光模塊產(chan) 品所需原材料主要為(wei) 光器件、電路芯片、PCB以及結構件等。其中，光器件的成本占比最高，在73％左右。光器件主要由TOSA（以激光器為(wei) 主的發射組件）、ROSA（以探測器為(wei) 主的接收組件）、尾纖等組成，其中TOSA占到了光器件總成本的48％；ROSA占到了光器件總成本的32％。

隨著光通信行業(ye) 的迅猛發展，現在對TOSA（TransmitterOpticalSubassembly， 光發射次模塊）的要求越來越趨向與(yu) 更高速率、更長傳(chuan) 輸距離和更高壽命。因此現在大多高速中長距離T0SA在光路整合和固定工藝上選擇激光焊接。

激光焊錫機屬於(yu) 熱傳(chuan) 導型焊接，即激光輻射加熱工件表麵，再通過熱傳(chuan) 導向材料內(nei) 部擴散，通過控製激光的波形、寬度、峰值功率和重複頻率等參數，使工件之間形成良好的焊接。隻要激光技術運用的的合理，其光路精準度會(hui) 遠遠高於(yu) 膠粘工藝，並且其長期的可靠性更好。

同軸TOSA激光點錫膏焊接：

紫宸激光專(zhuan) 業(ye) 生產(chan) 點錫膏激光焊接機，100G同軸TOSA自動點錫膏焊接過程：人工將同軸TOSA模塊使用治具固定，調整TOSA模塊焊接工藝參數，啟動按鈕，氣缸開始送料，由測高係統和CCD視覺定位係統自動捕捉焊接點進行拍照，拍照完成後針管根據CCD記錄的焊點位置以不同的速度和角度移動點錫，完成點錫後沿點錫相反路途激光焊接。

光通信行業(ye) TOSA的激光焊接內(nei) 應力釋放方法，包括以下步驟：

（1）激光焊接：調整耦合光路使TOSA的輸出光功率達到最大值後，對TOSA進行三光束激光焊接；

（2）記錄初始功率值：測量焊接好的TOSA輸出的最大功率值，記錄為(wei) 初始功率值P0；

（3）高低溫循環和高溫烘烤：焊接好的TOSA放入高低溫循環箱內(nei) 進行10次高低溫循環處理，然後將TOSA從(cong) 高低溫循環箱取出，放入高溫存儲(chu) 箱烘烤24小時；

（4）效果判定：測量產(chan) 品輸出的功率值P1，通過比較P0及P1來判定內(nei) 應力釋放是否成功。

該方法利用采用高低溫循環衝(chong) 擊使激光焊接處的物質發生形變，再通過高溫存儲(chu) 使焊接處的物質進行分子融合，從(cong) 而起到內(nei) 應力釋放的作用，有效克服了TOSA激光焊接後在焊接處產(chan) 生的內(nei) 應力所導致的光路偏移現象，保證了T0SA器件的光路穩定性，提高了產(chan) 品的可靠性及使用壽命，為(wei) T0SA器件的高壽命很好的奠定了良好的基礎。