1月27日晚間，帝爾激光(300776)公告，為(wei) 深入推進國際化戰略布局，打造多元化資本運作平台，提升國際品牌形象及全球市場綜合競爭(zheng) 力，加快海外業(ye) 務發展，公司正在籌劃發行境外上市外資股（H股）股票並申請在香港聯交所主板掛牌上市。

截至目前，帝爾激光正與(yu) 相關(guan) 中介機構就本次發行H股並上市的相關(guan) 工作進行商討，相關(guan) 細節尚未確定。本次發行H股並上市不會(hui) 導致公司控股股東(dong) 和實際控製人發生變化。

帝爾激光主營業(ye) 務為(wei) 精密激光加工解決(jue) 方案的設計及其配套設備的研發、生產(chan) 和銷售。公司主要產(chan) 品為(wei) 應用於(yu) 光伏產(chan) 業(ye) 的精密激光加工設備。同時公司正在積極研發消費電子、新型顯示和集成電路等領域的激光加工設備。

2025年前三季度，帝爾激光完成營業(ye) 收入17.81億(yi) 元， 同比增長23.69%， 歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤4.96億(yi) 元，同比增長29.39%，前三季度經營活動產(chan) 生的現金流量淨額0.11億(yi) 元，同比上升113.40%。

2025年前三季度，帝爾激光毛利率為(wei) 46.2%， 同比下降0.79個(ge) 百分點，前三季度淨利潤率27.85%，同比略有上升，公司毛利率一直維持相對較高的水平，體(ti) 現出公司較高的技術壁壘。

在此前的機構調研中，帝爾激光表示，公司專(zhuan) 注光伏多年，在光伏各種工藝路線上，都有深厚的技術儲(chu) 備，公司會(hui) 持續推動新的激光技術在光伏行業(ye) 的應用，同時為(wei) 提高抗風險能力， 擴大產(chan) 品版圖， 在非光伏領域也進行了新技術的研發，包括在PCB、TGV、顯示麵板、集成電路等領域的投入。

值得一提的是，PCB市場應用空間廣闊，帝爾激光在超快固體(ti) 激光技術應用方麵有深厚的技術積累， 基於(yu) 前期在MWT電池打孔技術的應用、 TGV微孔技術的持續研發，結合PCB行業(ye) 對高密度多層板的需求，公司開啟了PCB行業(ye) 超快激光技術的應用開發，主要方向為(wei) 超快激光鑽孔技術的開發，持續推動技術的延伸和應用拓展。公司已與(yu) 2到3家客戶進行對接，目前，超快激光鑽孔設備樣機正在試製中。

針對BC電池技術在2026年的市場趨勢，帝爾激光預測，未來幾年BC產(chan) 能將持續增長，短期新增產(chan) 能受行業(ye) 政策等多方因素影響，預計2026年BC預計有40—50GW的改擴產(chan) 需求。

據悉，帝爾激光的激光焊接方案有2條路線，一是針對BC組件的全新激光焊接，已實現了中試訂單，驗證情況良好。期待今年四季度取得GW級量產(chan) 訂單的突破。二是非BC工藝上的應用，已在不同客戶端驗證。

在宣布赴港上市計劃的同時，帝爾激光披露的另一則公告顯示，公司擬投資30億(yi) 元建設的帝爾激光研發生產(chan) 基地三期項目也迎來新進展，公司已於(yu) 近日完成了該項目土地的權屬登記手續。

帝爾激光表示，本次公司取得的土地使用權作為(wei) 公司研發生產(chan) 基地三期項目建設用地。 通過本項目建設， 將有利於(yu) 拓展公司市場業(ye) 務範圍， 強化區位優(you) 勢， 進一步提升公司綜合服務實力和核心競爭(zheng) 力，將對公司具有積極的戰略發展意義(yi) 。