隨著生產(chan) 技術的日益發展，在金屬加工方麵也取得了很大的進步，比如金屬品的焊接，氬弧焊是目前用的比較多的一種焊接方式，它易於(yu) 實現機械化，生產(chan) 效率高。但是也存在很多問題，比如無損檢測困難，接頭強度低等。隨著各種焊接方式的不斷產(chan) 生和發展，點焊方式也呈現多樣化。目前已經應用於(yu) 生產(chan) 的就有電阻點焊、電弧點焊、激光點焊和膠接點焊等多種點焊方法。
激光點焊作為(wei) 一種新的點焊方式，與(yu) 傳(chuan) 統的電阻點焊相比具有其特有的優(you) 勢。由於(yu) 采用激光作熱源，點焊速度快、精度高，熱輸入量小，工件變形小；激光的可達性較好，可以減少點焊時位置與(yu) 結構上的限製；激光點焊屬於(yu) 無接觸焊接，焊點之間的距離、搭接量等參數的調節範圍大；不需要大量的輔助設備，能夠較快的適應產(chan) 品變化，滿足市場需求。激光點焊所具有的高精度、高柔性的特點使其在實際生產(chan) ，特別是航空工業(ye) 的應用中能夠取代傳(chuan) 統的電阻點焊和鉚接等工藝。
目前激光點焊技術多應用在大批量自動化生產(chan) 的微小元件的組焊中，采用高頻率、低功率的脈衝(chong) 激光器，所得焊點熱影響區小，焊點無汙染，焊接質量高。激光焊點分析：
激光焊點表麵存在金屬堆積，焊點中心則呈現不同程度的下塌，這主要是由於(yu) 金屬來不及回填產(chan) 生的。當激光功率達到一定值時，熔池中的液態金屬急劇蒸發形成匙孔，並產(chan) 生一個(ge) 反衝(chong) 力，把液態金屬推向熔池的邊緣，堆積在焊點周圍。當激光停止作用時，金屬不再蒸發，反衝(chong) 力消失，堆積的金屬在重力的作用下重填匙孔，同時液態金屬冷卻凝固。如果金屬在沒有完全回填匙孔的情況下凝固，就會(hui) 在焊點表麵形成下塌。相對於(yu) 連續焊來說，由於(yu) 激光點焊加熱時間短，金屬的冷卻凝固速度很快，所以下塌現象更明顯。另外，在點焊過程中還存在著金屬的損失，這種損失一方麵是由於(yu) 激光點焊時金屬急劇蒸發，另一方麵是金屬蒸發時產(chan) 生的反衝(chong) 壓力造成金屬的飛濺。
在未熔透情況下焊點表麵均無下塌現象，且功率變化對熔深的影響較大。焊點完全熔透，此時表麵出現明顯下塌，甚至在焊點的表麵中心形成凹坑，激光功率越大，凹坑現象越明顯。氣孔現象要比熔透情況下明顯。氣孔位置一般出現在熔合麵附近，這可能是由於(yu) 激光功率較小時熔池的攪動不夠劇烈，熔池中的氣泡無法很快的上浮，從(cong) 而形成氣孔。離焦量對焊點焊的影響離焦量的變化直接改變了光斑直徑與(yu) 能量密度的大小，離焦量向負方向和正方向增大時，都意味著光斑直徑的增大和能量密度的減小。在激光點焊過程中，光斑直徑與(yu) 激光入射在試件上所形成的初始匙孔大小存在一定的對應關(guan) 係，而能量密度則決(jue) 定了熔池的擴展速度。當離焦量絕對值較小時，激光光斑直徑小，激光功率密度大，焊點熔池擴展的速度較快，但初始匙孔的直徑小；相反情況下，離焦量較大，初始匙孔的直徑大，但是熔池擴展速度變慢，得到的焊點尺寸不一定很大，故在離焦量的變化過程當中光斑直徑和焊點表麵功率密度的綜合作用決(jue) 定了焊點尺寸的大小。