8月6日，華工科技產(chan) 業(ye) 股份有限公司（以下簡稱：華工科技）與(yu) 深圳佰維存儲(chu) 科技股份有限公司（以下簡稱：佰維存儲(chu) ）簽署戰略合作協議。雙方將圍繞“AI存儲(chu) +計算+光互聯”融合領域，高效整合優(you) 勢資源，在技術協同、產(chan) 品共創、市場共拓、生態建設方麵開展深入合作，合力打造“存算運一體(ti) 化”的AI基礎設施解決(jue) 方案，構建互利共贏、可持續發展的戰略合作夥(huo) 伴關(guan) 係。
佰維存儲(chu) 創始人孫日欣，集團CEO何瀚及芯成漢奇核心團隊，華工科技黨(dang) 委書(shu) 記、董事長、總裁馬新強，副總裁熊文，華工投資總經理張麗(li) 華，華工激光副總經理王建剛等出席簽約儀(yi) 式。
會(hui) 上，熊文與(yu) 何瀚代表雙方正式簽署戰略合作協議。雙方將聚焦“計算+存儲(chu) +光引擎一體(ti) 化封裝產(chan) 品”的研發與(yu) 量產(chan) ，深度融合華工科技在矽光、高速光模塊、CPO共封裝光學技術等光通信領域的領先優(you) 勢，以及佰維存儲(chu) 在先進存儲(chu) 、晶圓級先進封測方麵的技術積累，協同優(you) 化存儲(chu) 接口、計算芯片與(yu) 高速光模塊的軟硬件適配；進一步探索近存計算技術，以及存儲(chu) 芯片與(yu) 光互聯接口、光電轉換單元的集成化路徑，旨在為(wei) AI算力集群提供低延遲、低功耗的高速數據傳(chuan) 輸方案。 此外，雙方將推進裝備智能化、產(chan) 線自動化的建設，以加速商業(ye) 化落地進程，為(wei) AI服務器、移動智能終端、智能網聯汽車、工業(ye) 智能製造等終端市場提供係統級解決(jue) 方案，賦能AI“雲(yun) -邊-端”全域部署。
馬新強說，與(yu) 佰維存儲(chu) 的戰略合作，是華工科技構建“感傳(chuan) 知用”全棧AI能力體(ti) 係的關(guan) 鍵落子。佰維存儲(chu) 作為(wei) 全球唯一一家具備晶圓級封測能力的獨立存儲(chu) 解決(jue) 方案提供商，依托“存儲(chu) 解決(jue) 方案+晶圓級先進封測服務”的雙輪驅動模式，不僅(jin) 在高密度、大容量存儲(chu) 產(chan) 品領域持續突破，更掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout、CPO等多元先進封裝技術，為(wei) 存算一體(ti) 、光電融合等產(chan) 業(ye) 前沿方向的落地築牢了技術底座。此次合作精準契合了雙方業(ye) 務戰略布局，未來雙方將全麵深化優(you) 勢互補與(yu) 互利共贏機製，加速產(chan) 品與(yu) 服務的迭代創新，為(wei) AI大模型及AI端側(ce) 應用提供更優(you) 的硬件基礎。
何瀚表示，在AI工廠與(yu) Token經濟崛起的當下，算力、存儲(chu) 與(yu) 光通信作為(wei) AI基建的“鐵三角”，對AI產(chan) 業(ye) 的規模化、集群化落地至關(guan) 重要。華工科技作為(wei) 光通信和智能製造領域的龍頭企業(ye) ，深耕“激光+智能製造”、光通信核心元器件研發製造二十餘(yu) 年，在全球市場具備強勁的競爭(zheng) 優(you) 勢。佰維自成立以來，便圍繞半導體(ti) 存儲(chu) 價(jia) 值鏈關(guan) 鍵環節持續加大研發投入，強化在先進封裝技術、全棧存儲(chu) 產(chan) 品及AI產(chan) 業(ye) 鏈資源領域的綜合競爭(zheng) 力。期待雙方以此次合作為(wei) 契機，持續深化在技術研發、產(chan) 品迭代與(yu) 生態構建上的全方位協同，共同為(wei) 人工智能時代的技術突破與(yu) 產(chan) 業(ye) 升級書(shu) 寫(xie) 新篇章。
當天下午，華工科技一行實地參觀了佰維存儲(chu) 晶圓級先進封測製造基地——芯成漢奇（GBCC），詳細了解項目建設情況、封測工藝與(yu) 技術優(you) 勢、中長期發展目標與(yu) 規劃等。芯成漢奇目標打造“存、算、運”綜合服務平台，正在開發多種存算合封技術方案、先進存儲(chu) 芯片技術方案和光電互聯方案，覆蓋了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多種先進封裝形式。 此次戰略合作的啟動，不僅(jin) 是華工科技與(yu) 佰維存儲(chu) 攜手共進的新起點，更是國產(chan) AI產(chan) 業(ye) 鏈從(cong) 單點突破邁向全產(chan) 業(ye) 鏈協同的關(guan) 鍵裏程碑。雙方將圍繞“計算、存儲(chu) 、光互聯”核心環節開展協同創新，持續推動相關(guan) 領域產(chan) 品智能化產(chan) 線升級，構建覆蓋底層芯片、存儲(chu) 、高速傳(chuan) 輸至終端應用的國產(chan) 化生態，著力提升國產(chan) AI全產(chan) 業(ye) 鏈的全球科技競爭(zheng) 力。
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