現獨立自主之路不會(hui) 一路坦途，還需大量資本、人才和時間的投入才能迎頭趕上。

加大研發支出。對半導體(ti) 行業(ye) 而言，規模至關(guan) 重要，因為(wei) 企業(ye) 需要持續投入以維持其高競爭(zheng) 力。研發至關(guan) 重要，收入較高的企業(ye) 可加大對技術和創新投入。就現有資本而言，中國已籌備了兩(liang) 期約500億(yi) 美元的集成電路產(chan) 業(ye) “大基金”，以加快國內(nei)

半導體(ti) 行業(ye) 發展。但是企業(ye) 在價(jia) 值鏈上的關(guan) 注點主要在製造能力和獲取現有技術上，而非聚焦原始技術研發，而且往往缺乏對工具、設備(用於(yu) 芯片製造)和軟件(用於(yu) 設計)的投資。

對比之下，眾(zhong) 多頂尖全球半導體(ti) 企業(ye) 每年研發費用超過10億(yi) 美元，因此“大基金”可能也不足以長期提供所需資本。例如，美國前十半導體(ti) 企業(ye) 每年用於(yu) 研發的費用比業(ye) 務支出和政府費用的總和還要多。在行業(ye) 領先者斥巨資維護其技術優(you) 勢的前提下，要想迎頭趕上，尚有難度。

人才短缺是難題。據中國工業(ye) 和信息化部數據顯示，中國在集成電路行業(ye) 至少需要增加40萬(wan) 人才能達到目標，即在2030年前增長到最初規模的五倍。中國需通過加強教育，鼓勵更多學生就讀電子專(zhuan) 業(ye) 來構建本國人才庫，但能夠培養(yang) 高水準電子工程師的高校數量並不多。目前，芯片相關(guan) 的硬件研究崗位薪資相比互聯網企業(ye) 仍處於(yu) 較低水平。

縮小各方麵差距。半導體(ti) 行業(ye) 的全球價(jia) 值鏈涵蓋材料、設備、設計、製造、封裝和測試。中國企業(ye) 在技術層麵上大多落後於(yu) 全球行業(ye) 領先者。尤其缺乏半導體(ti) 設備、EDA和IP等中高端部門人才。

四大市場在價(jia) 值鏈上的半導體(ti) 收入分配

設備：半導體(ti) 芯片製造需要采用多個(ge) 不同類型的設備，包括光刻、離子注入、沉積、刻蝕、清洗和測試設備。這些設備大多由美國、日本和荷蘭(lan) 製造。最先進的光刻設備製造商是總部設在荷蘭(lan) 的ASML，該公司在亞(ya) 太地區的競爭(zheng) 對手僅(jin) 有日本尼康和佳能。就沉積設備而言，日本是亞(ya) 太地區領先者。北方華創和中微公司(AMEC)是中國大陸最大的半導體(ti) 設備企業(ye) 。

EDA和IP：中國EDA軟件市場主要由楷登電子和新思科技等全球巨頭主導。中國本土也有EDA企業(ye) ，但其產(chan) 品和功能均落後於(yu) 海外同業(ye) 者。中國也缺乏核心IP，這是芯片設計的關(guan) 鍵構建模塊。多數集成電路企業(ye) 使用自有和第三方IP來設計集成電路芯片。例如，如今多數智能手機使用ARM架構。盡管ARM公司已經開發出中國本土IP，但仍在向中國銷售IP許可證。中國也可采用不受出口管控的開源架構，如RISC-V。中國企業(ye) 在這一領域的表現愈發亮眼，部分公司稱其RISC-V具備全球最強大的IP設計。

設計公司和IDM：對四大市場而言，集成電路設計和IDM是半導體(ti) 行業(ye) 裏價(jia) 值最高的部門。包括三星、SK海力士以及無晶圓設計企業(ye) 海思(華為(wei) 旗下企業(ye) ，主營智能手機芯片、顯示芯片和服務器芯片設計)和紫光股份(清華紫光集團子公司，擁有無晶圓廠、代工廠和OSAT公司)。中國電子消費品企業(ye) 小米也活躍在芯片設計領域，專(zhuan) 注於(yu) 人工智能和物聯網芯片開發，以及投資IP提供商芯原微電子。

