星之球科技 來源：華工激光2011-12-02
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激光剝皮機適合剝金屬屏蔽層，適用於(yu) 手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業(ye) 產(chan) 品的內(nei) 部排線上錫後屏蔽層的剝離。可剝單線、排線、平行線、多層線等....
激光剝皮機適合剝金屬屏蔽層，適用於(yu) 手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業(ye) 產(chan) 品的內(nei) 部排線上錫後屏蔽層的剝離。可剝單線、排線、平行線、多層線等.此類設備主要功能與(yu) 優(you) 點.具有性能可靠等優(you) 點、可以長時間連續進行工作。
特別適用於(yu) 0.5MM以下的細小數據線；高精度精確控製剝線長度，不會(hui) 損傷(shang) 銅芯。解決(jue) 了刀具剝線難以控製、割淺剝不幹淨、割深易將銅芯割斷、無法剝多層線材等問題。機器可長時間的連續工作；落地式外觀設計，機台穩定，免振動。
主要應用行業(ye) 手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業(ye) 產(chan) 品的內(nei) 部排線屏蔽線。
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