長光華芯自2012年成立以來一直致力於(yu) 高功率半導體(ti) 激光器芯片及相關(guan) 光電器件和應用係統的研發生產(chan) 和銷售，擁有從(cong) 芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、激光係統等完整的工藝平台和量產(chan) 線，是全球少數幾家、國內(nei) 唯一一家研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光器芯片的公司，長光華芯在高功率半導體(ti) 激光器芯片方麵率先打破長期依賴進口“有器無芯”的局麵。

目前長光華芯產(chan) 品廣泛應用於(yu) ：工業(ye) 激光器泵浦、激光先進製造裝備、生物醫學美容、高速光通信、機器視覺與(yu) 傳(chuan) 感、國防建設等。產(chan) 品經多年經營已獲得客戶認可，915nm芯片、915nm模塊、976nm模塊等更是引領了市場方向，隨著產(chan) 品在市場上得到越來越多的認可和肯定，長光華芯客戶需求和訂單持續處於(yu) 急速上升趨勢，通過本輪融資，長光華芯將對高功率激光芯片及光纖耦合模塊進行產(chan) 能擴充，將產(chan) 能在現有基礎上提升5-10倍，形成長光華芯發展的一個(ge) 強有力的“支點”，以滿足客戶需求。

據悉，本輪融資主要圍繞長光華芯主營業(ye) 務戰略建設如下項目：高功率半導體(ti) 激光芯片和模塊產(chan) 能提升5－10倍；VCSEL激光雷達芯片研發及量產(chan) ；直接半導體(ti) 激光器量產(chan) 及應用。

2018年3月，長光華芯與(yu) 高新區簽署協議設立蘇州半導體(ti) 激光創新研究院，將在高功率半導體(ti) 激光器、光通訊芯片和激光雷達芯片等方麵開展高端技術、產(chan) 品的研發和產(chan) 業(ye) 化，建設專(zhuan) 業(ye) 的半導體(ti) 激光器成果孵化和產(chan) 業(ye) 化平台。

至本輪融資順利完成，長光華芯的“一平台，一支點，橫向擴展，縱向延伸”戰略布局已全部完成。