激光製造商情 來源：和訊科技2011-03-03
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據國際 半導體(ti) 設備與(yu) 材料協會(hui) (SEMI) 稱，今年全球 半導體(ti) 生產(chan) 項目支出可能會(hui) 增長 22% ，其中芯片設備生產(chan) 的支出將增長 28% 。 SEMI 分析師克裏斯蒂安格雷格迪塞多夫 ...
據國際半導體(ti) 設備與(yu) 材料協會(hui) (SEMI)稱，今年全球半導體(ti) 生產(chan) 項目支出可能會(hui) 增長22%，其中芯片設備生產(chan) 的支出將增長28%。
SEMI分析師克裏斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱：“2011年的全球芯片生產(chan) 項目開支將超過2007年創下的464億(yi) 美元的曆史最高開支紀錄。”
芯片巨頭英特爾已將今年的資本支出預算由2010年的52億(yi) 美元提高到90億(yi) 美元。包括AMD、博通、高通和Nvidia在內(nei) 的其他芯片廠商以及包括應用材料、KLA Tencor和Lam Research在內(nei) 的芯片設備廠商今年的開支預算也均比去年有所提高。
標準普爾半導體(ti) 設備細分行業(ye) 指數上漲了近3%。
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