AI算力產(chan) 業(ye) 爆發催生先進封裝、高速PCB、玻璃基板、晶圓加工海量剛需，超快激光作為(wei) 半導體(ti) 微納加工的核心光源，站上產(chan) 業(ye) 升級關(guan) 鍵風口。在此背景下，銳科激光以TGV玻璃通孔、高階高速PCB等核心場景為(wei) 抓手，開啟從(cong) 通用工業(ye) 激光向AI算力上遊核心供應商的戰略躍遷。

之所以選擇TGV，其背後透露著銳科激光押注半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 升級的核心判斷及長期戰略布局。

後摩爾時代，晶體(ti) 管尺寸微縮已達物理極限，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 核心演進邏輯從(cong) “製程精進”轉向係統級異構集成。2.5D/3D堆疊、Chiplet芯粒融合、HBM高帶寬封裝成為(wei) AI算力升級的核心路徑。進入2026年，英偉(wei) 達 GB200、Rubin平台、英特爾玻璃基 CoPoS、台積電 CoWoS-L全部導入玻璃基板，以解決(jue) 大尺寸中介層翹曲、信號損耗高痛點。

TSV用於(yu) 半導體(ti) 芯片垂直互聯

以上所有的布局，都繞不開這一核心關(guan) 卡——TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。簡單來說，TGV就是在超薄玻璃上加工出微米級的垂直導電通孔，從(cong) 而讓芯片實現高密度、低損耗的互聯，是玻璃基2.5D/3D封裝、射頻無源器件、CPO光引擎的底層互連基礎技術。然而玻璃硬脆、絕緣、難加工，如何實現高精度穩定加工，保持通孔一致性等，一直是產(chan) 業(ye) 鏈持續攻關(guan) 的核心難題。

而這也是銳科激光選擇切入TGV領域的底層邏輯與(yu) 戰略考量。憑借其在超快激光器核心器件上實現自主可控這一獨特卡位優(you) 勢，銳科激光得以從(cong) 技術源頭出發，在激光改性精度、能量穩定性、光束質量等核心參數上實現精準調控，為(wei) 後續蝕刻步驟獲得高質量、高一致性的改性通道奠定決(jue) 定性基礎，並以此賦能整個(ge) TGV產(chan) 業(ye) 鏈突破加工瓶頸，提升工藝良率與(yu) 可靠性，為(wei) 下一代算力封裝奠定基礎。

依托旗下睿芯光纖、國神光電兩(liang) 大核心平台，銳科激光成功構建了國內(nei) 唯一的“特種光纖（增益介質）、泵浦源、超快光源（激光器整機）”超快激光產(chan) 業(ye) 閉環，將關(guan) 鍵部件製造都掌握在自己手中，為(wei) TGV應用等新興(xing) 市場提供“核心光源”！

在特種光纖方麵，銳科旗下子公司睿芯光纖在該領域深耕十餘(yu) 年，全麵掌握了稀土摻雜、光纖拉絲(si) 、預製棒製備、光學性能測試等全流程核心工藝，構建起從(cong) 材料研發到成品量產(chan) 的自主創新技術體(ti) 係，是國內(nei) 少數同時掌握特種光纖全流程核心工藝並具備規模化生產(chan) 能力的特種光纖企業(ye) 之一，徹底擺脫海外技術與(yu) 設備依賴。睿芯光纖已形成十大係列、上百種規格的產(chan) 品矩陣，公司激光器用特種光纖市占率國內(nei) 第一（2025年《fun88官网平台產(chan) 業(ye) 發展報告》數據），覆蓋先進製造、光通信、光纖傳(chuan) 感、醫療特種應用四大核心場景，廣泛服務於(yu) 工業(ye) 激光、太空算力、精密傳(chuan) 感、科學研究等戰略領域。

針對TGV應用，睿芯光纖在國內(nei) 率先推出了兼具高性能與(yu) 高穩定性的保偏摻鐿光纖，打破國外技術壟斷，為(wei) 超快激光器增益介質提供國產(chan) 替代方案，助力國內(nei) TGV設備廠商擺脫海外依賴，加速新產(chan) 品客戶導入。此外，為(wei) 了滿足更多新興(xing) 市場需求，睿芯光纖正式啟動高功率摻雜特種光纖數字化生產(chan) 線二期建設項目，引進MCVD係統、PCVD等離子化學氣相沉積係統、特種光纖拉絲(si) 塔等核心設備，進一步掌握特種光纖領域自主話語權。

泵浦源方麵，則是銳科激光的另一大核心優(you) 勢。我們(men) 都知道激光器產(chan) 業(ye) 命脈不在整機，而在關(guan) 鍵器件。其中，泵浦源也被認為(wei) 是激光器的“心髒”，其波長穩定性、轉換效率與(yu) 可靠性直接決(jue) 定整機性能上限。針對超快激光器應用，銳科激光已實現888/878/976/969nm鎖波係列泵浦源自研自產(chan) ，徹底擺脫核心器件進口依賴，為(wei) TGV激光應用提供核心保障。

