近日，半導體(ti) 激光芯片研發企業(ye) ——深圳市檸檬光子科技有限公司（簡稱“檸檬光子”）完成新一輪融資。本輪融資將進一步助力公司在下一代高性能半導體(ti) 激光芯片領域的研發和產(chan) 業(ye) 化進程。

檸檬光子成立於(yu) 2018年7月，由一支深耕半導體(ti) 激光行業(ye) 多年的專(zhuan) 業(ye) 團隊與(yu) 機構聯合創辦，專(zhuan) 注於(yu) 高端電光器件、模塊及係統的研發、銷售及量產(chan) 化。公司擁有國際領先的半導體(ti) 激光技術與(yu) 製造工藝，基於(yu) 自主核心技術，垂直整合了激光芯片從(cong) 設計到封裝的全鏈條，並延伸至終端應用的開發，致力於(yu) 打造具有全球競爭(zheng) 力的激光芯片產(chan) 品。

融資曆程方麵，檸檬光子自成立以來持續獲得資本青睞：2018年7月獲愉悅資本獨家投資的A輪融資；2019年8月完成由德聯資本領投、愉悅資本加注的5000萬(wan) 元A+輪融資；2021年5月26日獲得飛圖創投、心卓投資等機構的B1輪融資，愉悅資本繼續跟投，B1與(yu) B2輪合計融資金額達數億(yi) 元。