對於(yu) 現代愈發複雜的工藝檢測，諸如半導體(ti) 、電子封裝及光學加工等產(chan) 業(ye) 中，由於(yu) 表麵微觀輪廓結構的準確性決(jue) 定著產(chan) 品的功能和效能，所以不管是拋光表麵還是粗糙表麵的工件（諸如半導體(ti) 矽片及器件、薄膜厚度、光學器件表麵、其他材料分析及微表麵研究），都需要測量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體(ti) 積、線寬等。

同為(wei) 微納米級表麵光學分析儀(yi) 器，白光幹涉儀(yi) 和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩定性的特點，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，適用範圍廣，可測多種類型樣品的表麵微細結構。但白光幹涉儀(yi) 與(yu) 共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。

1、測量原理

白光幹涉儀(yi) 是以白光幹涉技術為(wei) 原理，實現器件亞(ya) 納米級表麵形貌測量的光學檢測儀(yi) 器；

激光共聚焦顯微鏡是以共聚焦技術為(wei) 原理，實現器件微納米級表麵形貌測量的光學檢測儀(yi) 。

2、應用

白光幹涉儀(yi) 多用於(yu) 測量大範圍光滑的樣品，尤其擅長亞(ya) 納米級超光滑表麵的檢測，追求檢測數值的準確；（SuperViewW1白光幹涉儀(yi) 測量行程有140*100*100㎜，對於(yu) 測量物體(ti) 整個(ge) 區域表麵情況，還可以使用自動拚接測量、定位自動多區域測量功能。拚接測量功能3軸光柵閉環反饋，在樣品表麵抽取多個(ge) 區域測量，就可以快速實現大區域、高精度的測量，從(cong) 而對樣品進行評估分析。）

而共聚焦顯微鏡更容易測陡峭邊緣，擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜，但成像圖色彩斑斕，便於(yu) 觀察。