仕佳光子7月15日晚間披露定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過28億(yi) 元，扣除發行費用後擬用於(yu) 高速AWG（陣列波導光柵）芯片及光互連組件產(chan) 能建設項目等總計四個(ge) 項目。

據公告，仕佳光子本次定增發行不超過1.36億(yi) 股，即不超過發行前公司總股本的30%。同時，本次定增的生效和完成尚需獲得公司股東(dong) 會(hui) 審議通過、上交所審核通過並經中國證監會(hui) 同意注冊(ce) 。本次定增完成後，葛海泉持有仕佳光子的股權比例將有所下降，但河南仕佳仍為(wei) 上市公司的控股股東(dong) ，葛海泉仍為(wei) 上市公司的實控人。

一半資金擬投入連續波激光器芯片及COC產業化項目

預案顯示，連續波（CW）激光器芯片及COC產(chan) 業(ye) 化項目是仕佳光子此次定增募投的最核心項目，該項目投資總額約14.56億(yi) 元，擬使用募集資金14億(yi) 元，占28億(yi) 元定增募集資金上限的50%。

圖片來源：仕佳光子公告

仕佳光子稱，項目建成後，將提升公司100mW CW DFB激光器芯片、400mW CW DFB COC等產(chan) 品的生產(chan) 製造、封裝測試及可靠性驗證能力，滿足高速光模塊、矽光、CPO外置光源等應用場景對高功率、高可靠光源產(chan) 品的需求。

《每日經濟新聞》記者（以下簡稱每經記者）還注意到，仕佳光子還擬募投建設高速AWG芯片及光互連組件產(chan) 能建設項目。公司稱，本項目有助於(yu) 擴大公司高速AWG芯片及光互連組件業(ye) 務規模，提升規模化製造和批量交付能力。項目建成並達產(chan) 後，預計將進一步增強公司盈利能力，對公司持續發展具有積極促進作用。

此外，仕佳光子還擬募投建設高密度光互連器件（MPO/MMC）產(chan) 能擴建項目。公司稱，本項目有助於(yu) 擴大公司高密度光互連器件業(ye) 務規模，提升規模化製造和批量交付能力。

預案顯示，上述三個(ge) 募投項目的建設地點均位於(yu) 河南省鶴壁市，建設周期均為(wei) 3年。此外，截至本預案公告日，上述三個(ge) 項目的備案、環評相關(guan) 手續均尚在辦理過程中。

公司坦言光通信行業存在多重風險

除了上述三個(ge) 項目外，仕佳光子還擬使用本次定增募集資金中的4.8億(yi) 元用於(yu) 補充流動資金，以滿足公司擴大經營規模、拓展市場布局、迭代產(chan) 品技術帶來的資金需求。

對於(yu) 本次定增對公司經營管理的影響，仕佳光子稱，本次定增是順應相關(guan) 政策要求而作出的重要布局，有利於(yu) 進一步提升公司在全球光通信領域的綜合服務質量和競爭(zheng) 力，持續增強公司競爭(zheng) 優(you) 勢，鞏固公司行業(ye) 地位，促進公司可持續發展。

每經記者還注意到，盡管仕佳光子此次定增募投的項目均是市場關(guan) 注的光通信行業(ye) ，但公司同時指出，光通信行業(ye) 目前正經曆從(cong) 分立式器件向光電集成（如CPO、NPO、矽光）的技術範式轉變。仕佳光子坦言，若公司未能及時把握這一下一代技術方向並完成布局，可能在未來的競爭(zheng) 中“喪(sang) 失現有優(you) 勢”。

此外，仕佳光子還披露稱，光通信高端新產(chan) 品在下遊客戶的導入和認證過程中，需要通過多項周期較長、標準較為(wei) 嚴(yan) 格的測試。如果產(chan) 品穩定性差、成本過高或不匹配客戶需求，可能導致新產(chan) 品無法通過認證。

Wind金融終端數據顯示，仕佳光子於(yu) 2020年8月完成IPO（首次公開募股）登陸上交所科創板，首發募資淨額約4.45億(yi) 元。但上市至今，仕佳光子尚未完成任何直接融資。也就是說，如果此次定增順利推進，將是仕佳光子IPO後首次通過股權實現再融資。

每日經濟新聞