矽—半導體(ti) 的核心材料

電子設備在當今現代科技中已非常普遍。每個(ge) 人很有可能已經在使用電子設備時，間接遇到並使用了矽晶圓。晶圓是一種薄的半導體(ti) 材料基材，用於(yu) 製造電子集成電路。半導體(ti) 材料種類多樣，電子器件中最常用的一種半導體(ti) 材料是矽(Si)。

矽晶圓是集成電路中的關(guan) 鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶矽棒經過切片製成，用作製造晶圓內(nei) 和晶圓表麵上微電子器件的基板。晶圓要經過多個(ge) 微加工工藝步驟才能製成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。

集成電路（IC）已經成為(wei) 幾乎所有電子設備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結構移植印製到半導體(ti) 晶體(ti) （例如矽Si）的材料的表麵上。元件、電路和基材均製造在單個(ge) 晶圓上。數以百計的集成電路IC可同時在單個(ge) 薄矽晶圓上製造，然後分割成多個(ge) 單獨的IC 芯片。

矽晶圓裂紋危害最終產(chan) 品質量

矽晶圓會(hui) 積累在生長、切割、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘餘(yu) 應力。因此，矽晶圓在整個(ge) 製造過程中可能產(chan) 生裂紋，如果裂紋未被檢測到，那些含有裂紋的晶圓就在後續生產(chan) 階段中產(chan) 生無用的產(chan) 品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨IC 時產(chan) 生。因此，若要降低製造成本，在進一步的加工前，檢查原材料基材的雜質，裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要。

矽基材內(nei) 部裂紋的紅外成像檢測

圖1：配備AVT SWIR相機的矽晶圓缺陷檢測係統

圖2：在矽晶圓中檢測到的缺陷

矽具有能夠透過紅外線的特性。因此，砷化銦镓(InGaAs) 相機，適用於(yu) 0.9µm 至1.7µm 的SWIR（短波紅外）波長帶範圍，能夠讓用戶透視半導體(ti) 矽基材。短波紅外穿透半導體(ti) 材料的特性，為(wei) 半導體(ti) 材料製造工藝帶來了極大的好處，紅外圖像能夠突出矽晶圓內(nei) 部的缺陷（如裂紋等）。

集成電路（IC）製造商可利用搭載AVT SWIR 相機(Goldeye G-008) 的紅外成像顯微鏡來檢測IC製造過程中可能產(chan) 生的IC 內(nei) 部缺陷或裂紋。

Goldeye G-008 提供最佳性價(jia) 比

Goldeye SWIR相機采用專(zhuan) 為(wei) 滿足最高工業(ye) 標準所設計的高性能InGaAs 傳(chuan) 感器，配備主動式熱電冷卻設備(TEC1)，在不同環境溫度下都能夠實現低噪音成像。Goldeye相機結構緊湊、牢固耐用，提供多種安裝選擇，易於(yu) 集成。

Goldeye G-008是一款價(jia) 格實惠的低分辨率相機，但分辨率已足以檢測缺陷，它是成本敏感應用的理想之選。GoldeyeG-008 是最快的1/4 VGA 分辨率SWIR相機，配有GigE Vision 接口，全分辨率時最高幀率達344fps，其實現的紅外成像檢測能夠改進矽晶圓的質量把控流程，降低檢測成本。