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資本市場

德中技術2022年泛半導體激光設備業績穩定,淨利潤小幅增長

來源:德中技術2023-04-28 我要評論(0 )   

4月25日,德中技術發布年報,年報顯示德中2022年總體(ti) 營業(ye) 收入17,817.38萬(wan) 元; 歸屬於(yu) 掛牌公司股東(dong) 的淨利潤為(wei) 2787.64萬(wan) 元,較去年同期增長6.03%。在過去的一年裏,德中技...

4月25日,德中技術發布年報,年報顯示德中2022年總體(ti) 營業(ye) 收入17,817.38萬(wan) 元; 歸屬於(yu) 掛牌公司股東(dong) 的淨利潤為(wei) 2787.64萬(wan) 元,較去年同期增長6.03%。

 

在過去的一年裏,德中技術泛半導體(ti) 類別設備係列中 HTCC/LTCC 打孔設備及泛半導體(ti) 網版加工設備業(ye) 績保持穩定,激光精密加工設備新客戶數量快速增長,並有若幹新方向市場取得突破。

 

在核心技術及工藝研發方麵,德中總結、抽象、提煉出以軟件+激光為(wei) 核心能力的直接加工體(ti) 係,目前已基本完成專(zhuan) 利布局,從(cong) 技術上的探索、研究階段逐漸進入到工程上的開發、實施階段,已有多個(ge) 型號基於(yu) 直接加工核心技術及工藝的專(zhuan) 用設備完成研發並交付使用。

 

在設備研發方麵,FPC 打孔設備升級及核心器件研發持續進行:動力電池大幅麵軟板切割及開窗設備研發完成;多款在線激光精密切割設備投入市場;不同結構、模塊、功能的高精度激光鋼網加工設備與(yu) 多種型號的鋼網檢查設備研發完成。

 

在實驗室打樣設備方麵,FreeDo 係列實驗室高端光機融合多功能樣品微加工及測量設備及 HybriDo 係列激光機械一體(ti) 機先後研發完成並投入市場。

 

在工業(ye) 軟件方麵,德中全功能線路板 EDA 軟件 EDWin、數據處理軟件CircuitCAM、基於(yu) 三維數據內(nei) 核IDA-STEP 的軟件產(chan) 品研發均在持續進展之中。

 

在以應用技術為(wei) 核心競爭(zheng) 力的微加工服務業(ye) 務方麵,蘇州公司、深圳公司、成都公司、天津直接激光公司訂單整體(ti) 穩保持基本穩定,已成為(wei) 德中主營業(ye) 務中重要的組成部分。


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