銳科激光鎖波長半導體(ti) 激光器產(chan) 品係列

超快光源（激光器整機）方麵，銳科激光控股的國神光電已實現從(cong) 核心種子源、放大器到變頻技術的全鏈條自主可控。針對增量巨大的TGV製孔應用，國神光電已形成覆蓋紅外、綠光、紫外全波段的飛秒激光器產(chan) 品矩陣，可適配不同玻璃材質、不同厚度的精密改性需求。除此之外，國神光電還擁有紅外/綠光/紫外皮秒激光器係列，全麵覆蓋晶圓隱形切割、碳化矽晶圓開槽、low-k材料加工、超薄玻璃切割等半導體(ti) 精密製造全流程場景。

目前國神光電累計服務客戶超300家，皮秒/飛秒激光器累計銷量突破5000台，光源產(chan) 品正逐步導入國內(nei) TGV設備廠商。為(wei) 了進一步突破產(chan) 能瓶頸、承接TGV及半導體(ti) 精密製造領域爆發式需求，國神光電在上海寶山濱江園打造全新研發生產(chan) 基地，總麵積達5000平方米，全部用於(yu) 超快激光器生產(chan) 製造。

國內(nei) 唯一的超快激光全鏈條自主可控體(ti) 係，使得銳科激光成為(wei) TGV國產(chan) 浪潮替代中不可繞開的重要一環。同時也為(wei) 銳科激光向半導體(ti) 製造產(chan) 業(ye) 鏈躍遷打開新的窗口。

經過十餘(yu) 年發展，銳科激光已經構建起從(cong) 特種光纖材料到激光芯片、從(cong) 泵浦源到合束器、從(cong) 核心器件到整機係統的全產(chan) 業(ye) 鏈自主可控體(ti) 係，核心部件100%國產(chan) 化。除了當下大火的TGV之外，銳科激光還在矽片切割劃線、高階高速PCB、算力熱管理等AI算力精密加工賽道全麵布局。

矽片切割劃線不僅(jin) 是半導體(ti) 前道工藝，更直接決(jue) 定良率、芯片完整性、可靠性、成本與(yu) 先進封裝可行性，進而影響算力芯片產(chan) 能與(yu) 性能上限。憑借在超快激光領域核心優(you) 勢，銳科激光旗下國神光電的皮秒激光器已經在碳化矽晶圓切割等領域實現成熟批量應用，精準攻克算力製造領域精密加工痛點。

隨著新一代AI服務器平台推出，PCB已經從(cong) 普通線路板升級為(wei) 算力互聯、能源分配、先進封裝和高速信號傳(chuan) 輸的核心載體(ti) 。傳(chuan) 統加工方式導致材料局部溫度可達300℃以上，引發邊緣碳化、熱變形和分層失效等問題。銳科激光憑借在紫外納秒、超快激光器領域完整的產(chan) 品線布局，為(wei) PCB板高精密加工提供更為(wei) 理想的方案選擇！

銳科激光紫外納秒激光器

銳科激光紫外納秒激光器電光轉化效率高、能耗低，光束質量出色（M²＜1.2），脈寬窄，可實現高頻穩定加工，為(wei) PCB板加工提供了高效、精準的解決(jue) 方案；國神光電的波長355nm的紫外皮秒/532nm的綠光皮秒激光器，憑借冷加工特性與(yu) 5μm級聚焦能力，可使熱影響區＜0.1mm、切口無碳化，還能實現0.03mm孔徑的高精度微孔加工，適配PI、PET、PP等多種薄膜；在鋁基板和陶瓷基板加工中，國神光電紅外/綠光皮秒激光器可高精度切割窄縫，較傳(chuan) 統銑刀效率實現數倍提升。

另一方麵，隨著AI算力井噴式爆發，傳(chuan) 統散熱方案難以跟上節奏，成為(wei) 性能突破的關(guan) 鍵桎梏。銳科激光依托532nm光源綠光激光3D打印工藝，實現傳(chuan) 統工藝較難完成的複雜拓撲流道設計，適配Chiplet、三維堆疊等先進封裝散熱需求。

麵對AI算力新興(xing) 市場，銳科激光憑借在關(guan) 鍵核心技術領域的自主可控優(you) 勢，通過深度賦能TGV激光設備產(chan) 業(ye) 鏈及終端應用場景，加速從(cong) “工業(ye) 激光光源供應商”向“半導體(ti) 精密製造核心上遊供應商”這一重要角色轉變，深度切入 AI 芯片精密製造、高速封裝加工等算力產(chan) 業(ye) 鏈關(guan) 鍵環節，以此切入高景氣、長周期、高壁壘的下一個(ge) 藍海市場。

從(cong) 工業(ye) 激光到半導體(ti) 精密製造，銳科激光正在完成一次關(guan) 鍵的戰略躍遷。在國內(nei) 激光行業(ye) 深陷內(nei) 卷的背景下，銳科選擇向高壁壘領域轉型升級，依托全鏈條自主可控能力切入TGV超快激光、高速PCB、算力熱管理等關(guan) 鍵領域，向著波瀾壯闊的AI算力市場衝(chong) 刺和躍遷。這不僅(jin) 是銳科的增長故事，也為(wei) fun88官网平台產(chan) 業(ye) 從(cong) 同質化競爭(zheng) 走向高質量發展提供了一個(ge) 參照。