中國國產(chan) 芯片份額

中國本土設計前景可觀。中國近期開發了一款國產(chan) X86處理器，以降低對國外芯片的依賴。該產(chan) 品在市場上或許並不具備充分的競爭(zheng) 力，但其性能已足夠支持政府使用。其他國產(chan) 的產(chan) 品包括基於(yu) RISC-V的處理器、AI推理芯片和閃存芯片。海思半導體(ti) 已成為(wei) 營收最高的半導體(ti) 公司之一。

代工：半導體(ti) 代工廠市場目前由台積電主導。中國大陸最大的芯片代工企業(ye) 為(wei) 中芯國際。近年來，中國大陸在芯片製造方麵已取得長足進步，能夠大批量生產(chan) 14納米芯片，但與(yu) 台積電和三星等已開始向5納米工藝進軍(jun) 的行業(ye) 龍頭仍有一定差距。雖然中國大陸在芯片製造方麵尚未達到頂尖水平，但在自給自足方麵已邁出重要步伐。

OSAT：中國台灣在OSAT方麵表現仍然強勁，全球十大OSAT企業(ye) 有半數來自中國台灣。中國大陸近期在這一領域開始發力，且極有可能實現突破性發展。目前中國大陸的OSAT份額占到全球的20%以上，並在前六大OSAT企業(ye) 中占據三席。這表明中國大陸OSAT企業(ye) 已進入快速發展階段，但中國大陸的半導體(ti) 行業(ye) 仍尚未成熟。例如，中國大陸半導體(ti) 生產(chan) 在產(chan) 品包裝和測試方麵仍落後於(yu) 其他四大市場。

五、體(ti) 量龐大，不容忽視

中國消費市場難被取代。中國人口眾(zhong) 多，是亞(ya) 太乃至全球範圍內(nei) 重要的消費市場。全球15家最大的半導體(ti) 企業(ye) 中，大部分企業(ye) 麵向中國的產(chan) 品銷量超過其麵向美國的產(chan) 品銷量。從(cong) 世界各地半導體(ti) 消費情況來看，中國在2019年吸收了超過50%的半導體(ti) 產(chan) 品。

世界各地半導體(ti) 消費情況

中國的半導體(ti) 消費模式也在發生變化。十年前，近90%的半導體(ti) 產(chan) 品均用於(yu) 出口。如今，50%的半導體(ti) 產(chan) 品被智能手機製造商和數據中心等國內(nei) 企業(ye) 消化。預計到2035年，75%的中國半導體(ti) 產(chan) 品將被國內(nei) 市場消化。此外，未來五年，中國在半導體(ti) 設備方麵的投入將達到頂峰。

半導體(ti) 消費情況(國內(nei) 外對比)

2018年新半導體(ti) 設備投入(十億(yi) 美元)

此外，並非所有生產(chan) 製造都可外包到東(dong) 南亞(ya) 。中國擁有大量進城務工人員和重要供應商集群，且具備較高的技術水平，其龐大的規模是難以被複製的。例如，中國擁有穩健的供應網絡和能力，跨國企業(ye) 能夠從(cong) 廣東(dong) 及周邊地區獲得任何類型的技術。

因此，無論在多大程度上受到外部因素影響，中國市場都將保持龐大體(ti) 量。作為(wei) 終端市場，其重要性不容忽視。5G對於(yu) 半導體(ti) 消費具有重要推動作用。到2020年，中國將建成約100萬(wan) 個(ge) 5G基站。除5G基礎設施建設外，中國還將生產(chan) 約占全球70%的5G智能手機。相比過去中國智能手機企業(ye) 落後於(yu) 國際巨頭的局麵，如今許多全球領先的智能手機供應商都是中國企業(ye) ，而這些企業(ye) 將推動半導體(ti) 產(chan) 品的消費。

智東(dong) 西認為(wei) ，雖然全球前六半導體(ti) 收入國家/地區亞(ya) 洲占據四席，但也應該看到當今半導體(ti) 主要還是由美國掌控。但是，在中美科技博弈、新冠衛生事件等一係列因素的影響下，全球半導體(ti) 製造企業(ye) 在生產(chan) 、設計和銷售環節將分化為(wei) 多個(ge) 發展陣營。中國成為(wei) 半導體(ti) 市場不可忽視的力量已經成為(wei) 大勢所趨，在這樣的大背景下我們(men) 隻需要做好本職工作，繼續加強半導體(ti) 投資，努力培養(yang) 相關(guan) 人才，不久的將來便可實現真正的半導體(ti) 自主可控。