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長光華芯成功上市

來源:fun88网页下载整理2022-04-01 我要評論(0 )   

2022年4月1日,蘇州長光華芯光電技術股份有限公司在上海證券交易所科創板上市。公司股票簡稱為(wei) 長光華芯,股票代碼為(wei) 688048,發行價(jia) 格80.8元/股,長光華芯亮相A股,成為(wei) ...

2022年4月1日,蘇州長光華芯光電技術股份有限公司在上海證券交易所科創板上市。


 


公司股票簡稱為(wei) 長光華芯,股票代碼為(wei) 688048,發行價(jia) 格80.8元/股,長光華芯亮相A股,成為(wei) 科創板激光芯片第一股。

 

長光華芯上市後,將借助資本市場的力量,繼續在多產(chan) 線、多維度發展中創造更大的應用價(jia) 值;在高功率激光芯片、器件、模塊方麵擴充產(chan) 能;在垂直腔麵發射半導體(ti) 激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片方麵實現產(chan) 業(ye) 化,加大投資建設研發中心。

 

公司簡介

 

蘇州長光華芯光電技術股份有限公司主要致力於(yu) 高功率半導體(ti) 激光器芯片、高效率半導體(ti) 激光雷達3D傳(chuan) 感芯片、高速光通信半導體(ti) 激光芯片及相關(guan) 光電器件和應用係統的研發生產(chan) 和銷售。產(chan) 品廣泛應用於(yu) :工業(ye) 激光器泵浦、激光先進製造裝備、生物醫學及美容、高速光通信、機器視覺與(yu) 傳(chuan) 感等。

 

長光華芯目前已建成從(cong) 芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平台和量產(chan) 線,是全球少數幾家研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chan) 品,在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方麵屢次突破,獲多項專(zhuan) 利,與(yu) 全球先進水平同步。公司建立了完整的研發、生產(chan) 及質量管理體(ti) 係,通過了ISO9001質量體(ti) 係,以高性能和高可靠性產(chan) 品服務客戶。 

 

擁有多項關(guan) 鍵核心技術

 

長光華芯聚焦半導體(ti) 激光行業(ye) ,經多年發展,目前已形成由半導體(ti) 激光芯片、器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器構成的四大類、多係列產(chan) 品矩陣,為(wei) 半導體(ti) 激光行業(ye) 的垂直產(chan) 業(ye) 鏈公司。

長光華芯表示,經過多年的研發和產(chan) 業(ye) 化積累,針對半導體(ti) 激光行業(ye) 核心的芯片環節,公司已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平台和3吋、6吋量產(chan) 線。

 

據介紹,目前3吋量產(chan) 線為(wei) 半導體(ti) 激光行業(ye) 內(nei) 的主流產(chan) 線規格,而6吋量產(chan) 線為(wei) 該行業(ye) 內(nei) 最大尺寸的產(chan) 線,相當於(yu) 矽基半導體(ti) 的12吋量產(chan) 線,應用於(yu) 多款半導體(ti) 激光芯片開發,突破一係列關(guan) 鍵技術。同時,依托公司半導體(ti) 激光芯片的技術優(you) 勢,公司業(ye) 務向下遊延伸,開發器件、模塊及終端直接半導體(ti) 激光器,上下遊協同發展,在半導體(ti) 激光行業(ye) 的綜合實力逐步提升。

 

公司擁有多項關(guan) 鍵核心技術,包括器件設計及外延生長技術、FAB晶圓工藝技術、腔麵鈍化處理技術、高亮度合束及光纖耦合技術等。公司產(chan) 品在功率、電光轉換效率、壽命等方麵屢次實現技術突破。隨著生產(chan) 技術不斷提高及生產(chan) 工藝不斷改進,2018年至2020年,公司激光芯片生產(chan) 的良率不斷提高,複合增長率達到33.40%。良率是提高芯片產(chan) 量、降低生產(chan) 成本的重要因素。

 

未來,長光華芯將牢記“fun88官网平台芯,光耀美好生活”的企業(ye) 使命,以“POSS”(“專(zhuan) 業(ye) ”—Professional,“用心”—Observant,“服務”—Serving,“奮鬥”—Striving)企業(ye) 精神和價(jia) 值觀,服務客戶和社會(hui) ,實現“在激光芯片領域綜合實力和創新能力具有全球競爭(zheng) 力”的目標。

 

長光華芯董事長閔大勇表示公司將積極融入長三角一體(ti) 化和國家發展大潮中,以“fun88官网平台芯,光耀美好生活”為(wei) 使命,共同打造具有國際影響力的激光產(chan) 業(ye) 集群,帶領團隊在激光芯片領域,進入全球第一陣營。



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