車載激光雷達的降本邏輯，除了前裝量產(chan) 規模的加速，還有背後核心供應鏈的驅動。這也被視為(wei) 激光雷達新周期的核心競爭(zheng) 力。

Lumotive是一家由微軟創始人比爾·蓋茨投資的初創公司，為(wei) 激光雷達公司提供基於(yu) 波束轉向技術的核心元器件，采用液晶超表麵(LCM)和矽製造工藝，大幅度提升製造效率水平。

過去數年時間，數家激光雷達公司轉向基於(yu) MEMS微鏡或光學相控陣等創新的固態解決(jue) 方案。不過，由於(yu) MEMS微鏡的光學孔徑較小，光學相控陣的效率較低，這兩(liang) 種方案都缺乏真正的高性能。

而Lumotive的方案，開創性地基於(yu) 獨特的LCOS定製工藝，將半導體(ti) 芯片轉換為(wei) “動態顯示器”，利用超材料的光彎曲特性操控激光束偏轉。LCM芯片不含運動部件，采用成熟的半導體(ti) 製造工藝和LCOS技術，具備低成本、高可靠性、小尺寸、靈活可集成（比如，與(yu) 前大燈的集成）優(you) 勢。

本周，Lumotive公司宣布獲得來自三星集團旗下風險投資公司領投的新一輪融資，同時，該公司證實，目前有超過24家公司與(yu) 其合作，利用其獨特的芯片設計開發新的激光雷達方案。

而在過去幾年時間，激光雷達公司也在加速芯片自研進程。

去年11月，車規級MEMS激光雷達解決(jue) 方案提供商「一徑科技」完成了數千萬(wan) 元美金C輪融資，加快核心芯片自研進度成為(wei) 這家公司的下一個(ge) 新目標，最終目的是降低綜合BOM（物料清單）成本。

“芯片自研是核心競爭(zheng) 力，”在禾賽科技CEO李一帆看來，正如燃油車時代，知名車企一定會(hui) 自研發動機。采用自研芯片的方式，可有效提升產(chan) 品質量，降低成本，簡化供應鏈，同時優(you) 化性能。

目前，禾賽出貨量最大的半固態激光雷達AT128即是搭載了自研的第二代芯片，基於(yu) 純固態電子掃描技術（E-Scanning)，實現128組激光接收通道的陣列集成，大大提高產(chan) 品的集成度。

而去年推出的FT120補盲激光雷達，搭載的是第三代芯片。相較於(yu) AT128，FT120的單個(ge) 芯片上集成了由數萬(wan) 個(ge) 激光接收通道組成的麵陣，在更小的體(ti) 積內(nei) 實現更高的點雲(yun) 密度。

“FMCW技術將受益於(yu) 英特爾的矽光子學製造專(zhuan) 長，因而進一步降低成本。”就在2020年底，mobilesye宣布了2025年自動駕駛汽車傳(chuan) 感器係統發展計劃，自研激光雷達。

而從(cong) 目前的激光雷達的成本來說，並非規模化的真正起點。從(cong) 1000美元、500美元，何時可以下探到300甚至是100美元以內(nei) ，將是決(jue) 定性的拐點。

按照Luminar去年對外發布的消息，公司通過收購兩(liang) 家核心零部件公司合作進行持續的工藝改進。“100美元的成本才是激光雷達大規模上車的重要關(guan) 鍵裏程碑。我們(men) 收購的上遊InGaAs芯片公司的年產(chan) 能約在100萬(wan) 顆左右。”

Luminar在垂直整合方麵，先後收購了Black Forest Engineering（BFE）和OptoGration Inc.，前者是一家非標準集成電路設計、工程測試公司，後者是1550nm InGaAs光電探測器芯片公司。

通過上述兩(liang) 家的技術融合，Luminar將InGaAs激光雷達接收器與(yu) 專(zhuan) 用集成電路設計配合使用，從(cong) 而提升光子效率和動態範圍。“一旦規模化量產(chan) ，成本可以降至數美元範圍。”

