傑普特旗下奧傑微電子推出的FPC激光鑽孔機——黃金槍F，以HiPA新一代激光控製技術為(wei) 核心，通過深度集成的精密激光係統與(yu) 智能控製算法，為(wei) 行業(ye) 帶來高可靠、高效率的突破性解決(jue) 方案。

“黃金槍F”搭載高性能的納秒紫外激光器（可選13W/20W/45W），並與(yu) 自主研發的HiPA（高精度自動化）激光控製平台深度協同，實現了從(cong) 加工指令到光路輸出的全鏈路閉環優(you) 化。這意味著：

• 更穩定的輸出：激光功率穩定性＜±2.5%，確保每一孔都均勻一致

• 更快的響應：控製係統與(yu) 激光器深度協同，實現高速高精加工。

• 更低的成本：通過智能能量管理與(yu) 工藝優(you) 化，降低單孔加工成本，提升設備綜合性價(jia) 比。

光學偏轉鑽孔技術：非機械移動式加工，無磨損、無振動，孔壁更光滑，真圓度更高。

能量實時監測與(yu) 調節：係統實時監控激光能量，自動補償(chang) 波動，保證長時間加工穩定性。

聯動技術與(yu) 智能排版：大幅提升產(chan) 能，支持卷對卷、片對片等多種上下料方式，適應柔性生產(chan) 。

精密加工能力：加工孔徑可達 ≥25μm，滿足當前主流FPC微孔需求，並具備向更小孔徑演進的能力。

超高重複精度：重複定位精度 ±1μm，整板加工精度 ±20μm，確保高密度互連的可靠性。

穩定生產(chan) 環境：配置高壓集塵係統 + 全自主研發軟件，提供清潔生產(chan) 環境與(yu) 高度定製化操作體(ti) 驗。

“黃金槍F”由深圳市奧傑微電子有限公司研製。奧傑微電子是上市公司傑普特（股票代碼：688025） 旗下子公司，自2023年成立以來，始終聚焦於(yu) FPC、軟硬結合板及載板的激光鑽孔與(yu) 精密切割領域。

奧傑依托母公司近20年的激光技術積累與(yu) 智能裝備研發經驗，深度融合AI與(yu) 自動化技術，致力於(yu) 為(wei) 全球客戶提供高速、高效、高精度、高穩定的激光加工解決(jue) 方案。目前，我們(men) 的設備已遠銷美國、日本、新加坡、台灣、馬來西亞(ya) 等多個(ge) 國家和地區，服務於(yu) 消費電子、汽車電子、半導體(ti) 等高端製造領域。

無論是智能手機的精細模組、汽車電子的高可靠線路，還是可穿戴設備的輕薄設計，“黃金槍F”都能以 “黃金精度” 勝任，助力客戶在AI終端、新能源汽車、高端消費電子等領域領先一步。

奧傑微電子專(zhuan) 注精密加工裝備，從(cong) 智能控製到工藝優(you) 化全程自主研發。我們(men) 交付的不隻是設備，更是一份穩定、高效、可控的加工承諾。

告別傳(chuan) 統加工的不確定性與(yu) 高成本，迎接屬於(yu) 精密製造的 “黃金時代”。