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德龍激光:Micro LED激光巨量轉移技術取得突破 有望下半年取得訂單

fun88网页下载 來源:智通財經網2022-09-26 我要評論(0 )   

8月30日-9月23日,德龍激光(688170.SH)在接受調研時表示,上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破,已通過客戶測試驗證,有望在下半年取得訂單;激光器方麵,公...

      8月30日-9月23日,德龍激光(688170.SH)在接受調研時表示,上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破,已通過客戶測試驗證,有望在下半年取得訂單;激光器方麵,公司研發的30W飛秒紫外激光器已經完成研發;碳化矽晶錠切片技術公司已完成工藝研發,正在給客戶做測試驗證;公司推出了針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chan) 整段設備,目前設備已投入客戶量產(chan) 線使用,率先實現百兆瓦級規模化量產(chan) 。

  公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破 有望下半年取得訂單

  德龍激光透露,上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破,已經通過客戶測試驗證,有望在下半年取得訂單。激光器方麵,公司研發的30W飛秒紫外激光器已經完成研發,實現工業(ye) 化量產(chan) ,有很好的國產(chan) 替代前景。公司新開發的光纖超快激光器也在做進一步可靠性驗證,有望在公司半導體(ti) 領域部分設備上批量導入。

  公司新設立新能源事業(ye) 部,布局鋰電、光伏等新能源應用領域,主要方向包括:(1)動力電池:鋰電池、氫燃料電池及新型材料電池相關(guan) 激光應用;(2)儲(chu) 能電池:光儲(chu) 一體(ti) 、便攜式儲(chu) 能和家庭儲(chu) 能等相關(guan) 激光應用;(3)光伏:晶矽太陽能電池生產(chan) 設備及鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chan) 設備及印刷網版激光刻蝕設備等激光應用。

  碳化矽晶錠切片技術已完成工藝研發 正在做測試驗證

  碳化矽晶錠切片技術方麵,德龍激光表示,公司已完成這方麵的工藝研發,正在給客戶做測試驗證。該技術主要麵向碳化矽晶錠的分片環節,采用激光加工的方法,可對第三代半導體(ti) 碳化矽晶錠提供高效、高品質分切解決(jue) 方案,可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度 800mm/s,具有明顯的領先優(you) 勢。

  鈣鈦礦薄膜太陽能電池方麵,德龍激光稱,2020年公司關(guan) 注到鈣鈦礦薄膜太陽能電池的產(chan) 業(ye) 化機會(hui) ,推出了針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chan) 整段設備(包括P0層激光打標設備,P1、P2、P3激光劃線設備,P4 激光清邊設備及其中一係列自動化設備),目前設備已投入客戶量產(chan) 線使用,率先實現百兆瓦級規模化量產(chan) 。

  公司電子應用主要有新一代消費電子、5G通信電子及汽車電子三個(ge) 方向

  投資者提問,消費電子行業(ye) 景氣度不高,公司這部分業(ye) 務是否受到較大影響?對此,公司回複,公司電子應用主要有新一代消費電子、5G通信電子及汽車電子三個(ge) 方向。

  具體(ti) 為(wei) :(1)新一代消費電子方向,公司主要在做UTG玻璃、折疊屏碳纖維材料等新型應用;(2)5G通信電子方向,公司主要從(cong) 事高頻通信射頻領域電子結構件、功能件的激光加工應用;(3)汽車電子方向,公司主要圍繞新能源車及智能駕駛相關(guan) 的電子應用,包括柔性線路板加工、IGBT、汽車雷達、車載玻璃及電子薄膜材料加工等。


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