近日，東(dong) 莞市海珀科技有限公司宣布完成數千萬(wan) 元Pre-A輪融資，本輪融資由粵科風投、北京靖錦資本聯合投資，滔略資本擔任長期財務顧問。本次融資將用於(yu) 加速公司在高階載板PCB加工裝備的交付。

東(dong) 莞市海珀科技有限公司成立於(yu) 2021年，一直專(zhuan) 注於(yu) 激光精密微加工裝備的研發、製造與(yu) 服務，致力於(yu) 為(wei) 全球製造業(ye) 提供高智能、高精度、高自動化的整體(ti) 解決(jue) 方案。公司核心團隊來自激光行業(ye) 頭部企業(ye) ，擁有超10年激光微加工技術經驗，匯聚光學、機械、電氣、軟件等多領域精英，並圍繞國內(nei) 高階載板和PCB行業(ye) 頭部客戶的高階載板打孔（特別是盲孔）需求，持續推動技術迭代與(yu) 產(chan) 品升級。

隨著人工智能技術的迅猛發展，全球算力基礎設施需求呈現爆發式增長。英偉(wei) 達作為(wei) AI芯片領域的領導者，憑借其GPU和全棧解決(jue) 方案，市值在2025年一度突破4萬(wan) 億(yi) 美元。中國PCB龍頭勝宏科技通過深度綁定英偉(wei) 達供應鏈，提供AI服務器所需的高階PCB(HDI)，2025年上半年淨利潤同比飆升366.89%，股價(jia) 年內(nei) 漲幅超710%。

根據 Prismark數據，隨著全球AI服務器出貨量以80%的增速增長，傳(chuan) 統服務器主板層數突破18層技術門檻，高階HDI板需求激增150%，PCB產(chan) 業(ye) 迎來技術代際躍遷的關(guan) 鍵節點。以英偉(wei) 達為(wei) 代表，其GB200的HDI板比常規HDI板麵積大、層數高，令優(you) 質產(chan) 能更加稀缺；GB300內(nei) 部HDI用量和規格也有望進一步提升，預計英偉(wei) 達Blackwell 架構芯片需求遠超供應，將大幅帶動公司業(ye) 績增長，引領PCB廣闊的發展空間。

海珀科技核心產(chan) 品UV高速鑽孔機可適用於(yu) 高階PCB（FPC、高階HDI、ABF載板等）的加工，可同時實現盲孔及通孔加工模式，最小打孔尺寸可達20μm。在精度控製上，設備搭載自主研發軟件與(yu) 自動能量監控係統，可實時監測單一脈衝(chong) 能量，配合加工後回放檢測功能，確保微孔加工的精準穩定；效率方麵，其鑽孔速度達到300個(ge) /秒，支持PTH、BVH、CUTTING等多工藝加工，適配單層板與(yu) 多層板的微孔加工需求，大幅提升生產(chan) 效率。更關(guan) 鍵的是，全自主研發的軟件係統可根據客戶需求快速迭代，解決(jue) 了進口設備“定製難、響應慢”的痛點。公司UV高速鑽孔機產(chan) 品憑借穩定的運行品質和較高的性價(jia) 比，對進口設備已形成國產(chan) 替代。此外公司產(chan) 品還包括Error Mark機、IC Mark機、激光去膜機、陶瓷鑽孔機等，可廣泛服務於(yu) AI算力設施、通信電子、航天、能源、高端醫療器械等領域。公司產(chan) 品已贏得國內(nei) 多家上市公司客戶的采購和認可。