據報道，近日，桂林光隆科技集團股份有限公司（簡稱“光隆科技”）“激光器芯片生產(chan) 與(yu) 封裝”項目正式投產(chan) ，項目全麵達產(chan) 後，將實現年產(chan) 激光器芯片及器件5000萬(wan) 顆。

激光器芯片生產(chan) 與(yu) 封裝項目分二期建設，一期建設生產(chan) 車間和高端半導體(ti) 激光器芯片生產(chan) 、解理測試、封裝生產(chan) 線，形成年產(chan) 激光器芯片及組件2400萬(wan) 顆生產(chan) 能力；二期將建設高端半導體(ti) 激光器芯片的產(chan) 業(ye) 化生產(chan) 線，形成年產(chan) 激光器芯片及組件5000萬(wan) 顆生產(chan) 能力。

據介紹，該項目於(yu) 2018年2月正式開工建設，2019年被列入自治區“雙百雙新”項目。

光隆科技官方消息顯示，光隆科技成立於(yu) 2001年，是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事高端半導體(ti) 激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發、生產(chan) 與(yu) 銷售的高新技術企業(ye) 。

光隆科技專(zhuan) 注光芯片產(chan) 業(ye) 化半導體(ti) 全製程工藝平台的打造，其中包含光芯片仿真設計、MOCVD外延生長、光柵製造、介質膜沉澱、納米光刻、芯片封裝等數十道工藝製造流程。公司掌握各段工藝環節的核心關(guan) 鍵技術、擁有MOCVD外延生長技術和量子阱納米技術、3英寸全息曝光光柵等國內(nei) 領先製造工藝。