據市場調研機構Fact.MR的一份報告預測，到2032年全球光子封裝市場預計將達到4523億(yi) 美元，並預計在2022-2032年期間以5.7%的CAGR增長。。隨著集成光子器件的新大眾(zhong) 市場的出現，以及這類產(chan) 品單位需求的快速增長，集成光子器件封裝產(chan) 業(ye) 的進展路線圖變得更加重要。打造更價(jia) 格合理、可批量伸縮的封裝工藝流程越來越有必要。
此外，隨著對更高水平的工作頻率和協整光子電子技術的需求不斷增長，將矽光子器件與(yu) 電子放大器、驅動器和其他控製電路封裝成為(wei) 一個(ge) 重大挑戰。為(wei) 此，納米光子封裝技術將成為(wei) 光學封裝市場的驅動力之一。隨著光子學成為(wei) 越來越廣泛應用的封裝技術平台，晶圓級封裝工藝將在未來5年內(nei) 開始采用，5-10年內(nei) 實現標準化。在中國市場，工業(ye) 激光器、激光雷達和光學係統的需求均在增加，為(wei) 光子封裝行業(ye) 提供了巨大的增長潛力。這些因素將促進中國光子封裝市場的增長，並在2022-2032年期間創造426億(yi) 美元的市場空間。
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