一徑科技，也在加大核心芯片（接收端和ASIC芯片）研發投入，目的是從(cong) 底層技術上優(you) 化現有激光雷達的性能。“最終，我們(men) 希望用少數幾顆芯片來實現整個(ge) 固態激光雷達的解決(jue) 方案。”一徑科技CEO石拓表示，“更高的係統集中度將帶來更低功耗，大幅降低激光雷達的價(jia) 格。”

“在優(you) 化收發結構、關(guan) 鍵器件芯片化以及量產(chan) 等方麵的努力，為(wei) 高性價(jia) 比車規級激光雷達的大規模量產(chan) 提供了可能性。”小鵬汽車副總裁張曉楓表示，該公司也是一徑科技的Pre-C輪領投方。

目前，激光雷達的芯片研發，主要涉及到三塊：激光發射、激光接收以及數據處理。其中，發射端主要是邊發射激光器(EEL)、垂直腔麵發射激光器(VCSEL)、固態激光器以及光纖激光器四種，目前，不少芯片廠商都在主推VCSEL。

而Lumotive的光束轉向模塊，就可以與(yu) SPAD陣列、低功耗VCSEL形成高效的完整激光雷達芯片組合方案。

“在縮小激光雷達的尺寸和成本方麵，芯片級激光雷達係統突破，有助於(yu) 大幅降低實現完全自動駕駛的傳(chuan) 感器組合成本。”mobilesye首席執行官Amnon Shashua預計時間點將在2025年左右。

在業(ye) 內(nei) 人士看來，“激光雷達的核心電子元器件正在向專(zhuan) 用集成電路集成，後者具有密度更高、成本更低和可靠性更高等優(you) 點。這種趨勢大致遵循集成電路的摩爾定律，意味著激光雷達體(ti) 積、重量和成本大幅減少成為(wei) 可能。”

比如，mobilesye借助英特爾的3D封裝技術，將CMOS電路與(yu) 矽光子集成，“這種整合是提供性能和成本優(you) 化光收發器的關(guan) 鍵。”同時，通過將矽光子學模塊與(yu) 計算資源集成，可以打破目前使用更多I/O引腳的弊端，從(cong) 而實現更低功耗、更大的計算單元之間的吞吐量和更少的引腳數量。

該公司此前透露，預計每個(ge) 激光雷達SoC的成本在數百美元左右，比目前可量產(chan) 係統的成本低一個(ge) 數量級。更關(guan) 鍵的是，依靠母公司英特爾的自有晶圓工廠，可以將成本的主動權掌握在自己手裏。

這意味著，激光雷達行業(ye) 的競爭(zheng) ，從(cong) 早期的應用和市場創新逐步向真正意義(yi) 的供應鏈技術創新延伸，行業(ye) 的下一個(ge) 周期競爭(zheng) 門檻正在隱現。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，2022年1-11月中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配搭載激光雷達9.84萬(wan) 台，而從(cong) 今年開始，隨著比亞(ya) 迪、長安、一汽紅旗、上汽、廣汽、集度、路特斯等車企開始進入激光雷達上車周期，將繼續帶動市場增量上揚。

在高工智能汽車研究院看來，目前從(cong) 整車規劃定義(yi) 來看，不同價(jia) 位區間車型仍然會(hui) 在成本、功能以及未來OTA空間的角度來權衡傳(chuan) 感器配置。其中，激光雷達的配置，正是符合了中高端車型在高階智能駕駛上的落地剛需。

高工智能汽車研究院預測，2023年國內(nei) 乘用車前裝標配激光雷達交付將衝(chong) 刺40-50萬(wan) 顆規模，同時，L3/L4的B端運營市場也將受益新政策（智能網聯汽車準入和上路通行試點），共同帶動激光雷達前裝市場呈現雙線並行落地格局。

其中，麵向私人消費市場的車型，將主要以1顆前向、2顆盲區配置為(wei) 主，L3/L4的B端前裝則主要以1顆前向、4顆盲區配置為(wei) 主，預計2025年前裝標配激光雷達交付將有望達到200萬(wan) 顆/年的規模。

同時，激光雷達也是車型技術附加值以及定價(jia) 向上突破的關(guan) 鍵要素之一，同時，依靠激光雷達提供的額外感知能力，可以縮短高階智能駕駛，尤其是城市NOA的落地時間。