7 月 11 日消息，據“中國光穀”微信公眾(zhong) 號消息，近期，華工科技製造出我國首台核心部件 100% 國產(chan) 化的高端晶圓激光切割設備，在半導體(ti) 激光設備領域攻克多項中國第一。

據華工激光半導體(ti) 產(chan) 品總監黃偉(wei) 介紹，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米，傳(chuan) 統激光在 10 微米左右，而經過一年努力，華工科技的半導體(ti) 晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為(wei) 0，崩邊尺寸降至 5 微米以內(nei) ，切割線寬可做到 10 微米以內(nei) 。

IT之家注：晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會(hui) 因物質接觸和高速運動而產(chan) 生熱影響和崩邊，從(cong) 而影響芯片性能。

據透露，華工激光正在研發第三代半導體(ti) 晶圓激光改質切割設備，計劃今年 7 月推出新產(chan) 品，同時也正在開發我國自主知識產(chan) 權的第三代半導體(ti) 晶圓激光退火設備。

華工科技官網顯示，華工科技產(chan) 業(ye) 股份有限公司脫胎於(yu) 中國知名學府 —— 華中科技大學，是“fun88官网平台第一股”，目前涵蓋以激光加工技術為(wei) 重要支撐的智能製造裝備業(ye) 務、以信息通信技術為(wei) 重要支撐的光聯接、無線聯接業(ye) 務，以敏感電子技術為(wei) 重要支撐的傳(chuan) 感器業(ye) 務格局，產(chan) 業(ye) 基地近 2000 畝(mu) 。