據德龍激光消息，在近日開幕的2026九峰山論壇暨中國（光穀）國際化合物半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 博覽會(hui) 上，德龍激光展示了其覆蓋化合物半導體(ti) 關(guan) 鍵製造環節的全係列激光解決(jue) 方案。當前全球化合物半導體(ti) 市場規模已超四百億(yi) 美元，產(chan) 業(ye) 正步入大規模量產(chan) 與(yu) 成本下探的拐點，德龍激光的係統化製程能力旨在為(wei) 行業(ye) 量產(chan) 痛點提供答案。

本次展出的解決(jue) 方案緊密圍繞“從(cong) 晶體(ti) 材料到晶圓加工再到先進封裝”的核心工藝鏈構建。具體(ti) 展示內(nei) 容包括碳化矽晶錠的激光切片、晶圓隱形切割、激光開槽以及玻璃通孔鑽孔等關(guan) 鍵工藝對應的設備與(yu) 應用方案。

在代表設備方麵，德龍激光針對硬脆材料加工提供了多項高效解決(jue) 方案：激光切片追求穩定高效；隱形切割可實現更幹淨的分離效果；激光開槽能應對複雜材料結構；TGV鑽孔則滿足先進封裝的精細化互連需求。這些設備普遍具備高精度定位、自動化上下料及高潔淨設計，相關(guan) 工藝已在客戶端實現穩定應用，更貼近實際量產(chan) 需求。公司持續在精度、效率和良率之間尋找更優(you) 解，以應對化合物半導體(ti) 等領域的高標準要求。

關(guan) 於(yu) 德龍激光，公司（股票代碼：688170.SH）成立於(yu) 2005年，於(yu) 2022年4月29日在科創板上市。作為(wei) 一家技術驅動型企業(ye) ，德龍激光長期專(zhuan) 注於(yu) 激光精細微加工領域，依托先進的激光器技術、高精度運動控製及深厚的工藝積澱，為(wei) 半導體(ti) 、電子、光伏等多個(ge) 行業(ye) 提供激光加工解決(jue) 方案，並擁有納秒、超快及可調脈寬係列固體(ti) 激光器的核心技術與(yu) 量產(chan) 產(chan) 品。公司致力於(yu) 成為(wei) 精細微加工領域具有全球影響力的激光企業(ye) 。