AI技術的快速發展推動了算力需求的持續攀升，數據中心作為(wei) AI算力的重要基礎設施，對高速連接方案的需求急劇上升，銅纜連接在數據中心中具有不可替代的地位，尤其在功耗和成本方麵具有明顯優(you) 勢，從(cong) 而刺激DAC高速銅纜連接技術的發展運用。

國內(nei) 互聯網巨頭紛紛投入巨額資金發展 AI，例如：小米計劃建立自己的GPU萬(wan) 卡集群，這將推動數據中心對高速連接方案的需求急劇上升，進而為(wei) DAC銅纜高速連接行業(ye) 帶來新的發展機遇；此外，英偉(wei) 達GB200 NVL72機櫃架構，采用全新的NVlink全連接設計，需5000多根銅纜，可見對於(yu) 高頻線材銅纜連接技術的需求越來越大。

DAC高速線纜激光焊接主要采用銅導體(ti) 與(yu) 連接器端子熔化結合焊接技術，對於(yu) 銅導體(ti) 與(yu) 連接器端子部位連接工藝，此前主要采用YAG或QCW光纖毫秒脈衝(chong) 激光進行點焊，焊接過程存在焊點穩定性差（紅外激光對銅吸收率低）、熱影響區大，以及會(hui) 出現高反射燒灼周邊塑料膠體(ti) 導致短路嚴(yan) 重、電測信號不良等缺點；同時，焊後拉拔力小、導電性差。

焊點一致性差

1

虛焊

2

擊穿

3

燒灼塑膠

4

紅藍複合激光是利用雙波長協同機製，同時經外光路照射到材料表麵使總能量利用率提升，解決(jue) 高反射金屬焊接難題的新技術。作為(wei) 其他連接技術的替代方案，紅藍複合激光焊接具有連接強度高、精度高、焊接效果一致性好、非接觸、熱影響區和熱畸變小、工件形狀限製少以及單步操作等優(you) 點。

▲藍光對銅/金的吸收率示意圖

▲紅藍複合激光光束圖

▲紅外激光、紅藍複合激光高反紫銅材料焊點對比

工藝原理：首先利用藍光對高反材料的高吸收率優(you) 勢，當藍光強度超過一定閾值可以使高反材料形成初始熔池從(cong) 而對紅光的吸收率增大，且不易造成高反射進而損傷(shang) 周邊元器件，接著利用紅光更強的穿透力和更高功率承載能力，使材料向下熔化形成焊縫並實現熔深可控。

紅藍複合激光焊接可做成脈衝(chong) 點焊或通過圖形軌跡形成焊點，相對傳(chuan) 統激光焊接具有以下優(you) 勢：

▶ 焊接區域及形狀可控，可適用於(yu) 各種不規則焊接區域。

▶ 兼容廣，可適用於(yu) 高反材料激光焊接加工，焊點成型一致性好，無飛濺。

√

不規則產(chan) 品焊接效果

√

紫銅線焊效果

√

黃銅疊焊效果

大族激光手機配件及連接器焊接項目中心連接器專(zhuan) 用機型——高速連接器及線纜紅藍複合激光焊接係統，在高速連接器焊接上極具高精密加工優(you) 勢，適用於(yu) 導體(ti) 及屏蔽片焊接，提供穩定、低阻的金屬連接，減少信號損耗和幹擾，確保線纜導體(ti) 及屏蔽片導電連續性和精密結構完整，攻克高反材料和複雜結構材料焊接痛點和難題。±1%以內(nei) 的能量穩定輸出，焊接過程穩定，焊接質量及質量一致性高，大幅提升焊接效果和良率。

係統操作方便，集成多道工序，全自動/半自動可選；係統配置激光器采用光纖激光+藍光半導體(ti) 合束成雙光束模式，該款激光器具有QCW和CW模式，可編輯波形豐(feng) 富，熱輸入精準控製。該款新型焊接係統在銅合金等高反金屬焊接中有極大優(you) 勢，可提高材料吸收率，實現更穩定、幾乎無飛濺的焊接效果；係統所焊產(chan) 品焊點成型好，大小均勻一致，抗拉強度和剪切強度均較YAG、毫秒級光纖激光器等有顯著提高。

高速線纜焊接：銅導體(ti) 與(yu) 銅連接器端子

材料：銅鍍銀+銅鍍鎳搭接焊

要求：焊點美觀飽滿，雙芯＞20N，周邊塑料無燒灼

工藝對比：傳(chuan) 統QCW光纖與(yu) YAG進行點焊，焊接過程不穩定，容易燒膠，焊後拉拔力測試波動幅度很大；應用該係統新工藝進行焊接，焊接過程穩定可靠，有效避免產(chan) 品熔膠，同時焊點效果一致性好，焊後測試拉拔力穩定且大於(yu) 30N。

正麵焊接效果

反麵焊接效果

側麵焊接效果

大族激光手機配件及連接器焊接項目中心立足連接器應用場景和客戶實際需求，推出連接器係列焊接機型和高效率、高精度自動化生產(chan) 線，廣泛應用於(yu) 消費電子、通訊、醫療、汽車、航空、工業(ye) 自動化、BTB等各類連接器焊接加工，該係列產(chan) 品已批量交付行業(ye) 主流廠商連接器屏蔽片、導體(ti) 線材等激光焊接製程，具備市場應用領先性。