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解決方案

3D-Micromac新型激光微加工係統,突破Micro LED巨量轉移工藝瓶頸

來源:CINNO Research2021-05-25 我要評論(0 )   

CINNO Research產(chan) 業(ye) 資訊,3D-Micromac AG公司是半導體(ti) ,光伏,醫療設備和電子市場激光微加工和卷對卷激光係統的行業(ye) 領導者。該公司近日推出了MicroCETI™,這是第一款支...

CINNO Research產(chan) 業(ye) 資訊,3D-Micromac AG公司是半導體(ti) ,光伏,醫療設備和電子市場激光微加工和卷對卷激光係統的行業(ye) 領導者。該公司近日推出了MicroCETI™,這是第一款支持Micro-LED顯示器製造中所有激光工藝的激光微加工平台,除此之外它還具有批量生產(chan) 所需的高吞吐量、高精度和較低擁有成本特點。

根據外媒Display Daily報道,MicroCETI平台具有三種不同的配置,可實現經濟高效的Micro-LED芯片轉移,剝離和維修工藝。該平台無需施加機械力,就可以每小時轉移數億(yi) 顆Micro-LED芯片,這比其他方法要快幾個(ge) 數量級。另外,這種可以實時輸出方形光束的激光器幾乎可以轉移任何大小和形狀的Micro-LED芯片。3D-Micromac已經從(cong) 北美和亞(ya) 洲的領先Micro-LED芯片製造商那裏獲得了多個(ge) 針對Micro-CETI平台的係統訂單,這些訂單產(chan) 品將主要用於(yu) 激光剝離和芯片轉移。



Micro-LED顯示器具有革新顯示行業(ye) 的潛力,具有多種優(you) 勢,例如超廣視角,高動態範圍,完美的黑態和白態亮度,寬色域,高刷新率,長壽命和低功耗等。但是,Micro-LED的製造工藝比LCD和OLED的要複雜得多,目前來說Micro-LED在正式麵向大眾(zhong) 市場之前,還有好多項瓶頸需要突破。

這些挑戰之一就是將處理過的Micro-LED芯片從(cong) 供體(ti) 或藍寶石等襯底上分離並轉移到中間襯底上以進行後續測試,這樣以後才有可能真正進入未來應用。另一個(ge) 挑戰是如何將芯片快速準確地轉移到最終的玻璃基板上,使用傳(chuan) 統的拾放方式對於(yu) 普通4K顯示器(擁有千萬(wan) 計的Micro-LED芯片)而言太過費時。最後,製造商還需要能夠在製造過程中檢測和修複/更換有缺陷的Micro-LED芯片,因為(wei) 要生產(chan) 一台全高清的桌麵顯示器,其像素合格率必須達到99.9999%。3D-Micromac的microCETI平台支持Micro-LED顯示器製造中的所有激光工藝,並能夠很好地戰勝這些挑戰。

3D-Micromac公司的首席執行官Uwe Wagner表示:“Micro-LED具有廣泛的潛力,可用於(yu) 各種應用和終端設備,包括室內(nei) 和室外標牌,智能手表,增強和虛擬現實設備以及汽車平視顯示器等。3D-Micromac作為(wei) 激光微加工領域的領導者,在將創新的激光技術應用於(yu) 新興(xing) 應用以滿足其批量生產(chan) 需求方麵擁有豐(feng) 富的經驗。公司的新型microCETI平台提供了一種高吞吐量,通用且經濟高效的激光微加工工藝,非常適合用來生產(chan) Micro-LED顯示器。3D-Micromac期待與(yu) Micro-LED器件和顯示器製造商合作,以加快該技術在各種潛在應用領域的商業(ye) 化。”


MicroCETI平台具有以下三種配置:

轉移:針對幾乎所有Micro-LED材料和形狀的獨特激光轉移工藝

LLO:適用不同客戶Micro-LED材料的實時激光剝離工藝

維修:在Micro-LED生產(chan) 工藝的每個(ge) 步驟中都提供單芯片修複的可能

MicroCETI平台具有高重複率、高精度紫外波長激光器和先進的定位係統,可用於(yu) 三個(ge) 階段以及多達16個(ge) 軸、亞(ya) 微米級Micro-LED轉移精度和納米級可重複性。microCETI支持的供體(ti) 晶圓尺寸範圍從(cong) 50mm(2英寸)到200mm(8英寸),轉移晶圓和驅動基板最大可達350mm x 350mm。除了Micro-LED以外,microCETI平台還適用於(yu) 標準LED和Mini-LED的生產(chan) 工藝。


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