科技才能興(xing) 國。AI 大潮下，芯片作為(wei) 運算核心，重要性不言而喻。在外部壓力下，國產(chan) 替代概念興(xing) 起。但在關(guan) 鍵的高端製造領域，我們(men) 一直有所欠缺。不過我們(men) 一直在努力縮小與(yu) 國外差距，如今和芯片製造相關(guan) 的重要設備又實現了新突破。

據 " 中國光穀 "7 月 11 日消息，華工科技近期製造出我國首台核心部件 100% 國產(chan) 化的高端晶圓激光切割設備，在高端製造設備上取得了令人矚目的成就。7 月 5 日國產(chan) 桌麵操作係統 " 開放麒麟 1.0" 正式發布，如今硬件設備也實現突破，可謂雙喜臨(lin) 門。

晶圓激光切割設備實現突破

隨著科技的快速發展，激光技術的應用邊界不斷拓展，尤其在高端製造領域，作為(wei) 加工工具，激光對於(yu) 確保半導體(ti) 芯片的性能起著重要作用。如今，我國首台核心部件 100% 國產(chan) 化的高端晶圓激光切割設備麵世了。

據 " 中國光穀 " 官微，華工激光半導體(ti) 產(chan) 品總監黃偉(wei) 介紹，近期，該公司製造出我國首台核心部件 100% 國產(chan) 化的高端晶圓激光切割設備，在半導體(ti) 激光設備領域攻克多項中國第一。

黃偉(wei) 介紹，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米，傳(chuan) 統激光在 10 微米左右，經過一年努力，華工科技半導體(ti) 晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為(wei) 0，崩邊尺寸降至 5 微米以內(nei) ，切割線寬可做到 10 微米以內(nei) 。

據了解，晶圓是芯片的母體(ti) ，其切割和分離的精度將影響芯片性能和成本，傳(chuan) 統的機械切割或激光切割會(hui) 產(chan) 生熱影響和崩邊，從(cong) 而降低芯片質量。

國產(chan) 替代其實一直在加速進行，特別是在外部壓力明顯的當下，但各細分領域進度不一，差異較大。根據 SEMI（國際半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 協會(hui) ）數據，2022 年中國晶圓廠商半導體(ti) 設備國產(chan) 化率較 2021 年明顯提升，從(cong) 21% 提升至 35%；國內(nei) 半導體(ti) 設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及 CMP 領域內(nei) 國產(chan) 替代率較高，均高於(yu) 30%，但在光刻機、離子注入機等領域國產(chan) 化率合計不足 5%。如今國產(chan) 廠商在高端裝備上再次實現重要突破，具有重要意義(yi) 。

受上述消息刺激，華工科技在 7 月 11 日盤中一度漲停，收盤有所回落，全天漲 8.86%；7 月 12 日盤中創新高，但或受市場整體(ti) 下跌影響，股價(jia) 當日衝(chong) 高回落，走勢震蕩。

頭頂 " fun88官网平台第一股 " 光環，不斷實現技術突破

資料顯示，華工科技成立於(yu) 1999 年，與(yu) 華中科技大學共建有激光加工國家工程研究中心、國家防偽(wei) 工程研究中心、敏感陶瓷國家重點實驗室。成立以來，公司堅持 " 以激光技術及其應用 " 為(wei) 主業(ye) ，投資發展傳(chuan) 感器產(chan) 業(ye) 。

經過多年的技術、產(chan) 品積澱，形成了以激光加工技術為(wei) 重要支撐的智能製造裝備業(ye) 務、以信息通信技術為(wei) 重要支撐的光聯接、無線聯接業(ye) 務，以敏感電子技術為(wei) 重要支撐的傳(chuan) 感器業(ye) 務格局，聚焦新基建、新能源、新材料，汽車新四化、工業(ye) 數智化等賽道，開展多層次開放式創新，參與(yu) 構建全聯接、全感知、全智能世界。

2000 年 6 月，頭頂 " fun88官网平台第一股 " 光環，華工科技在深交所上市。作為(wei) 華中科技大學校辦企業(ye) ，依托高校在激光領域的技術積累和研發優(you) 勢，以及資本市場的融資便利，華工科技從(cong) 銷售額不到億(yi) 元的 " 小塊頭 "，快速成長為(wei) 首批國家創新型企業(ye) 。

依托雄厚的資源，華工科技也拿出了讓人驚豔的成果，通過自主研發，華工科技接連突破一批 " 卡脖子 " 技術，先後誕生 60 多項 " 中國第一 "。目前，從(cong) 產(chan) 品端來講，感知、鏈接、激光 + 智能製造三個(ge) 主營業(ye) 務方麵，公司不斷轉型升級，國產(chan) 替代行業(ye) 領先；從(cong) 客戶端來講，公司聚焦數字經濟和數字產(chan) 業(ye) 發展、圍繞新能源汽車和智能網聯汽車，加大資源技術投入，進一步夯實行業(ye) 領先地位。

和 AI、數字經濟的關(guan) 聯

ChatGPT 催生高算力需求，華工科技光模塊業(ye) 務全產(chan) 業(ye) 鏈布局。在大模型的框架下，每一代 GPT 模型的參數量均高速擴張，同時預訓練的數據量需求亦快速提升。隨著 ChatGPT 的快速滲透、落地應用，將大幅提振算力需求。因此，算力網絡的發展對骨幹網絡和大型數據中心亦提出了更高要求，作為(wei) 算力網絡最底層基礎的光通信行業(ye) 迎來發展良機，而光模塊作為(wei) 產(chan) 業(ye) 鏈的核心環節，在 CPO 等多個(ge) 技術革新的加持下，需求有望迎來爆發。

公司具備從(cong) 芯片— TO —器件—模塊的垂直整合能力，市場占有率處於(yu) 行業(ye) 領先地位，800G 矽光模塊產(chan) 品實現突破。華工科技在 5 月 16 日的機構調研時，預計 800G 光模塊出貨量將在 2023 年下半年快速增長，主要推動力集中在 AI 應用等帶來的數據流量的增長、超預期的數據中心帶寬需求、以及光模塊廠商技術的迭代。

華工科技 7 月 11 日在互動平台表示，公司 400G 矽光芯片已開始量產(chan) ，800G 矽光芯片也具備小批量生產(chan) 能力。

在數字經濟大潮下，華工科技也在 6 月 14 日的機構調研會(hui) 上，介紹了對於(yu) 數字賦能的布局安排。公司表示，在產(chan) 業(ye) 數字化領域，在現有工程機械、橋梁鋼構、重工等行業(ye) 基礎上，向汽車零部件特定場景開發智能成套生產(chan) 線，進一步提升智能工廠的規劃能力，夯實智能雲(yun) 平台、數字孿生係統、機器視覺算法等軟實力，助力更多製造應用場景數字化轉型。數字經濟建設由華工正源作為(wei) 主導進行，產(chan) 業(ye) 數字化，通過激光裝備到智能產(chan) 業(ye) 線的轉型，助力中國製造業(ye) 的轉化升級；同時，公司的精密激光也在圍繞半導體(ti) 、泛半導體(ti) 行業(ye) 規劃幾款國產(chan) 替代產(chan) 品。

機構持倉(cang) 情況方麵，據 2023 年一季報，中歐價(jia) 值成長混合 A、博時裕隆靈活配置混合 A、博時成長優(you) 勢混合 A 是持有華工科技流通股數量排名前三的基金。