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銘普光磁擬募資不超 12.83 億元加碼 AI 算力光通信產業鏈

來源:ICC2026-08-04 我要評論(0 )   

7 月 31 日晚間,東(dong) 莞銘普光磁股份有限公司(002902.SZ,下稱 “銘普光磁”)發布《2026 年度向特定對象發行 A 股股票預案》。公司擬向不超過 35 名符合條件的特定投資者...

7 月 31 日晚間,東(dong) 莞銘普光磁股份有限公司(002902.SZ,下稱 “銘普光磁”)發布《2026 年度向特定對象發行 A 股股票預案》。公司擬向不超過 35 名符合條件的特定投資者非公開發行股票,募集資金總額上限 12.83 億(yi) 元,重點投向高速光模塊、高速光器件、光芯片智能製造項目,深度布局 AI 算力上遊光互聯賽道,夯實 “光磁一體(ti) 化” 核心競爭(zheng) 優(you) 勢。

  

根據公告,本次向特定對象發行股票數量不超過發行前公司總股本 30%,即不超過 7050.27 萬(wan) 股。發行對象包含基金、券商、保險、合格境外投資者及其他合規機構與(yu) 自然人;投資者認購股份自發行結束之日起 6 個(ge) 月內(nei) 不得轉讓。本次發行不會(hui) 導致公司控製權發生變更,楊先進、焦彩紅仍為(wei) 公司控股股東(dong) 、實際控製人。預案相關(guan) 事項尚需股東(dong) 大會(hui) 審議、深交所審核,並取得中國證監會(hui) 同意注冊(ce) 批複後方可實施。

  

募集資金扣除發行費用後,資金將投向四大項目:高速光模塊智能製造項目、高速光器件及高端無源器件產(chan) 業(ye) 化建設項目、高速光芯片智能製造項目,以及補充流動資金。

  

銘普光磁表示,當前全球人工智能產(chan) 業(ye) 快速發展,算力基礎設施建設持續提速,高速光互聯產(chan) 品市場需求持續攀升。公司依托多年通信磁性元器件、光器件研發製造積澱,持續推進光通信戰略拓展。本次募投項目緊密圍繞主業(ye) ,打通 “光芯片 — 光器件 — 高速光模塊” 產(chan) 業(ye) 鏈,與(yu) 公司現有電源磁性元器件業(ye) 務形成協同,打造麵向 AI 服務器、數據中心客戶的光模塊 + 磁性元器件一站式解決(jue) 方案,增強客戶粘性。

  

公司長期深耕通信、數據中心、新能源領域,是業(ye) 內(nei) 少數同時具備光通信器件與(yu) 高性能磁性元器件規模化製造能力的企業(ye) 。隨著 800G 光模塊規模上量、1.6T 產(chan) 品逐步導入市場,算力網絡對高速、高可靠光互聯產(chan) 品需求持續釋放。本次定增落地後,公司將有效擴充高端光通信產(chan) 品產(chan) 能,提升自動化製造水平,抓住 AI 算力基建產(chan) 業(ye) 紅利,進一步提升在全球光通信上遊供應鏈的市場地位。

  

銘普光磁同時提示,本次向特定對象發行股票尚需履行多項內(nei) 外部審批程序,能否順利實施、實施時間均存在不確定性;募投項目存在市場需求變化、行業(ye) 競爭(zheng) 加劇、項目建設進度不及預期等風險,敬請投資者理性注意投資風險。


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